- 微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计，重新定义驾驶体验。这一转型的核心是电子驾驶舱（eCockpit），这是现代化汽车中的一个复杂系统，在一个统一的界面中集成了娱乐中控、连接和安全监测功能。eCockpit控制一切，让驾驶员了解相关情况并保持连接，通过实时监测和自主响应提升汽车安全。eCockpit的核心是驾驶舱域控制器，它将多个电子控制单元（ECU）整合到一个统一的系统中，该系统无缝管理连接、显示器和触摸屏、数字仪表板、娱乐中控系统和驾驶辅助功能。高性能片上系统（SoC）平
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eCockpit 电子驾驶舱 NXP 恩智浦
- ● 全新S32J系列高性能交换机(80Gbps)与恩智浦S32处理器共用交换机内核，大幅度提高软件复用，并简化网络配置和集成● 恩智浦与市场领先软件合作伙伴带来预集成软件的量产级网络功能，有助于减轻开发工作并优化系统性能● 基于S32J系列的恩智浦CoreRide网络解决方案，将助力车企和一级供应商应对与软件定义汽车相关的复杂网络挑战恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日推出全新S32J系列高性能以太网交换
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恩智浦 S32J系列 以太网交换机 汽车网络 CoreRide
- 在当今数字化与智能化迅猛发展的时代，边缘计算已成为驱动众多行业变革的核心动力。近日，恩智浦于北京成功举办了边缘处理业务媒体沟通会，深入分享了公司的边缘事业蓝图以及最新产品i.MX RT700的技术亮点与应用潜力。边缘智能：新时代的变革引擎恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理Charles Dachs在会上指出，我们正迈入一个前所未有的激动人心的时代。据预测，至2030年，全球智能互联设备数量将突破500亿台，广泛应用于家庭、楼宇、工厂及汽车等领域。这一趋势极大地推动了边缘计算的发展，因为数据处
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边缘智能 恩智浦 跨界处理器 MCU
- 高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速
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- 近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP®
Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技高性能、高扩展性和安全性云服务，致力于为汽车、物联网、移动和通信领域提供先进的半导体设计解决方案。恩智浦半导体近日在亚马逊云科技上成功完成了端到端半导体芯片设计的全面部署。为加速这一迁移过程，确保云工作负载的高效管理，恩智浦半导体建立了一个卓越云中心（C
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- 软件定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基于云的虚拟化新技术允许开发始于芯片量产之前，并延续到汽车上路之后。嵌入式系统的软件和硬件通常紧密相连，错综复杂。开发人员面对有限资源和紧迫截止日期等限制，还要确保无缝集成。这需要进行多轮器件测试。这种方法对于快速的产品开发生命周期并不适用，也不符合以服务为导向的商业模式的要求。汽车制造商正在逐步接受软件定义汽车(SDV)的概念，而不是仅依靠维修期间进行的关键或有限的固件更新。SDV的目标是在其整个生命周期内持续发展和增强。实现SDV必须采
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恩智浦 软件定义汽车 SDV
- 据路透社等媒体报道，荷兰半导体厂商恩智浦将在印度投资10亿美元，以提高研发能力。报道称，当地时间9月11日，恩智浦半导体执行长库尔特·西佛斯 (Kurt Sievers) 在Semicon
India会议上表示，将致力于未来几年内将其在印度的研发投入增加一倍，金额超过10亿美元。据Sievers介绍，恩智浦在印度拥有4个半导体设计中心，约有3000名员工。目前。恩智浦正在与印度汽车等领域的企业进行谈判。当前，面对巨大的市场前景，印度正在积极加强半导体产业建设。而近期，除了恩智浦宣布将加强在印度的研发投
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- ● Trimension SR250是首款将片上处理与短程超宽带（UWB）雷达和UWB安全测距相结合的单芯片解决方案，可为自动化家居和工业物联网应用带来新的用户体验● 集成雷达处理功能可降低功耗，提高效率● 恩智浦雷达能力会提供从固件、中间件到示例应用的支持，可节省工作量并简化部署，加快设计采纳恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日发布Trimension® SR250，首款将片上处理能力与短程UWB雷达和
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恩智浦 超宽带 安全测距 短程雷达 自动化工业 物联网
- 9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower
Semiconductor Manufacturing
Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。VSMC在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。据了解，该晶圆厂总投资额为78亿美元，其中世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。VSMC的首
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- 过去二十年，恩智浦为市面上超过三分之一的助听器提供芯片，努力推动助听器市场发展。NXH2004在音质、功能和处理能力方面带来了革命性的提升。充满无限可能的新世界NXH2004是恩智浦针对听力健康领域推出的无线连接解决方案之一。基于前几代解决方案的成功，它集成了低功耗蓝牙音频和Auracast™ 广播音频功能，能够实现高级音频共享和更清晰的音质，显著提升听障人士的生活质量。得益于低功耗蓝牙音频，佩戴NXH2004设备的用户将首次能够享受来自多达五个不同音源的增强音频。这不仅为听障人士本人，还为他们的家人、室
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- 恩智浦推出MCX C系列，进一步丰富MCX微控制器产品组合。MCX C系列不仅为低成本应用设计，还具有高能效和可靠的性能，进一步丰富整个MCX产品组合。基于Arm® Cortex®，高性价比、高能效秉承在MCU领域深厚的技术积累，并着眼于未来，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性价比、高能效的Cortex-M0+MCU，承诺长达15年持续供货，旨在助力8位和16位传统设计的升级换代。MCX C系列专为满足入门级工业和物联网市场的需求而设计，为广泛的应用场景打开了大门。无论是中小家用电器、家庭安全监
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- 近日，恩智浦半导体在合肥举办了一场电力与能源领域的媒体沟通会。此次会议汇集了来自恩智浦半导体大中华区工业与物联网高级市场总监孙航、南京舟拓信息技术有限公司的CEO吴华炜先生，以及安富利中国区供应商及产品市场资深总监蔡宗福先生，共同探讨电力与能源领域的最新技术及解决方案。作为半导体行业的领军者，恩智浦正积极从传统的芯片供应商向系统级解决方案提供商和技术合作伙伴转型。恩智浦：“在中国、为中国” 恩智浦半导体大中华区工业与物联网高级市场总监孙航在会上首先介绍了恩智浦在中国的发展历程及战略布局。恩智浦深耕中国市场
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储能 电力 恩智浦 充电桩
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日发布基于JCOP 5 EMV®运行的JCOP Pay，实现支付卡的高度客户定制，同时增强卡片信息安全。近期，JCOP 5 EMV上运行的JCOP Pay顺利获得EMVCo认证，可以帮助客户实现较长的发卡生命周期。重要意义卡片库存管理对于支付卡制造商而言充满挑战，业内激烈竞争，制造商需要灵活适应消费者不断变化的需求。在向最终用户发卡前，基于JCOP 5 EMV运行的JCOP Pay均可进行灵活、安全的重新配置操作，支持更改支付方案应用和设置。
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恩智浦 JCOP Pay 支付卡定制
- 前不久，MCX微控制器大家族再添新成员——MCX C系列高性价比MCU正式发布！MCX C系列MCU搭载主频达48MHz的Arm Cortex-M0+内核，带有USB和段式LCD选项，为通用应用场景提供入门级、高性价比的解决方案。MCX C系列扩展了恩智浦MCU的经典IP，提供灵活、可扩展的内存和封装。下面，我们转载一篇恩智浦工程师的原创技术文章，帮助大家更全面地了解这款带有低功耗节能外设、入门级、高性价比解决方案！MCX大家族再添璀璨新成员: MCX C系列高性价比MCU正式发布并全面量产，经典再升级！
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微控制器 恩智浦 MCU
- 作为全球领先的安全边缘解决方案提供商，恩智浦自今年4月起携手分销商合作伙伴，相继在郑州、杭州、厦门、重庆、常州、合肥、武汉、广州等共八座行业重镇举办恩智浦技术日巡回研讨会活动。会议分为汽车电子、工业和物联网两大专场，通过前沿应用解决方案分享、专家面地面交流和技术演示，助力企业洞悉行业发展趋势，解决设计痛点，切实赋能广大客户捕捉商机，加速产品创新和开发。8月14日，恩智浦技术日巡回研讨会工业和物联网专场于合肥顺利举办。期间，恩智浦聚焦能源和电力领域举办媒体沟通会，分享行业应用趋势和洞察，并介绍了
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恩智浦 工业物联网 储能 汽车电子
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