- 汽车市场正在潜移默化中发生着变革，智能汽车作为移动的物联网载体，被认为是下一轮变革主要驱动力。随着汽车科技的飞速发展，智能网联汽车已进入到新一轮快速发展通道，预计到2020年车联网市场规模将达到338.2亿美元(约2200亿元人民币)。市场渗透率到2023年预计将达到67%，中国将成为全球最大的车联网前装市场。
当今汽车产业90%的创新都是来自于电子信息领域。汽车技术的革新不仅可以使驾驶变得更加舒适，还能够挽救更多死于交通事故中的无辜生命，同时还可以帮助节
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恩智浦 车联网
- 11月19日消息，据国外媒体报道，一位消息人士透露，美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易，有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准，并且在年底也将赢得欧洲批准。
获得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准，将让高通向完成这一交易迈出重要一步，并且也增强了对来自博通(Broadcom)以1030亿美元强行收购高通行为的抵制。
该消息来源表示，日本公平贸易委员会(JFTC)“有望
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- 据路透社北京时间11月16日报道，欧盟竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格(Margrethe Vestager)周三表示，对于高通公司拟380亿美元收购恩智浦半导体的交易，欧盟可能会在2018年作出裁决。
知情人士在10月份称，为了赢得欧盟反垄断监管部门的批准，高通已经提出在收购恩智浦半导体时放弃部分专利。这笔收购是半导体行业历史上规模最大的一笔交易，能够帮助高通成为快速增长的汽车芯片市场的领头羊。
另外，维斯塔格在周三访问北京期间称，谷歌公司将面对更多指控。
今年6月，欧
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- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码：NXPI)近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现有生产线兼容，因此制造商无需更换设备即可采用;方便制造商能支持多种产品，而不增加成本或降低生产速度。
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恩智浦 MOB10
- 恩智浦半导体今日宣布，旗下的Apple HomeKit软件开发套件(SDK)现已全面支持采用HomeKit的家居自动化应用，提供出色的性能和高级安全性，而且支持全部连接方案，包括BLE、Wi-Fi、以太网和iCloud远程访问。 HomeKit是iOS中的一个框架，能够让各种配件无缝连接，帮助人们通过iPhone、iPad和Apple Watch中的Apple Home应用更好地管理家居环境。它提供一系列通用协议，让各类配件能够简单安全地协同工作，消费者只需使用Siri
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- 11月6日，博通正式发出收购要约，计划以现金加股票的方式，以每股70美元的价格收购高通，交易总额达1300亿美元。传出收购消息，高通暴涨12.7%，截止昨日，收报64美元以上，市值900多亿美元。
业务协同
按2016年的营收，如果收购成功，将成为继英特尔和三星之后的全球第三大半导体公司，总市值达2000亿美元。
博通收购高通在业务上具有一定的协同性。两个公司都生产无线通信移动处理器，高通定位高端调制解调器芯片，客户包括三星，苹果，LG等。博通主要集中在售价更低的wifi芯片等产品上
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- 全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今天宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列，这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列。其AEC Q100-Grade 2温度范围配合最新的蓝牙技术，使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。 Kinetis KW35/36蓝牙技术旨在简化汽车中的蓝牙连接功能集成，使汽车制造商能够为消费者提供更多的便利，通过智能手机来控制许多功能，例如解
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恩智浦 Kinetis
- 全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司(纳斯达克代码：NXPI)今天宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列，这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列。其AEC Q100-Grade 2温度范围配合最新的蓝牙技术，使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。 Kinetis KW35/36蓝牙技术旨在简化汽车中的蓝牙连接功能集成，使汽车制造商能够为消费者提供更多的便利，通过智能
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恩智浦 MCU
- 全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司(纳斯达克代码：NXPI)今日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速扩展的32位MCU LPC800系列(基于ARM® Cortex®-M0+)的最新产品。LPC8N04 MCU经过优化，集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口，可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。 随着NFC读卡器技术的飞速发展和当今智能手机丰富的图形显示能力，结合基于iOS和Andr
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- 通过与Qualcomm和Andreesen Horowitz等公司技术领导人的探讨，我发现越来越多的证据表明，新的变革即将发生。它带来的影响将完全不亚于我们熟知的计算技术的革命性变革。如今，云是进行数据处理的主要框架。但是，当云计算走向终结时，会发生什么呢?您可能认为目前云计算尚未发挥全部潜力。在一定程度上，事实确实如此。但是，我相信物联网的加速发展实际上会导致云回归存储数据以供参考的职能，而不是像目前一样持续用于处理数据。 目前，网络应用广泛依赖于云服务。无论是进行Google搜索还是使
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- 恩智浦半导体今日正式推出了i.MX RT 系列跨界解决方案，实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。随着市场对更加智能和更具“意识”的节点运算需求越来越大，节点设备对物联网(IoT)的发展愈加重要，人们希望节点设备能提供最低的成本、最高的计算性能以及更可靠的安全性及隐私保护。然而这些必需的功能，例如图形和显示支持以及无缝的连接性，不仅增加了系统级成本，而且延长了产品上市时间。 恩智浦通过构建i.MX RT跨界处理器来应对这一挑战，在提供应用处理器的高性能和功能的同
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恩智浦 RT1050
- 恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)日前在小米手机核心供应商大会上宣布荣获“核心供应商最佳创新奖”。恩智浦手机业务销售总监陈奕镇先生代表公司参加了颁奖典礼并领受了该项大奖。 上图：恩智浦手机业务销售总监陈奕镇(左四)代表恩智浦在典礼上领取奖杯 该奖项由小米设立，旨在鼓励供应商创新，进而对小米手机产品和商业模式的创新提供有力的支撑。恩智浦获此殊荣标志着恩智浦创新的产品和技术已成为小米手机产品创新的利器。通过恩智浦与小米工程师共同研发，小米手机不仅核心竞争力得以加强，在销售上也取
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- Type C应用优势及设计解决方案- 2015年3月，苹果的MacBook，谷歌的Chromebook ，2015年7月华硕平板ZenPad， 2015年9月Nexus 5X， 6P & Pixel C发布并使用Type C技术，除了这些之外诺基亚Z1，乐视手机和一加2手机也分别有Type C功能。 Type C的话题讨论日渐火热，这使得我们再次审视Type C的未。那么USB Type-C接口到底有什么好？
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TypeC 连接器 恩智浦 mouser
- 全球先进的安全连接解决方案领导者恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的产品——LX2160A SoC。LX2160A专用于极具挑战性的高性能网络应用、网络边缘计算和数据中心减负。为了能够在网络边缘可信且安全地执行虚拟化云工作负载，新的分布式计算模型正在形成。 LX2160A具有16个高性能ARM Cortex®-A72核心，工作频率超过2 GHz，功耗低于30 W，支持100 Gbps以太网接口和第四代PCIe两种高速互连
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