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恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅提升身份识别的安全性和耐用性

• 　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码：NXPI)近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现有生产线兼容，因此制造商无需更换设备即可采用;方便制造商能支持多种产品，而不增加成本或降低生产速度。 　　
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