汽车和工业系统正变得日趋复杂，这无疑增加了原始设备制造商(OEM)确保自己系统功能安全的负担。为帮助客户应对这一挑战，日前，德州仪器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x与RM46x微控制器(MCU)已经过TÜV SÜD的认证，符合ISO 26262(2011版)与IEC 61508(2010版)对ASIL D和SIL 3安全完整性等级的功能安全标准的相关要求。这有助于OEM花费较少的时间和精力即可使自己的产品通过认证。此外，TI还宣布推出两款
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德州仪器 MCU LaunchPad
2014年德州仪器(TI)全国大学教育者年会于11月28日至29日在上海召开。来自 TI 的中国大学计划总监沈洁女士以及 TI 模拟和嵌入式技术领域的专家们与来自国内50余所高校的120名电子工程学科教师们就如何促进高性能模拟技术和嵌入式技术的教学改革和创新人才培养进行交流和分享，并就就未来电子工程教育和研究方向、高等教育与产业如何结合、以及当前电子产业热点，如本土 IC 产业发展，及物联网等话题展开了分享和探讨。
TI 全国大学教育者年会是一个教育者针对模拟及嵌入式技术教育方面进行技术交流和分
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德州仪器 DSP MCU
仅仅获得一个领域的成功对于高通来说是远远不够的。目前，这家公司正将触角延伸到汽车、智能家电、可穿戴设备甚至是服务器市场，致力于变得“无处不在”。
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高通 德州仪器 Snapdragon
对用于高级驾驶员辅助系统(ADAS)的TDA3x汽车片上系统(SoC)产品系列，Brooke Williams在进行研究工作时并未刻意花费很大力气来寻找灵感。这位ADAS的业务经理只是看了一眼他办公桌上的相框。 “我有三个孩子，都还没有达到可以驾车的年龄，不过其中一个再过三年就该开车了。”Brooke说道，“当看到世界各地与车辆事故相关的死亡人数，尤其是了解到超过90%的事故皆因驾驶员失误所导致时，我知道，我们必须尽快解决这个问题。” 如今，ADAS在很多豪华车内均司空见惯，而例如车道偏离警告或盲点
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德州仪器 ADAS TDA3x
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款全新全差分放大器 (FDA)，可通过为 DC 耦合应用提供业界最佳 AC 性能增强系统功能与性能。与现有 ADC 驱动器相比，该LMH3401 和 LMH5401 FDA 可提供更高的带宽、压摆率以及更低的失真。LMH3401 和LMH5401不仅可支持雷达系统，帮助保护居民安全，而且还支持无线基站，可帮助减少通话掉线，同时还可提供更快的上传速度。
LMH3401 可在减少30% 的尺寸与功耗的前提下，提供比类似 FDA 性能更好、达16dB 的增益。同时还
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德州仪器 差分放大器 LMH3401
日前，德州仪器(TI)宣布推出集成了智能模拟的全新系列MSP430™工业级微控制器(MCU)，以实现高准确度、高精密度并节约成本。MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的-40℃至+105℃宽泛温度范围要求。全新MSP430 i系列MCU非常适用于占位传感器、远程温度与压力变送器、电源监控等各种成本敏感型工业领域。
全新MSP430i204x工业级MCU具有集成的智能模拟设置，包括多达四个集成式Σ-Δ模数转换器(ADC)，这些转换器所提供的
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德州仪器 MSP430 模数转换器
什么是MEMS?
微机电系统(MEMS)，在欧洲也被称为微系统技术，或在日本被称为微机械，是一类器件，其特点是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征长度从1毫米到1微米——1微米可是要比人们头发的直径小很多。
MEMS往往会采用常见的机械零件和工具所对应微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，MEMS器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批处理式的微制造技术。
今天很多产品都利用了MEMS技术，如微换热器、喷墨
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MEMS 德州仪器 DMD
11月17日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可提供加强型隔离功能的数字隔离及 Δ-Σ 调制器系列产品，此次推出的产品可帮助电子设备免受高线路电压损坏。ISO7842 系列可提供业界最高抗扰度的加强型隔离器和首批可承受 1,500Vrms 工作击穿电压的隔离层产品，具有至少 40 年的使用寿命。AMC1304 Δ-Σ 调制器系列可在最低功耗条件下，同时提供业界一流的高精度性能，为电流分流监控实现更高的隔离性能。如欲了解有关最新加强型隔离产品系列的更
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德州仪器 隔离技术 ISO7842
日前，德州仪器(TI)宣布推出其适用于工业应用及航空电子的创新型产品 —— 基于KeyStone™的AM5K2Ex处理器系列。较之前同类处理器，这些处理器能更快速地处理海量数据，且功耗更低，持续工作时间更长，在恶劣环境中更加稳定可靠，是工厂和飞机的最佳选择。
“新型处理器能使节电设备的性能充分发挥，这在类似的应用中是前所未见的。”TI产品市场营销工程师Ellen Blinka说道。
传统上，在相当短的时
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德州仪器 KeyStone 工业应用
日前，德州仪器(TI)宣布推出可在2.4 GHz与5 GHz频段支持Wi-Fi的WiLink™ 8组合连接模块，旨在帮助制造商将Wi-Fi®与双模Bluetooth®轻松添加到嵌入式应用。凭借稳健的Wi-Fi + 蓝牙共存性，这种高度集成的全新模块系列可提供高吞吐量并扩展工业级温度范围。WiLink 8模块非常适用于家庭和楼宇自动化、智能能源、网关、无线音频、企业、可佩戴式应用等工业和物联网(IoT)应用的功耗优化型设计。WiLink 8模块与软件能和许多处理器(包括TI的
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德州仪器 物联网 物联网
德州仪器(TI)Sitara™处理器上的可编程实时单元(PRU)使客户能够从ARM®内核卸载实时处理任务，从而令自己的产品与众不同。PRU是为决定性处理及实时处理而优化的200MHz低时延多核协处理器，拥有本地外设和内存，可帮助客户在系统设计中避免昂贵的现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)，以节省时间和成本。PRU不仅可从ARM卸载处理任务以应对如时间要求严格的I/O操作等决定性任务，而且其功能足够强大，可在3D打印机、LED照明控制、机器人、热敏打印等应用领域中
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德州仪器 PRU ARM
引言
随着计算机的普及和信息处理技术的广泛应用，不间断电源UPS在关键负载连接至公共电网方面扮演着重要角色。它们旨在为处于任何正常或异常实用电源条件下的负载提供清洁、持续的电源。德州仪器(TI)TMS320F28335 DSP为在线UPS设计提供增强的、经济高效的解决方案，可以高速执行多种控制算法，从而使实现高采样速率成为可能。
本文实现了基于TMS320F28335的不间断电源控制系统的设计，该系统能够在单芯片中实现在线UPS的多控制环路，从而提高集成度并降低系统成本。数字控制还为每个控
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德州仪器 DSP UPS
11月6日消息，德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。
在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米，采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投产。
2010年，TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂，标
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德州仪器 晶圆 12英寸
全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)捐建的“四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学”新教学楼奠基仪式在四川省丹棱县举行。丹棱县人大常委会主任彭红勤、中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷、四川省青少年发展基金会秘书长蒋英、TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie及TI中国团队代表、志愿者与两百余名小学生一起参加了奠基仪式。
图1：四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学奠基仪式
图2：四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学奠基仪式
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德州仪器
北京时间11月4日上午消息，博通和德州仪器已经推出了安装苹果HomeKit固件的蓝牙和WiFi芯片，意味着首批支持HomeKit的设备将会很快上架。
“大家都已经准备就绪，预计在下一个产品发布周期就会看到新的产品推出。”博通移动和无线部门嵌入式无线技术高级总监布莱恩·贝德罗希安(Brian Bedrosian)说。
具体而言，博通将面向所谓的“智能家居”设备制造商推出HomeKit芯片，用于照明、空调、摄像机、门锁等产品。虽然具
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博通 德州仪器 HomeKit
德州仪器介绍
德州仪器（Texas Instruments, TI）是一家数字信号处理与模拟技术半导体供应商，提供创新的数字信号处理器及模拟技术。德州仪器总部位于美国得克萨斯州达拉斯，在25个国家设有制造、设计或销售机构。在台湾创立台积电的张忠谋先生曾任德州仪器副总裁，德州仪器在欧洲的笔记型电脑(NB)部门后来卖给宏碁电脑(Acer)，让宏碁电脑在欧洲的销售量大幅增加。
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