- 随着智能时代的来临，物联网的发展已经从最初简单的万物互联逐渐向智能互联全面演进，并因此带来对边缘处理能力和智能处理的旺盛需求。作为物联网边缘计算的核心器件和物联网终端最普遍的处理单元——MCU，智能化处理需求逐渐成为市场竞争的全新重点，智能物联网时代的MCU需要兼顾卓越的性能，强大的安全，以及灵活的软件生态。面对庞大的市场需求，越来越多的设计者进入了物联网领域，而物联网应用的复杂生态，又对核心器件MCU的开发提出了越来越多的要求，不仅要满足高性能的要求还得性价比高，不仅要满足客户开发的易用性还得能保证强大
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MCU 瑞萨电子 RA 物联网
- 近日，意法半导体（ST）在华举办了“ST工业巡演2019”。在北京站，ST亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁Francesco Muggeri分析了工业市场的特点，并介绍了ST的产品线宽泛且通用性强，能够提供完整系统的支持。1 芯片厂商如何应对工业市场少量多样的挑战工业领域呈现多样、少量的特点，需要改变消费类电子大规模生产的模式，实现少量、高质量的生产。具体地，工业的一大挑战是应用的多样化，即一个大应用下面通常有很多小的子应用，所以产品会非标准化，即一个产品只能针对某一类小应用/小客户的需
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- RA MCU产品家族将先进的安全性、连接性、HMI和灵活配置软件包以及全面的合作伙伴生态系统完美融合近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个
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MCU 物联网
- 鲁 冰 （《电子产品世界》编辑） AI（人工智能）在M级的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么资源，性能又怎么样？不久前，Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识，分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现，并推介了Arm的软件中间件NN——可以有效地对接算法和具体芯片，最后列举出了Arm MCU的应用案例。 1 边缘AI潜力巨大 AI有没有前途？ 前两年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不过，2019年上半年以来，
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201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN
- 王 莹 （《电子产品世界》，北京 100036） 摘 要：2019年8月，兆易创新推出全球首个RISC-V内核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型开发需求，且与自己已有的Arm MCU——GD32F103对标，二者可以自由切换。兆易创新为何要第一个吃螃蟹？作为国内最大的通用32位MCU厂商，MCU战略是什么？ 关键词：RISC-V；MCU；Arm 1 为何要做RISC-V MCU？ 多年来，兆易创新坚持的两个原则是市场导向和客户需求。 物联网（IoT）的多元化、差异化需求大，可
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201910 RISC-V MCU Arm
- 近日，意法半导体8引脚STM32微控制器(MCU)现已上市，紧凑、经济的封装让简单的嵌入式开发项目也能利用32位MCU的性能和灵活性。新推出的四款STM32G0 微控制器是8引脚经济性和32位性能的完美组合，在市场绝无仅有，基于59 DMIPS的 64MHzArm®Cortex®-M0 + CPU，片上高达8KB的RAM和32KB闪存，高性能外设包括2.5Msps ADC、高分辨率定时器和高速SPI接口。灵活的I/O引脚映射和MCU内部功能，让设计人员轻松升级终端产品功能，不会牺牲电路板空间或物料清单成本
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- 李竞 恩智浦大中华区 移动设备市场及业务拓展总监1 可穿戴电子的趋势恩智浦看好哪类可穿戴产品？用户对这些可穿戴类产品的期望是什么，产品厂商对元器件的期待是什么？恩智浦大中华区移动设备市场及业务拓展总监李竞称，在过去几年，可穿戴产品正在消费者的日常生活中扮演越来越重要的角色。我们可以看到，可穿戴产品的形态越来越多样化，从智能手环到智能手表，再到TWS（真正无线立体声）耳机等等，其功能也随之丰富。其实，消费者对每一种可穿戴产品都有不同的需求，例如穿戴舒适和更长的待机时间，以及智能手环手表更加独立的工作能力：不
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NFC MCU
- 2019年8月22日，北京 — 业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布在行业内率先将开源指令集架构RISC-V引入通用微控制器领域，正式推出全球首个基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU产品，提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。作为GD32 MCU家族基于RISC-V内核的首个产品系列， 全新的GD32VF103系列RISC-V MCU面向主流型开发需求，以均衡的处理效能和系统资源为RISC-V进
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兆易创新 GD32V系列RISC-V内核32位 MCU
- 彪悍的人生从不回望过往，这些勇士们立足当下，心系未来，由衷地相信明天会更好。老衲年近不惑，正是继往开来、勇往无前之际，却每每沉湎过去，怀念过去的美好。
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MCU 布线
- 摘 要：ADAS/自动驾驶、新能源汽车驱动了汽车电子的变革，MCU、雷达、摄像头/图像传感器、AI芯片、电池/电源管理器件、功率器件、存储器、接口等技术产品在不断迭代出新。本文采访了部分业内有代表性的厂商，从中可以了解到相关领域的半导体创新动向。关键词：ADAS；雷达；MCU；电池；电源；存储器1 雷达与摄像头1.1 用于ADAS和自动驾驶的雷达与摄像头大概十年前，恩智浦需要交付的是三十个大客户，其中包括十大车企、二十家tier 1（一级供应商）。但是如今在美国湾区以及在中国，整个生态系统在不
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- 花儿开，鸟儿叫，早起上班的路迢迢。风儿吹，阳光照，为国工作的豪情万丈高。那日，洒家虎虎生风地走在上班的路上，正好碰上一位父亲领着女儿去上幼儿园。看得出来，小家伙儿的起床气还没有完全消散，耷拉着脑袋，慢腾腾地踢踏着。爸爸一边急火火地拽着女儿的小胳膊往前赶，一边跟她说着什么。
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汽车总线测试 CAN通信 MCU
- 不久前，意法半导体（ST）发布了高性能微控制器（MCU）STM32H7。该新产品集强劲的双核处理器及强化的网络安保功能于一身。其突出特点之一是采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核，并增加一颗240MHz Cortex-M4内核，实现了3224 CoreMark，可谓业界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU。图 ST的H7系列2019年产品规划（注：双核产品如期发布）ST微控制器事业部STM32高性能产
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MCU 双核
- ST合作伙伴计划成员可提交支持STM32开发的产品给意法半导体评估
评审通过后，授权合作伙伴的产品将获得MadeForSTM32标志，代表意法半导体认可产品的性能、客户支持和产品维护
产品标志给生态系统产品开发者带来推广机会，并促进STM32开发者对生态建设的参与度
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意法半导体 微控制器
- 近日，恩智浦微控制器（MCU）业务部在京举办媒体见面会，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees 携多位部门高管亲临现场，介绍了恩智浦今年及明年部分战略产品。照片 从左至右：恩智浦大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理 Geoff Lees，恩智浦副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰，恩智浦微控制器事业部全球产品总监曾劲涛 跨界处理器有从MCU跨界
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MCU AIoT
- 热敏式微型打印机（又称：微型打印机、微打)是在淡色材料上（通常是纸）覆上一层透明膜，将膜加热一段时间后变成深色（一般是黑色，也有蓝色），图像通过加热，在膜中产生化学反应而生成的，当温度为200℃时，这种反应会在几微秒内完成。图一：热敏式微型打印机热敏式微型打印机的打印头中带有许多热敏型电阻，主控芯片控制热敏型电阻根据需要进行加热，当热敏打印机接收到打印字符/图片/二维码/一维码后，主控芯片根据位图数据控制打印头中对应的热敏电阻通电，从而加热出有规则的深色点，同时，主控芯片控制步进电机进行精确的滚纸操作，多
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国民技术 N32G020 微型打印机 MCU 安全芯片
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