- 11月19日电全球第二大计算机存储芯片制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor)周五表示,计划投资2610亿韩圜(约合2.31亿美元),,以提高和升级芯片产能。
该公司对证交所表示,上述投资将于12月底做出。
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- SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元,订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值98美元的订单。
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- 时隔24年,德州仪器终于成功落子成都。
“这一次收购成都成芯半导体制造有限公司(下称:成芯)既有偶然的因素,也有必然的因素。”11月10日,德州仪器中国区总裁谢兵在接受本报记者独家专访时表示。
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- 当台湾放松对科技企业投资中国大陆的限制时,它明显是为了帮助台湾两家最大的芯片制造商——台积电(TSMC)和联华电子(UMC)。
但台湾当局似乎没有通知金融监督管理委员会(Financial Supervisory Commision)或台湾证券交易所(Taiwan Stock Exchange)的监管者。自由化政策通过9个月后,联华电子率先并购大陆芯片企业的计划仍然遭遇台湾监管机关掣肘。
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- O 引言 Flash是一种非易失存储器,它在掉电条件下仍然能够长期保持数据。由于它具有容量大、速度快、功耗低、抗震性能好等优点,近几年在U盘、SD卡、SSD硬盘等各种移动存储设备中得到了广泛的应用。本文给出了
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- SEMI产业战略论坛(ISS)是半导体产业界讨论产业趋势与挑战的有效平台,ISS 2011将于2011年1月9日至12日在美国加州Half Moon Bay举行,关注于推动半导体市场周期的驱动力和动态。今年的栏目将汇集业界领袖的演讲,以及顶尖市场经济学者与业界高管的深入交流与辩论。Micron公司总裁兼首席运营官Mark Durcan将为大会作主旨演讲。
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- 根据SEMI SMG的统计,2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。
第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸,较上一季度的23.65平方英寸增长5%,较去年同期增长26%,达到历史高位。
“硅晶圆出货量在最近的季度中继续增长,”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi说道,“随着半导体市场复苏,2010年晶圆年出货量将达到新高。”
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- 本文将以笙科电子的2.4GHz IEEE 802.15.4射频收发器(适用于Zigbee标准,RF4CE则是基于Zigbee的遥控器应用规范)为例,介绍超低功率CMOS无线射频芯片的设计概要,从电路设计到系统观点,说明芯片设计和应用过程中需要考
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芯片 设计 考虑 射频 无线 Zigbee CMOS 基于
- 摘要:本文对短距离RF的主流几种通信方式作了介绍,比较了各自的优缺点,以及采用低价RF专有方案的优点。同时基于无线发射芯片A7105(SH38L05)的RF短距离通信方案做了较为详细的介绍。 一:主流的三种RF方案及其
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RF 短距离 通信 A7105 芯片 无线 发射 基于
- 提高开关电源的功率因数,不仅可以节能,还可以减少电网的谐波污染,提高了电网的供电质量。为此,研究出多种提高功率因数的方法,其中,有源功率因数校正技术(简称APFC)就是其中的一种有效方法,它是通过在电网和电
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临界 工作 模式 电压 FAN7530 APFC 控制 芯片 基于
- 基于半导体存储芯片K9WBG08U1M的大容量存储器, O 引言 随着航空航天航海等技术的发展,无论是星载还是舰载方面的技术要求,都迫切希望有一种能够在恶劣环境(高温、低温、振动)下正常工作,并且易于保存的大容量视频记录设备,以满足数据管理系统方面的要求
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- 上周末从多个来源传出消息,NVIDIA与Intel之间有关芯片组专利授权旷日持久的法律纠纷近期已经达成和解,双方都做出了一定的妥协,最终让这场闹剧在法庭外和平解决。
目前有关此事的唯一公开报道来自证券企业Wedbush-Morgan分析师Patrick Wang的报告。他在报告中并未透露任何细节,仅表示:“我们相信NVIDIA正在同Intel解决纠纷的过程当中,一旦最终和解将给其财务报表添上相当漂亮的一笔。”
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布其在中国成都设立的子公司——联发芯软件设计(成都)有限公司正式投入运营。该公司位于成都高新区天府软件园,是联发科技继北京、上海、深圳、合肥后在内地设立的第五家子公司,彰显了联发科技扎根中国大陆市场、服务中国西部和加强对本地客户支持的决心和承诺。
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实时时钟(rtc)芯片介绍
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