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实时时钟(rtc)芯片 文章 进入实时时钟(rtc)芯片技术社区

M3383/M3603机顶盒芯片组【扬智】

  • 台北,台湾‧2011年1月24日—扬智科技(ALiCorporation)宣布,该公司M3383和M3603条件接收式(CA-enabled)机顶...
  • 关键字: 机顶盒  芯片  SoC  

英特尔IBM磋谈下一代高端芯片技术

  •   英特尔公司和IBM很快就将公布他们最新的高端服务器处理器的细节,估计会包含最终会应用于未来个人计算机和服务器芯片的尖端技术。   最近几年来,芯片制造商不断的在处理器中增加核心数量和高速缓存,提高时钟频率来改进性能。英特尔和IBM最新处理器以更快的时钟频率和高速缓存为卖点,目标市场主要面向对系统正常运行时间和可靠性要求较高的高端服务器。 
  • 关键字: 英特尔  芯片  

欧盟批准英特尔收购迈克菲交易

  •   周三,在获得英特尔-T承诺允许竞争对手将会继续获得技术支持的前提下,欧盟监管机构批准了芯片制造巨头英特尔公司收购数据安全企业迈克菲公司总额76.8亿美元的交易。这一决定为这笔交易的达成扫清了最后障碍。   
  • 关键字: Intel  芯片  

重庆云阳打造LED全产业链

  •   日前,德国萨克森州地区访问团来到重庆市云阳县,与云阳县LED企业重庆市弘山川实业有限公司,签订价值37亿元的框架协议,计划在5至8年内在云阳建一座德国产业园。   
  • 关键字: LED  芯片  

高通第一财季净利11.7亿美元

  •   综合外国媒体报道,高通今天发布了截至2010年12月26日的2011财年第一财季的财务报告。据此财报显示,高通第一财季收入为33.5亿美元,同比增长25%;净利润为11.7亿美元,同比增长39%。   
  • 关键字: 高通  芯片  

2011年高端芯片代工将仅剩3家

  •   1月26日消息,据国外媒体报道,根据研究公司iSuppli的最新报告显示,到2011年年底有能力生产高端设备20-22纳米半导体芯片的半导体工厂将会减少到三家。   该研究机构称,2011年仅有三家实力雄厚的工厂能够在该市场生存下来,这包括中国台湾的台积电、环球代工和最近宣布与IBM联盟的三星电子。而其他的这些厂商将会服务剩下的这些市场,例如台湾联华电子和中芯国际,这些工厂将会转向生产28-32纳米节点的产品。  
  • 关键字: 三星电子  芯片  

Globalfoundries 挑战台积电

  •   据国外媒体报道,芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%,挑战市场领头羊台积电。   GlobalfoundriesCEO道格拉斯•格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示,今年该公司销售额将由 2010年的约35亿美元增长到至少40亿美元。Globalfoundries销售额的增速将超过11%至15%的市场平均水平。  
  • 关键字: Globalfoundries  芯片  

东芝与GlobalFoundries高端芯片外包谈判进入尾声

  •   美国芯片代工企业GlobalFoundries CEO道格·格鲁斯(Doug Grose)表示,东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。   格鲁斯称,双方的谈判已经进入到最后阶段。   
  • 关键字: 东芝  芯片  

英特尔增加100亿美元回购公司股票

  •   据国外媒体报道,英特尔星期一在公司网站上宣布,由于企业技术开支增加了英特尔的利润,英特尔向其股票回购计划增加了100亿美元以便把资金返回给股东。这次增加投资使英特尔批准的股票回购资金总数达到了142亿美元。   
  • 关键字: 英特尔  芯片  

小摩续看好联发科技营运回温

  •   联发科将在31日举行法说,摩根大通证券率先调高联发科评等与目标价后,引发外资圈议论纷纷,继野村证券出具报告维持看空态度、摩根士丹利证券维持中立评等后,摩根大通再出报告指出,联发科营运回温迹象逐渐明显,新产品上市计画也较过去顺利,建议投资人在第一季业绩谷底买进联发科。
  • 关键字: 联发科技  芯片  

12月北美半导体设备订单额保持平稳

  •   SEMI日前公布了2010年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,12月份北美半导体设备制造商订单额为15.3亿美元,订单出货比为0.9。订单出货比为0.9意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值90美元的订单。   
  • 关键字: 半导体设备  芯片  

芯片和模块供求趋于平衡

  •   LED照明市场持续火热,目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528),以及大功率的芯片及模块(1WEmitter)。就应用区隔来看,由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势,因此2010年的日本球泡灯市场开始以COB多晶封装为主,传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源,不过,在球泡灯市场的初期,也有人是使用1W大功率封装体来设计球泡灯,至于PLCC中小功率封装体主要是用在灯管或隔栅灯等均旋光性产品。  
  • 关键字: 芯片  LED  

ARM研制世界最大和最小电脑系统

  •       ARM首席技术官员近日证实了该公司正致力于研制世界最大的和最小的电脑系统。   Mike Muller表示目前ARM的芯片用在被认为是世界最大的电脑上,该系统主要用于捕捉太阳和宇宙光发射的近乎以光速传播的中微子和粒子。探测器可以捕捉到当中微子同冰层中的水原子碰撞产生的切伦科夫辐射。   
  • 关键字: ARM  芯片  

英特尔:需不断改进提高实力与ARM争夺芯片市场

  •   据国外媒体报道,英特尔公司首席执行官(CEO)保罗?欧德宁(PaulOtellini)今天发表了英特尔针对ARM公司的竞争策略。ARM公司近来飞速发展,在平板电脑芯片领域已经超过英特尔。   
  • 关键字: 英特尔  芯片  

英特尔提高奖金和福利防员工跳槽

  •   据国外媒体报道,受英特尔2010年营收达到430亿美元,创出历史新高的推动,英特尔将慷慨的向全体员工给予平常4倍的奖金。此外,英特尔还向每位员工提供3天额外的带薪休假。   
  • 关键字: 英特尔  芯片  
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实时时钟(rtc)芯片介绍

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