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实时时钟(rtc)芯片 文章 进入实时时钟(rtc)芯片技术社区

SEMI 11月北美半导体设备BB值报0.83创7月新高

  •   国际半导体设备材料协会(SEMI)15日公布,2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83,创今年7月(0.85)以来新高,但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值83美元的新订单。2011年9月BB值(0.71)创2009年4月以来新低。   SEMI这份初估数据显示,11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.733亿美元,较10月下修值(9.268亿美元)成长5.0%,但较2
  • 关键字: 半导体设备  芯片  

三星有望明年成全球第二大芯片代工商

  •   据台湾《电子时报》报道,按照产能计算,三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂,仅次于台积电。   市场调研公司Digitimes Research预计称,按照三星的逻辑代工领域拓展计划,到2012年年底时,以8英寸晶圆计算,三星晶圆代工业务月产能将达到52.6万片,相比今年年底的18万片增长192%(34.6万片)。   三星目前专注于存储芯片和液晶面板制造,其组件运营正向针对移动通讯应用的高级设计制造工艺转移,此举将提升三星的毛利率。   为了使新产
  • 关键字: 三星  芯片  

UCC27321高速驱动MOSFET芯片的应用设计

  • UCC27321高速驱动MOSFET芯片的应用设计,1 引言

      随着电力电子技术的发展,各种新型的驱动芯片层出不穷,为驱动电路的设计提供了更多的选择和设计思路,外围电路大大减少,使得MOSFET的驱动电路愈来愈简洁,.性能也获得到了很大地提高。其中UCC27321
  • 关键字: 应用  设计  芯片  MOSFET  高速  驱动  UCC27321  

直流电机功率驱动芯片及其应用集锦

  • SA60 和LMD18245 分别是美国Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流电机的全桥功率输出电路。它们既具有在外接少量元件的情况下实现电机的功率驱动、控制以及提供保护等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引脚、功
  • 关键字: 及其  应用  集锦  芯片  驱动  电机  功率  直流  

LED芯片常见的质量问题分析和应对方法

  • 1.方向压降高,暗光A:一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致...
  • 关键字: LED  芯片  问题分析  

北美半导体设备制造商2011年11月订单出货比为0.83

  •   国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示,2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元,订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:83。   2011年11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.733亿美元,较10月上修值(9.268亿美元)增长5.0%,并且较2010年同期的15.1亿美元短少35.7%。2011年11月3个月平均出货金额为11.7亿美元
  • 关键字: SEMI  半导体设备  芯片  

电池电量检测芯片

  • 电池电量监测计就是一种自动监控电池电量的IC,其向做出系统电源管理决定的处理器报告监控情况。一个不错的电池电量监测计至少需要一些测量电池电压、电池组温度和电流的方法、一颗微处理器、以及一种业经验证的电池
  • 关键字: 电池电量  检测  芯片    

集成电路贸易逆差高企凸显技术瓶颈

  •   今年前三季度,陕西省集成电路贸易逆差持续高企。业内人士指出,缺乏自主知识产权与技术创新成为制约产业发展的重要因素。   近年来,我省集成电路产业发展迅速。海关数据显示,今年前三季度,我省集成电路进出口总值16.7亿美元,同比增长44.2%。其中进口总值12.7亿美元,增长32.7%,出口总值4亿美元,贸易逆差达到了8.7亿美元。   据了解,目前我省有设计、制造封装以及设备制造等集成电路相关企业70多家,但据海关掌握的数据显示,今年前三季度,我省集成电路企业有进出口贸易的仅占10%左右,且基本为进
  • 关键字: 集成电路  芯片  

当珠比椟便宜--解读Xilinx的7系列28nm

  • 买椟还珠的故事,大家一定不陌生。 如果把芯片内部最值钱和最有技术含量的那个硅片比喻为珍珠的话, 芯片外面的封装,包括管脚, 就可以比喻为椟了。
  • 关键字: XILINX  芯片  Spartan  

第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元

  •   国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元,与2011年第二季度相比下降11%,与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。   2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%,与2011第二季度订单数相比下降29%。   SEMI的设备市场数据期刊(EMDS)为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。EMDS期刊包括三份报告:月度SEMI设备
  • 关键字: SEMI  半导体  芯片  

半导体制程简史

  • 当线宽远高于10微米时,纯净度还不像今天的器件生产中那样至关紧要。旦随着器件变得越来越集成, 超净间也变得越来越干净。今天,工厂内是加压过滤空气,来去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半导体制造车间里的工人被要求着超净服来保护器件不被人类污染。
  • 关键字: 半导体  器件  芯片  

富士通新技术:0.4V电压即可驱动芯片工作

  •   虽然芯片制程方面一直在飞速进步,不过自从进入0.18微米(180nm)时代CPU核心电压降至 1.xV级别后,即使是目前实际生产用最新的28nm制程也只能使核心电压维持在1V左右。“高”电压带来的功耗问题也使移动计算方面处处受限,目前智能 手机、平板电脑等最大的问题之一就是功耗和续航。而芯片电压之所以无法突破1V的重要原因之一就是低压无法驱动内部的SRAM模块。不过上周富士通半导体和美国SuVolta公司开发的新制程却可以使电压阈值下降至0.4V左右。   SoVolta开发
  • 关键字: 富士通  芯片  

基于SPI实现dsPlC与ISD语音芯片的通信设计

  • 概述: 在很多应用场合中,需要用到语音录放功能,如复读机、电话自动应答装置等。本文介绍一种简单实用的dsPIc数字信号控制器,用来完成语音录放功能。由于dsPIC强大的数字信号处理功能,可以提供后续的复杂处理等,具有良好的易扩展性。

  • 关键字: 芯片  通信  设计  语音  ISD  SPI  实现  dsPlC  基于  

DTMB接收芯片的应用

  • 随着DTMB应用逐渐普及,城市地面无线信号传输的复杂性开始体现出来,对接收芯片也提出了更高的要求。作为DTMB接收机中最为关键的部分,接收芯片的性能直接决定了整机的接收效果和地面数字电视的普及。杭州胄居2008
  • 关键字: 应用  芯片  接收  DTMB  

国产超级计算机年底将全部用上“中国芯”

  •   “国产超级计算机2011年年底将告别国外芯片,使用‘中国芯’。”正在出席两会的全国人大代表、龙芯首席设计师胡伟武昨日向记者透露,“中科院首台完全使用国产芯片的超级计算机,将于今年夏天完成装机。”   据介绍,目前国内主要有三家单位研制超级计算机,即中科院支持的曙光系列、江南计算所的神威系列以及国防科技大学的银河系列。“根据国家‘核高基’重大专项的节点,到今年年底,三家都将全部安装各自研发的CP
  • 关键字: 中国芯  芯片  CSIP2011  
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实时时钟(rtc)芯片介绍

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