- LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固
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LED COB 芯片 封装流程
- 曾经的落后者联发科，在智能机领域的步伐越来越快。
“我们所面对的竞争局面一直很激烈，所以今年一口气推出了4款芯片，使用MT6589的手机下周就能在市场上见到。”联发科中国区总经理吕向正昨日对《第一财经日报》表示，虽然起步比主流厂商晚了一年，但以芯片出货量来说，目前联发科已经超过了高通。
DIGITIMES表示，2012年上半年，联发科在全球智能手机的应用处理器业务较去年同期暴增13倍，市场占有率排名上升至第三位，仅次于高通和三星，今年7月大陆芯片出货量超过高通。&l
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联发科 芯片 四核
- 晶元光电成立于1996年，是在台湾工研院光电所协助催生下，由光宝、亿光、华兴、鼎元及佰鸿等公司合资创设，主要生产发光二极管(LED)的外延片及芯片，属于LED产业的上中游领域，产出的芯片交由下游封装后，就能依市场需求制成各种应用产品。
晶电向来专注于水平扩张，于2003年合并晶茂半导体，2005年底合并国联光电，2007年合并元砷光电及连勇科技，跃为世界首屈一指的外延片及芯片龙头厂商，与其他LED外延大厂多进行上中下游垂直整合的策略有别。由于晶电不直接介入下游产业与客户竞争，因此经常成为下游厂商
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晶元 LED 芯片
- 欧司朗光电半导的红外线芯片原型产品创新纪录，效率最高可达72%。在实验室条件下，1 A 操作电流下的输出约为930 mW，这芯片的光输出比市面上目前可得的芯片高约25%，这表示，未来的红外线LED省电效率将会更高。
这项由雷根斯堡研发实验室得出的成果，创造了新的里程碑。芯片的波长为850 nm，以红外线薄膜芯片技术制成的1 mm2 芯片，在100 mA 的操作电流下的效率可达72%。这种效率称为功率转换效率(wall plug efficiency，简称WPE)，指的是辐射功率转换成电输出功率的
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- LEDinside综合报道，一个企业或者产业，从高利润阶段步入平均利润阶段，再进入微利时代，正是发展的基本规律之一。在历经投资热、降价甩货潮之后，LED芯片领域正悄悄步入微利甚至是无利时代。
业内专家表示，随着LED芯片价格不断下跌，有部分芯片厂家已无利润可言。小规模、无研发能力的芯片企业遭遇到困境，而必须靠销量增长、靠技术进步来维持生存。“2013年初国内LED芯片企业会出现倒闭潮，拥有MOCVD设备数量在8至10台之间的企业将会逐渐被市场所淘汰。”
产能过剩已成
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- 中国光协光电器件分会顾问、福建省光电子行业协会专家组组长 彭万华
当前半导体照明产业的技术发展目标是彻底解决“两高一低”的技术问题，即高能效、高质量(含光色质量和可靠性)、低成本的技术。只有很好地解决这些技术问题，才能为人们提供节能、环保、健康、舒适的照明环境。解决"两高一低"的技术问题，应从产业链的主要部分，即衬底、外延、芯片、封装和应用等方面提出解决方案。
衬底、外延、芯片技术不断突破
全球外延、芯片企业有142家，我国投产36家，筹建
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GE 芯片 MOCVD
- 很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。
一般来说，公司高层主管和业界分析人士认为，这家总部位于瑞士的半导体公司必须为其未来长远发展导向全新方向。但究竟应该拋弃沉重的负担与非核心产品?还是维持现状而只需微幅调整策略，逐渐在占主导的产品领域建立强大的市场地位?在决定ST是否应该大幅重组业务与产品组合时，高层管理团队之间却出现了意见分歧。
该公司
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- 电子发烧友网讯：工程师在电路设计中芯片型号的选择最重要，面对市场上琳琅满目的芯片，究竟该如何选择适合自己满 ...
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芯片 TI 芯片大集合
- 12月11日消息，据国外媒体报道，英特尔本周一在旧金山举行的一个行业会议上展示了新的芯片生产技术。这些新技术将使英特尔按计划推出用于智能手机和平板电脑的新一代芯片。目前，英特尔正在迅速增长的移动市场追赶高通等竞争对手。
英特尔在PC行业占统治地位。但是，在依赖电池和需要电源效率的移动设备方面，英特尔处理器的应用一直很迟缓。
英特尔展示了制造22纳米系统芯片的加工技术。英特尔在一份展示文件中称，英特尔22纳米系统芯片技术将在2013年投入大批量生产。
英特尔目前的移动系统芯片是采用32
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英特尔 芯片 22纳米
- 不久前，大唐微电子的金融社保卡安全芯片获得了“中国芯”最佳市场表现奖。此次评选是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的，主办者表彰其从2011年到现在数千万块的销售规模，已在全国多个省市、自治区大规模商用。
大唐微电子也是国内最早进行金融IC卡芯片国际CC EAL4+和EMVCo认证的芯片设计公司，2011年大唐微电子的相关产品已经通过了国际权威安全实验室的预测试，其芯片安全技术已经达到国际先进水平。
并且大唐微电子拥有完全自主
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大唐微电子 卡 芯片
- 12月10日消息，据国外媒体报道，台积电周一公布，11月份合并报表后与未合并报表收入均实现增长。分析师们称，智能手机和平板电脑厂商对高性能芯片的需求可能提振了台积电的销售额。
台积电在一次电话会议上表示，11月份未合并报表收入增长24%，至新台币436.4亿元(合15亿美元);上年同期为新台币352.2亿元。
11月份合并报表后收入为新台币442.5亿元，较上年同期的新台币358.6亿元增长23%。
该公司未披露收入明细。
以收入计，台积电是全球最大的芯片代工企业。
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- 当前，在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下，今年以来，我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头，上半年累计销售收入达224.7亿元，同比增长20.8%，再次成为我国集成电路全行业的亮点。但从未来发展来看，设计业仍然面临外需疲软、内需不足、增速趋缓等诸多压力。
发展喜忧参半
今年我国IC设计业的发展，可谓“喜忧参半”。喜的是，已有两家IC设计企业营业额突破10亿美元的关口，实现了我国IC设计企业的规模发展目标。忧的是，目前国内的很多小企业满足于做低端产品
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- 市场研究公司IC Insights预计，明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。
PC销量的下降将进一步推动移动芯片的领先地位。IC Insights将桌面电脑、笔记本、混合式设备，以及Chromebook等轻量级客户端系统均统计为PC。
报告预计，包括智能手机芯片在内，移动芯片销量明年将首次超过PC芯片。PC芯片和移动芯片营收将分别为651亿和707亿美元。过去20年中，PC芯片对芯片总销量的贡献约为1/3，预计今年这一比例将下降至1/4，并于2016年进一步下降至1/5。
与此同时
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AMD 芯片 PC
- 12月9日消息，据国外媒体报道，AMD近日大幅削减其与芯片制造商GlobalFoundries的芯片订单量，并期望在接下来的几个季度中，“市场需求量能大增”。
据了解，AMD已经修订了其与GlobalFoundries的芯片供应协议，将今年第四季的芯片采购额削减至1.15亿美元，而在明年的财年中，总采购额则降低至10.15亿美元。
据AMD公司发言人德鲁-普雷利(Drew Prairie)称，该公司之前和GlobalFoundries所定下的，今年第四季的芯片采购额
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实时时钟（rtc)芯片介绍
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