- 基于ARM与低成本MEMS器件的AHRS设计,摘要：自平衡机器人、多旋翼无人飞行器的控制需要高精度的姿态运动信息作为反馈输入，要求测量模块具有响应快、体积小和功耗低的特点。采用低成本的MEMS器件与STM32单片机构建了航向姿态参考系统硬件平台。针对传感器
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AHRS 设计 器件 MEMS ARM 成本 基于
- 以照明的光线作为遥控器和钟表的电源，无需布线即可使传感器网络遍布家中——罗姆正在开发为这种环境实现的太阳能发电面板。那就是色素增感型光电转换元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。 虽
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器件 简介 转换 光电 IC 技术 基于
- 摘要：从MOSFET的开关基理，以仿真与电路实验相结合的方法，研究出了MOSFET栅极的“过”驱动技术，以此采提高MOSFET的开关速度。并结合多个MOSFET的串并联的级联技术，采用多管串联方法来提高脉冲源的输出
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高压 脉冲 驱动 新型 器件 固体 开关 基于
- 引言 近年来，高分子分散型液晶显示器(polymerdispersed liquid crystal，PDLC) 的一些特殊性能得到了很大的应用。本文基于当前对PDLC 的理论研究成果，探讨和研究了PDLC 器件的显示原理，同时制作了基于玻璃基材
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性能 分析 原理 显示 器件 PDLC
- 使用嵌入式处理器对可编程逻辑器件重编程, 1 引言 在嵌入式系统里除了嵌入式处理器外还会经常使用到可编程逻辑器件，有些可编程逻辑器件在被焊接到印制电路板上之后还可以对其程序进行更新，这种特性称之为“在系统可重编程能力”（In SystemR
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器件 编程 逻辑 可编程 嵌入式 处理器 使用
- LM4702是为对音质有高要求且需求大功率输出的消费者应用而设计的。放大器的输出功率大小可根据供给电压和输出设备数量的变化进行调整。采用LM4702设计的音频放大器每个声道能够在8Omega;负载上输出超过300W 的功率
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详细 介绍 器件 功放 高保真 LM4702
- 微波器件的薄膜化过程中会遇到很多的技术难点，本文以环形器薄膜化过程中遇到的技术难点为例来分析微波器件薄膜化过程中所遇到的共性与个性的技术难点。工作在微波波段(300～300000兆 赫)的器件。它的电子产品都在向
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难点 技术 薄膜 器件 微波
- 一 前言 设计者们给发光二极管—LED和阵列作光源设计的供电电源，称之为LED电子驱动器。对于LED照明器件和系统而言，LED光源本身就是其电子封装组成的一部分。这种给LED阵列提供能源并对其进行控制的电子驱动
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因素 关系 分析 设计 系统 照明 器件 LED
- I.概述 本文将：. 总结针对计算应用的典型同步降压调节器负载设计规范；Tjcn、负载电流、DC和瞬态调节. 简单概述带来典型的每相20 - 30 A电流的因素；工作频率、瞬态响应和效率. 解释三要素概念=>额定输出电流由三个
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优化 功率 器件 面积 占位 计算 应用 用于
- 添加电路仿真模型电路仿真用的SPICE 模型文件（.ckt and .mdl）存放在AltiumLibrary路径里的集成库文件中。如果你希望在你的设计上进行电路仿真分析，你就需要加入这些模型。如果你要将这些仿真模型用到你的库元件中
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PROTEL DXP 原理图 器件
- 介绍了使用PROTEL DXP 的库编辑器创建原理图器件和PCB 封装。这个指南假设你能理解如何在原理图及PCB 环境中工作并且具有摆放及编辑器件的能力。你可以在AltiumExamples utorials 路径中找到指南中的例子中使用到的器
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PROTEL DXP 原理图 器件
- 嵌入式可编程控制器及其I/O模块为较合理地解决目前可编程逻辑控制器.html target=_blank>控制器自身的软硬件分配，以及与上位机通信协调工作中存在的问题，结合外挂式和虚拟式的优点，本文基于ISA总线技术自行开发
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功率逻辑 分析 器件 嵌入式系统
- 软误差是半导体器件中无法有意再生的“干扰”（即数据丢失）。它是由那些不受设计师控制的外部因素所引起的，包括alpha;粒子、宇宙射线和热中子。许多系统能够容忍一定程度的软误差。例如，如果为音频、视
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存储 器件 方案 软误差
- 基于VHDL语言对高速A/D器件TLC5510控制的实现,--TLC5510 VHDL控制程序 --文件名：TLC5510.vhd --功能：基于VHDL语言，实现对高速A/D器件TLC5510控制 --最后修改日期：2004.3.20 library ieee; use ieee.std_logic_1164.all; entity tlc5510 is
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TLC5510 控制 实现 器件 A/D VHDL 语言 高速 基于
- 在65nm制造工艺条件下，依靠电池供电的器件正在大量出现。这种先进的工艺技术使得新器件较前代工艺的同类器件具有很多改进。采用65nm工艺之后，设计人员可以在一块单独的裸片上集成远多于过去的晶体管，还可以在器件
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低功耗 测试 器件 计时
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