- Allegro® 已发布两款新型的霍尔效应锁存，其具有温度稳定和抗应力的特点，特别适用于消费和工业产品。Allegro 动态偏移取消实现了较好的高温性能，可降低通常由器件封装超模压、温度依存性及热应力引起的剩余偏移电压。这两种器件面向非汽车应用，除磁开关点以外，其它都是一样的。
两种器件都将以下元件包含在单硅片上：稳压器、霍尔电压传感器、小型信号放大器、稳定斩波特性、施密特触发器和具有短路保护功能、最大可汲入 25 mA 电流的开路集电极输出。若要开启输出，必须提供强度足够大
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Allegro 霍尔效应 器件 锁存
- IDT推出专门为消费类应用设计的实时时钟系列器件，应用包括机顶盒、GPS 设备、电表和 MP3 播放器等。此外，这些器件还特别适用于计算、医疗和电信市场。
IDT 实时时钟是低功耗的时钟/日期器件，具有两种可编程 time-of-day 闹钟和一个可编程方波输出，适用于需要日历和时间功能的应用。地址和数据是通过一条 I2C 总线串行传输的。这些器件内置了电源检测电路，可以发现电源故障，并自动切换到备用电源，以保持时间、日期和闹铃正常操作。该产品系列包括可以提供超过 56 个字节的
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IDT 时钟 器件 可编程
- 行业整体增速放缓，器件表现优于元件——元器件行业07年报及08年1季报综述
受到美国次贷危机导致的国外需求减弱，以及人民币对美元升值带来的出口压力，2007年中国电子元器件行业发展速度有所回落，但仍大大高于全球平均水平。
我们认为，08年中国电子元器件行业仍会保持较快的增长速度，我们提示重点关注半导体板块，其发展动力主要源于以下几点：
一、下游需求拉动。元器件的主要下游产品PC、消费类电子、汽车电子等行业的增速仍将维持较高水平。
二、产业结构升级。国内元
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元件 器件 半导体
- 半导体行业从一开始就以“更小、更快、更便宜、更好”为宗旨。当前的掌上电脑(Pocket PC)比占地整整一幢楼的第一台电脑功能更强大。然而，到目前为止，实现这一目标的方法都是减小组成半导体器件的单个晶体管的体积。这也带来了有趣的副作用。随着晶体管变得越来越小，工作电压也越来越低。在过去的嵌入式系统中应用最普遍的就是5V电源。但典型嵌入式系统中的大多数元器件也转而采用更低的电源电压，以充分利用行业最新趋势带来的好处。另一方面，系统中的某些元器件需要更长的时间才能完成转变。因此，在
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- 前言
雷达的微波射频系统主要包括混频器、滤波器、放大器、天线等部分。其中放大器、混频器、T/R组件为脉冲器件测试的主要对象。这些关键部件会对雷达的脉冲调制信号造成影响，典型的信号恶化包含：信号过冲、定降、
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高精度 脉冲 器件 自动测试系统
- 1、 散热的原理与重要性
各种功率器件的核心是PN结，而PN结的性能与温度密切相关。为了保证器件正常工作，必须规定最高允许结温TjM。当器件流过较大的电流时，在芯片上产生相应的功率损耗，引起芯片温度增加，与最高结温对应的器件耗散功率即为器件的最大允许耗散功率。器件正常工作时不应超过最高结温和功率的最大允许值，否则，器件特性将要发生变化，甚至导致器件产生永久性的损坏现象。
芯片温度的高低与器件内部功耗的大小、芯片到外界环境的传热条件（传热机构、材料、冷却方式等）及环境温度有关。设法减小器件的内部
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- 外围设备软件仿真可以方便单片机程序的调试，在程序涉及外围设备时不必做任何处理直接运行，仿真软件会自动处理对它的访问。
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- 1 引言
众所周知，可靠性鉴定工作对保证半导体器件质量和可靠性至关重要，无论是新品研制，还是成熟产品（老品）生产，无不以鉴定试验作为检验其质量和可靠性的重要手段。不考虑抗辐照性能的鉴定试验，半导体器件鉴定工作共有各类试验20余组，需要样品100余个。考查内容包括寿命、耐各种恶劣环境能力等反映半导体器件质量和可靠性的所有指标。
鉴定试验不仅对半导体器件质量，对半导体器件生产方提出了高要求，也对试验方，即鉴定方同样提出了高要求。半导体领域长期对前者十分重视，投入了大量人力、物力进行研究，然而
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- 本文基于MICROCHIP公司生产的rfPIC12F675芯片，提出了一种微小型天线的设计方法及其调试技术。通过设计rfPIC12F675的天线原理图和PCB板图，阐述了PCB板上环形天线的设计方法、参数确定途径、调试方法和设计PCB板时应该注意的问题。
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- 本文介绍了一些方法和技巧，可将MCU或DSC的逻辑层输入/输出口(I/O)与功率电子驱动电路接口，并讲述了如何正确地进行相关硬件及软件开发的方法。
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MCU DSC 功率驱动 器件
- Ramtron推出汽车级16Kb SPI 接口FRAM 器件FM25C160 满足汽车电子AEC-Q100标准认证 此款产品丰富了适用于严苛汽车环境的汽车级产品阵容 Ramtron International 公司宣布其16Kb、5V、SPI FRAM存储器件FM25C160已经获得AEC-Q100标准认证 (汽车电子设备委员会针对集成电路而设的测试标准)。FM25C160是第三款达到AEC-Q100标准认证的FRAM器件，
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- 导通阻抗仅为传统 平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一
全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm SuperFET系列器件采用DPAK封装， 能提高效率并减少占位空间，有助于实现纤小型照明设计 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 开发出新的低导通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件
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DPAK SuperFET™ 单片机 电源技术 飞兆半导体 模拟技术 器件 嵌入式系统 镇流器
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