- · 最新 SoC 不但可帮助运营商及制造商轻松高效地发挥小型蜂窝基站的优势，同时还可为通过提升容量实现差异化的应用提供最佳平台;
· 支持同步双模式，可帮助运营商简化从 2G 至 3G甚至 4G 的升级，并可降低运营成本和资本支出;
· 首款集成 ARM® Cortex™ -A15 内核的无线基础设施 SoC，与现有解决方案相比，可在功耗降低一半的情况下提高集成度与性能。
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TI SoC TCI6636
- 我们不妨设想一下：即便在基站边缘，数据也以最高速率运行且通话始终保持畅通的无线体验；有限的服务区已成为过去；基站成本持续走低且更绿色更环保的解决方案不断涌现… 事实上，让所有这一切成为可能的技术现已到来。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC)，该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性，同时支持 3G 及 4G 覆盖，倍受无线运营商及用户的青睐
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TI SoC TMS320TCI6636
- 业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司(纳斯达克股票市场代码：MSPD)日前宣布：为双模并发3G和长期演进计划（LTE）运营推出最先进的系统级芯片（SoC）解决方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成员现可提供样片，它们扩大了公司的小蜂窝产品组合，可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术，Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。
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Mindspeed LTE SoC
- 为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 与全球领先半导体 IP 和嵌入式软件安全性解决方案领导厂商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，双方已携手为移动设备提供顶级的安全性。通过这项合作，MIPS 授权客户和 OEM 厂商能在其平台上实现极具吸引力的安全相关应用，包括媒体内容保护、安全付款交易和安全云存储等。
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美普思科技 处理器架构 SoC
- 东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑
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SRAM SoC 低电压
- 在LTE(长期演进技术)手机基带市场取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（数字信号处理器）IP核，用于基带SoC（片上系统）的设计。该款产品将技术过渡到LTE-Advanced，并已获得了重要客户。ConnX BBE32UE DSP IP核与Tensilica的基带数据处理器（DPU）结合，能够为支持CAT 7的LTE-Advanced终端设备提供一个完全可编程的、灵活的调制解调器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能够支持2G、3G
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Tensilica DSP SoC
- 摘要：构建了面向H．264视频编码器的SoC验证平台，采用FPGA原型系统完成H．264编码器验证。采用Wishbone总线连接32位微处理器OR120 0以及其他的必要IP核构建基本SoC平台，并在此基础上集成H．264硬件编码模块；根据H
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验证 平台 SoC 编码器 视频 面向
- 基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析与应用, 随着电子衡器产业的发展，市场对低功耗和高精度提出了越来越高的要求。深圳市芯海科技作为国内领先的模拟、数模混合集成电路设计企业，在电子衡器芯片和电能计量芯片领域具有国内领先的水平，芯海科技推出的高精度
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方案 分析 应用 SoC 衡器 高分 成本 能耗 基于
- 使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计,基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程，不需要增添任何额外的工艺步骤。如图1a中所示的那样
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SoC 存储器 设计 ASIC 嵌入式 SRAM 工艺 实现 使用
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP内核 通信和多媒体 SoC
- 引言随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片，已能够将系统级设计...
- 关键字：
IP核 SoC 接口技术
- 莱迪思半导体公司今天宣布已经发运了2千多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长，包括莱迪思Power Manager II、新发布的Platform Manager™，以及ispClock™系列。莱迪思可编程混合信号器件可用于各种应用，从低成本的固态驱动器到复杂的高端电信基础设施卡。
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莱迪思 半导体 SoC
- Innovasic 半导体(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系统(SoC)解决方案已经为研华公司(Advantech)所采用。该方案为研华的新款APAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet连接。
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Innovasic 半导体 SoC
- AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现,摘 要： 以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。航空系统中的控制
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构建 实现 平台 验证 SoC AFDX-ES
- 据IHS iSuppli公司的显示器电子市场追踪报告，由于价格压力沉重和电视销售低迷，去年电视主板上使用的半导体销售额萎缩，并迫使一些知名供应商永远退出该产业。
2011年电视系统芯片(SoC)销售额为21.9亿美元，比2010年的23.6亿美元下降7.4%。除了这次经济衰退前不久的一年，该SoC市场一直保持增长，2010年比2009年劲增22%，随后于去年开始下滑。
电视主板上面的SoC通常把模拟与数字视频解码器、解调器、中央处理单元和图像处理功能集成在单一的专用集成电路之中。
像
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电视半导体 SoC
可定制微控制器系统级芯片(soc)介绍
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