- 去年曝出财务丑闻后，其业绩不断亏损，信誉毁于一旦，曾是日本最知名企业之一的东芝，难道就这样一步一步砸掉自己的百年基业?
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东芝 半导体
- 我国半导体材料行业在发展初期可以通过引进国外先进技术进行赶超，但从长远的发展来看，还是需要学习日本半导体企业的自主研发、自主生产的原则。
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半导体 封装
- 物联网和智能驾驶虽然几年前才起步，如今却是遍布多个市场，特别是智能驾驶的崛起。而这只是刚刚开始，对于半导体产业来说，2017年又是一个前景可期之年。
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半导体
- 2016年即将过去，在这一年当中，国内半导体业发生了很多大事，也造就了不少风云人物，而这些人对于产业进步、企业并购、资本运作，以及公司发展，发挥着重要作用。
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半导体 紫光
- 据韩国经济日报报导，IBK证券公司看好三星第四季营业利润将来到8.7兆韩元，或相当于72.2亿美元，并将目标价从195万韩圈调高至210万韩元。
现代证券同样预测三星本季营利上看8.5兆韩元，对照前季的5.2兆韩圈，季增率达63.5%。有鉴于此，现代证券将三星目标价上修至220万韩元，增幅达7%。
DRAM、NAND存储器市况改善、价格持续看涨，让三星半导体部门获利大进补，是分析师转趋乐观的主因。除此之外，三星存储器以外销为主，美元升值对三星获利也有加分效果。
据TrendForce
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半导体 三星
- 中国半导体基金下一阶段除了将加强对 IC 设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。
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半导体 集成电路
- 半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在?汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击?为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫，而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片? 芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑 半导体芯片行业在2015年发生史上规模最大的并购“疯”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“疯”波再起，接连出现几桩大规模的并购案例，包括高通收购NXP、ADI收购凌力尔特(Linear)，瑞萨收购Intersil。 这背后透露出整个半导体芯片产业的困境与焦虑。在互联网和移动
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半导体 芯片
- 韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。
韩国《朝鲜日报》网站12月22日报道，中国半导体正在加快崛起，在存储芯片工厂建设方面投资了几十万亿韩元，还在倾尽全力培育相当于半导体产业大脑的设计公司。半导体设计公司是专门设计电子回路的企业，技术人才是竞争力的源泉。不仅是存储芯片，在韩国相对薄弱的设计领域
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半导体 紫光
- 十年时间匆匆而过，全球半导体业发生大的改变，产业己趋越来越成熟，增长己显乏力。
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半导体 存储器，
- 美国纳斯达克上市公司 Liquidity Services 受全球领先半导体厂商 Marvell(美满电子)委托，优惠出售一批位于中国大陆、台湾、新加坡等地的通用半导体后道测试设备。
该批设备由 Liquidity Services 旗下工业设备交易平台 GoIndustry DoveBid(简称高富公司)负责出售，设备为优质且通用的半导体后道封装及测试设备，主要包括 Eagle ETS-364、Advantest T200、UltraFlex, EO Laser 打孔机等。
Liquid
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Marvell 半导体
- 拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。 拓墣指出，从2015年至今，中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中大陆出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。 在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持IC
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IC设计 半导体
- 日前，美国总统科学和技术顾问委员会(PCAST)宣布成立一个新的工作组，旨在研究影响美国半导体行业的问题，尤其当它们涉及国家经济和安全利益时。据悉，该工作组将专注于半导体行业所面临的核心挑战，提出加强行业和维护美国在全球领导地位的建议。这一举措凸显了美国半导体业正在遭遇挑战，美国政府开始寻找措施，维护其既有的地位。
值得注意的是，该举措有可能地对当前中国正在推进的半导体产业发展计划造成影响，有必要认真面对。
有玩笑称，现在的美国，对外输出的产品可以用“三片”来统称，
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半导体 芯片
- 美国SEMI的乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis，全球副总裁)在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。
乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄
戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7%。预计2017年将同比增加9.3%，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列
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SEMI 半导体
- 整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形成，三家市占率超50%。
与此同时，受益国内半导体产业发展及全球封装产业国内转移趋势，国内封装市场快速
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半导体 封测
- 在半导体产业整并风潮中未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…
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半导体 NXP
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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