- 蔡英文8日将与联发科董事长蔡明介等台湾半导体业五巨头见面，针对半导体人才、税赋、研发、能源与两岸合作等面向交换意见。
据了解，包括台湾半导体产业协会(TSIA)理事长暨钰创董座卢超群、全球最大封测厂日月光董事长张虔生与营运长吴田玉、晶圆代工龙头台积电共同执行长魏哲家、蔡明介等五位国内半导体业重量级人士，都将在8日与蔡英文交流。
这是台湾半导体产业重量级领袖首度大动员与蔡英文见面，相关业者从IC设计、制造到后段封测，涵盖整个半导体供应链，也都是各领域龙头，预料将吁请新政府以更积极作为推动产业
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联发科 封测
- 今年全球半导体景气可望略优于去年，台积电、联电、日月光、矽品等中国台湾半导体指标企业，今年营收和获利都将缴出优于去年及产业平均水准佳绩，透露台湾在全球半导体制造与封测领域仍具领先地位。
台湾IC设计业今年第2季及上半年产值虽被大陆超越，但半导体业界人士表示，台湾IC制造和后段封测产业仍维持领先优势，领先态势仍可维持一段时间。
全球晶圆代工龙头台积电，对推升台湾半导体产业成长更功不可没。台积电近四年研发及投资规模都居台厂首位，近年每年投资新台币数千亿元，是台湾半导体产业的领头羊。
台积
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半导体 封测
- 海外并购能带来技术，也能拓展市场，好处颇多，但对本土公司来说国际并购的难度也非常之大，“低调”、“专业”、“入乡随俗”正在成为中国资本是否能成功收购的关键，缺一不可。
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半导体
- 关于目标，国民公公说“最好先定一个小目标，比方说我先挣它一个亿……”
这句话燃爆了有木有?!
一时之间，谈目标的正确姿势好像是这样的，最好带着些漫不经心，好像是谈论路边白菜几毛钱一斤这个话题，吊足胃口，先抑后扬，“bang”地一下甩出你压抑了很久的“小”野心……
讲真，谈目标我们也许不是最在行的。因为我们更擅长实干，相信脚踏实地去付出。我们很少谈目标，因为目
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集创北方 半导体
- 在PC行业几十年的发展历程中，有两家公司堪称时代双子星，那就是硬件领域的Intel公司，软件领域的微软公司，业界把他们组合成一个单词Wintel，整个PC时代，他们是光芒四射的绝对双主角。
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Intel 半导体
- 中国计划投资逾1000亿美元，到2020年成为全球芯片行业的领导者。全球最成功、最创新的半导体企业领导人都开始积极思考，应如何应对此举所带来的挑战，并抓住随之而来的机遇。然而疑问依然存在：中国是否在追逐一个不切实际的目标?中国是否能够成功成为全球半导体老大?
根据贝恩公司的最新研究发现，到2020年，近55%的全球内存、逻辑和模拟芯片将流向或流经中国。但目前中国只生产全球15%的半导体。虽然这个数字已然比几年前的近10%有所上升，但半导体依然是中国最大的贸易赤字项目，甚至超过了石油，说明中国在解
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芯片 半导体
- 这和以往中国人对其它德国中型企业的收购还不太一样--这是一桩隐姓埋名的交易，一桩投资者和利益隐藏在错综复杂的企业关系之后的交易。
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爱思强 半导体
- 上回我们分析了中国半导体行业的"头尖、腿粗、腰极细"的畸形发展的特征，以及生产能力和需求完全脱节的现象，并通过数据分析了中国半导体行业发展的瓶颈在前道工序的晶圆加工，这回让我们看一下中国晶圆加工的老大中芯国际(SMIC)这一典型的例子，推测一下死结的最根本的原因。
中芯国际是由中国、美国、台湾和香港银行和风投出资的半导体晶圆加工企业，于2000年4月在上海成立，是我国至今为止最大的晶圆加工企业。2002年，当时的董事长张汝京在公开场合宣布在未来的5
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半导体 中芯国际
- 大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，近两年借由国家资本的优势，透过对于海外资源的并购整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提升行业的竞争力。
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封测 集成电路
- 高 通一直是半导体产业的领军者，对中国的半导体产业的发展前景，高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底，在纪录片《中国实验室》拍摄期间，他接受澎湃新闻记 者采访时认为，中国会在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体产业，包括设计、生产、封装方面，进入全球第一梯队。
他表示，这几年，随着国家的重视和资金的进入，中国半导体产业处在转型期，从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会，不管叫弯道超车还是其他，总之是有更多机会，时间点非常好。
中国的半导体产业会有更好的发展机会
澎湃新闻
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半导体 高通
- 近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取
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半导体 封装
- 随着教育结构改变，晶圆代工厂新进人员有朝高学历化发展，据新竹科学工业园区半导体厂人资主管透露，目前晶圆代工厂新进人员有超过7成具硕士以上学历。
据台湾两大晶圆代工厂台积电与联电年报资料显示，两公司员工学历结构大不同;其中，台积电今年2月底共有4万5306名员工，以硕士为最大宗，所占比例达39.4%，学士居次，占26.3%。
台积电博士比重有4.4%，其他高等教育学位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。
联电今年3月16日有1万8458名员工;其中，以大专为大宗，所占比例达47.
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半导体 晶圆
- 窥一斑见全豹，这或许也是国内整个半导体产业发展的一个缩影。
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半导体 华天
- 日本理化学研究所(理研)2016年8月22日宣布，利用由广泛用于工业领域的天然硅制成的半导体纳米设备，实现了具有量子计算所必需的高精度的“量子比特”(qubit)。由于可以使用现有的半导体集成化技术安装量子比特元件，因此，这次的成果将是实现大规模量子计算机的重要一步。
本次研究中使用的样本的电子显微镜照片
背景的黑色为硅基板表面，9条棕色布线表示形成量子点使用的金属栅电极。另外，中心的2个浅蓝色小圆点是形成量子点的位置，左侧的大圆点代表电
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半导体 量子比特
半导体.封测介绍
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