- 上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史，在继续分析中国半导体产业特点之前，我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程，虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下，笔者是学经济学的，专业也是宏观经济，对半导体应该可以用一窍不通来形容，在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在，写这些技术的初衷只在对行业进行了解，如有不足或错误之处敬请谅解。
半导体的生产工艺笼统地可以分成：芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试
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半导体 晶圆
- 继与全球第三大存储器厂美光和全球第二大封测代工厂矽品失之交臂后，清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)将目光转向韩国中小型半导体公司。据韩国《朝鲜日报》报导指出，韩国专注于芯片设计的无厂半导体公司如Silicon Mitus、Map 与Zinitix 等，最近都在与清华紫光进行购并谈判。
Silicon Mitus 成立于2007 年，擅长于电源管理IC，年营业额达1,000 亿韩圜。Map 是由美国模拟IC 厂快捷半导体(Fairchild Semiconductor)前员工所创办
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紫光 半导体
- 半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，收购SEMI预计今年底完成，合计市占率可到17%，合并后，新的环球晶圆总营收规模粗估新台币400亿元。
环球晶圆宣布透过子公司以每股12美元、共计6.83亿美元，收购SunEdison Semiconductor(SEMI)全数普通股和净负债，与公告前30个交易日SEMI平均收盘价相比，溢价78.6%;与公告前最后一个交易日8月17日收盘价相比，溢价44.9%，收购案目标今年底完成，届时新的环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。
徐秀兰表示，此次
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晶圆 半导体
- 在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在 国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消 息称，通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否，中国大陆封测产业正在迅速壮大，已经成为全球封测业的三强之 一。
兼并重组，进入全球封测三强
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封测 集成电路
- 集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。
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封测 集成电路
- 最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象，这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期。从历史发展情况来看，该行业没有出现过较大规模的并购。
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半导体 晶圆
- 从去年开始，半导体行业的并购故事一个接一个，外行看个热闹，内行看个明白，半导体行业热衷于收购，是应对行业低迷的手段，也是行业发展的必然结果。随着摩尔定律大限接近，产业转移的影响，并购的故事会越来越多，相比之下，制造业就显得低迷，倒闭、转型几乎成了如今并购火热之下的代名词。
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半导体 Atmel
- 和高铁、航天、家电等的产业日新月异的进步相比，至少至今为止，中国是百分之百的半导体弱国。
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半导体 太阳能电池
- 中国大陆全力扶植半导体生产链，今年有10座12寸厂开始兴建，而且在大基金的补助下，大陆IC设计厂也加快导入先进制程。
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半导体 海思
- 瑞萨电子株式会社近日宣布将退出微波半导体器件业务，未来将集中资源，重点发展化合物产品领域的光电子器件业务，如光电耦合器、激光二极管和光电二极管等。
1. 退出微波半导体器件业务的若干原因
瑞萨电子一直在通过开发新产品、降低生产成本以及提升开发效率等多项举措大力发展化合物产品业务。
随着外围组件功能逐渐集成至片上系统，微波半导体器件市场在不断萎缩，同时受新兴制造商的影响，尤其是台湾市场，产品价格也在不断下降。在此背景下，为继续推动化合物产品业务的发展，瑞萨电子将很难保持微波半导体器件业
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瑞萨电子 半导体
- 芯片设计海外公司业绩保持乐观
从已披露的设计公司Q2财报来看，下游智能手机需求超之前预期，继续看好汽车电子、服务器/云端对相应芯片的需求。模拟芯片整体增速高于行业平均，主要增量下游市场：汽车、工业、物联网。对海外设计公司Q3业绩的展望，保持乐观。映射国内标的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，类比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，应用于汽车电子，类比NVIDIA。
IDM整体表现低于市场预期
IDM主要集中于CPU和存储芯片。两者的产值占整个芯片市场
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半导体 模拟芯片
- 芯片设计海外公司业绩保持乐观
从已披露的设计公司Q2财报来看，下游智能手机需求超之前预期，继续看好汽车电子、服务器/云端对相应芯片的需求。模拟芯片整体增速高于行业平均，主要增量下游市场：汽车、工业、物联网。对海外设计公司Q3业绩的展望，保持乐观。映射国内标的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，类比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，应用于汽车电子，类比NVIDIA。
IDM整体表现低于市场预期
IDM主要集中于CPU和存储芯片。两者的产值占整个芯片市场
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半导体 芯片
- 我们获取和存储数据的方式发生了巨大转变，这是近年来半导体行业出现并购潮的原因所在。
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半导体 NAND
- “在半导体中，只有电子能导电”这句话对吗?可能大部分人都会认为这句话是错的。“导体和半导体的区别在于前者只有电子参与导电，而后者既有电子又有空穴参与导电”这句话对吗?可能大部分人都会认为这句话是对的。其依据是：在半导体中同时存在二种载流子：自由电子与空穴，半导体在外电场的作用下，一方面带负电的自由电子定向移动形成电子电流，另一方面带正电的空穴也会定向移动形成空穴电流。半导体中流过的总电流是这两个电流之和。事实果真如此吗?
先来看看什么是空穴?空穴就
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半导体 空穴
- ASML宣称它的Q2收到4台EUV订单，预期明年EUV发货达10台以上。
EUV光刻设备一再延迟，而最新消息可能在2020年时能进入量产，而非常可能应用在5nm节点。
业界预测未来在1znm的存储器生产中可能会有2层或者以上层会采用它，及在最先进制程节点(7 or 5nm)的逻辑器件生产中可能会有6-9层会使用它。
ASML计划2018年时它的EUV设备的产能再扩大一倍达到年产24台，每台售价约1亿美元，目前芯片制造商己经安装了8台，正在作各种测试。
半导体顾问公司的分析师Ro
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半导体 EUV
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