LED通用照明设计工程师会遇到许多挑战，如功率密度、功率因数校正(PFC)、空间受限和可靠性等。这些LED照明设计挑战和电源设计挑战类似，具体讲，LED通用照明有以下几个挑战：由于总光效要求及散热限制的影响，即使是低功率应用能效也很重要;在许多情况下，较低功率也要求功率因数校正和谐波处理;在空间受限应用中，特别是替代灯泡应用时，对驱动功率密度的要求很高;总体电源可靠性对提高整个灯的寿命非常重要;
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安森美 半导体 LED AC-DC
据悉，苹果除收购闪存存储技术公司Anobit交易外，还有计划在以色列建一个半导体开发中心。
以色列《Globes》周三报道称，在与Anobit谈判收购交易前，苹果就计划在以色列建半导体开发中心，这里将是苹果设在公司总部之外的第一家战略性开发中心。之前，不设在公司总部的苹果部门主要与营销、销售和支持有关。
报道称，苹果研发副总裁埃德·弗兰克(Ed Frank)目前在以色列访问，目的是为此半导体开发中心“打前站”。
苹果计划以4.5亿美元至5亿美元的
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苹果 半导体
据市调公司Gartner在日前公布数据显示，2012年全球半导体资本支出将会比2011年下降19.5%，主要是受到全球经济环境趋缓的影响。
Gartner表示，2012年全球半导体资本支出将会滑落到517亿美元，低于2011年的642亿美元。
Gartner执行副总裁Klaus Rinnen在声明中指出，自然灾害及经济环境地却对2011年的半导体资本设备市场造成了冲击，但预期2011年的资本支出仍会比2010年增加13.7%;然而，由于受到宏观经济趋缓，加上受到需求疲软和泰国发生洪灾等不利
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Gartner 半导体 晶圆
Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)，中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业，今天宣布，正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议，两家公司将共同开发针对汽车应用的高温磁性逻辑单元(MLU)技术。中芯国际将制造和供应基于CMOS先进技术节点的晶圆，这些晶圆将在Crocus纳米电子(CNE)的先进磁性生产设备上做进一步加工。
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中芯国际 半导体 CMOS
近年来，手机等便携设备市场持续快速发展。据预计，手机出货量将从2011年的14亿部增长至2014年的18亿部;其中又以智能手机市场耀眼，受大量低成本Android手机上市推动，同期智能手机出货量将从4亿部增长至6.8亿部，而且智能手机的半导体元件含量远高于功能型或入门型手机。与此同时，领先制造商更加重视用户使用体验，其举措之一是在产品设计中选择能够更好配合智能手机等便携设备应用要求及技术趋势的产品及方案。
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安森美 半导体 晶体管
为加快能够丰富人们日常生活体验的技术的开发和应用，全球领先的无线平台及半导体供应商ST-Ericsson与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)共同宣布参与VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)欧洲移动增强实境科技项目。
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ST 半导体 AR
国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%，与2011第二季度订单数相比下降29%。
SEMI的设备市场数据期刊(EMDS)为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。EMDS期刊包括三份报告：月度SEMI设备
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SEMI 半导体 芯片
全球领先的真空和尾气处理设备及服务供应商Edwards公司扩展其广受欢迎的应用于严苛工艺的iXH产品系列，最新推出iXH500H系列干泵。新的500m3/h干泵系列针对需要较高气体流量和灵活泵温范围的平板显示器、太阳能和先进半导体工艺而优化，具有较低的能耗和较长的平均维护间隔时间(mean time between servicing， MTBS)，从而显著降低了拥有成本，同时具备iXH450系列的小占位面积和氢气抽取能力。
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Edwards 半导体 iXH500H
任何一家公司的创新、发展与成功都是由为其奉献的员工用智慧与辛劳一点一滴造就的。想要了解一家科技公司的灵魂所在，须得走近其麾下的员工，一丝一毫地捕捉创新的身影，一字一句地读懂创新的真髓。
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赛灵思 AMD 半导体
当线宽远高于10微米时，纯净度还不像今天的器件生产中那样至关紧要。旦随着器件变得越来越集成， 超净间也变得越来越干净。今天，工厂内是加压过滤空气，来去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半导体制造车间里的工人被要求着超净服来保护器件不被人类污染。
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半导体 器件 芯片
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。Xilinx公司成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。
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Xilinx 半导体 CPLD
2012年12月，南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿，坚持以科技创新为宗旨，成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”02专项总投资4.72亿元， 到2013年项目完成后，将突破系统及封装、晶圆级系统封装、高压大功率IGBT产品及模块封装等关键技术，实现规模生产，形成年新增1.5亿块项目产品，实现专利300余项。
SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势，
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富士通 封测
2011年11月20日，第六届“中国芯”专家评审会在中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)举行。本届“中国芯”评审专家组组长由中国半导体行业协会集成电路设计分会名誉理事长王芹生女士担任，工业和信息化部电子信息司司长丁文武出席，中国半导体行业协会秘书长陈贤、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、中芯国际高级顾问郑敏政、集成电路设计分会第一副理事长严晓浪、原工信部电子信息司副巡视员关白玉、电子信息司电子
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中国芯 半导体 CSIP2011
半导体.封测介绍
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