8月份全球芯片销售保持旺盛势头，反映出PC，iPod和手机厂商们对年底的销售旺季很有信心。 半导体行业协会（SIA）周一发布报告称，全球芯片销售8月份比去年同期增长了4.5%，达到216亿美元。 瑞士信贷美国芯片产业分析师JohnPitzer认为，增长超过了历史平均值。 8月份的大部分芯片都被电子产品制造商们采购走了，他们要为年底的购物旺季做准备。另外，PC需求也拉动了芯片销售的看好，有近40%的芯片流向了PC行业。另外，汽车引擎等部件越来越多的加入芯片也推动了芯片行业的景气。&n
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报告说明 随着半导体产业分工的日趋细化，全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。 自2000年国家号文件颁布以来，中国半导体产业发展迅速，其中晶圆代工是主要发展方向。2002年到2006年，其产业销售额规模扩大了6.8倍，其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已超过200亿元人民币，占全
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全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链 全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。 2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好 半导体产业的硅周期难以消除。200
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投资要点： 半导体工业协会（SIA）公布的最新报告称，今年8月份全球半导体的销售收入达到216亿美元，比去年同期增长了4.5%，比今年7月份增长了4.9%。NAND闪存芯片供应紧张和价格上扬推动了全球半导体收入的增长。 iSuppli调低了对2007年全球半导体收入的预期，从6月预期增长6%下调为增长3.5%，并表示下半年半导体的收入增长不能够弥补上半年的销售疲软。随着销售旺季的来临，iSuppli预期下半年全球半导体的收入将比上半年增长10%，其中三季度的收入比二季度增长8.8%
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ARM公司从籍籍无名到现在的风生水起，不过十余年时间。一方面是手机32位处理器的繁荣造就了ARM的成功，另一方面也是IP(知识产权)的大行其道在推波助澜。IP带来的是SoC设计方式的变革，全新的SoC设计方式将软/硬IP以模块的方式放置在设计中，工程师只需要做细微的调整。SoC的设计方式一方面加速了设计速度，缩短产品开发时间和上市时间，另一方面也赋予产品设计更多灵活性，工程师可以根据实际应用添加或者移除IP，更加符合客户定制化的发展趋势。
明星级IP成为成功要素之一最近几年，全球半导体IP市场正在以喜人
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存储器迎来新时代半导体存储器自30多年前上市以来，历经变迁，今天迎来了新时代，存储“位”的需求将无限扩大。1971年Intel公司开发出1Kb DRAM，开创了DRAM历史，70年代美国公司顺理成章，君临天下。进入80年代，大型计算机市场扩大，DRAM技术要求十分殷切，以此为契机，日本DRAM公司乘时而起。DRAM技术要求较低，胜负在于大量生产技术，这正是日本公司的强项，美国以Intel公司为代表转向了技术更高的MPU，因此，80年代成了日本半导体业的黄金时代，80年代中期日本不仅独占世界80%的DRAM
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日本半导体联合会日前发布的一份报告称，随着计算机存储设备制造商连续数月削减了支出计划，导致了日本半导体制造设备市场八月份订单持续六个月以来的下滑局面。 八月份日本半导体芯片市场订单为1384.4亿日元（约合12亿美元），比去年同期下滑8.2%。 该报告称，其中来自DRAM产品制造商的订单大幅度下滑，而来自英特尔以及AMD公司的处理器芯片厂商的订单则弥补了部分下滑份额。 市场订单通常可以看作是未来一至六个月以后的销售收入。 日本作为全球最大的半导体芯片设备制造市场，国内拥
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市场研究公司iSuppli称，尽管芯片销售收入有所改善和电子系统前景良好，上半年内存市场疲软促使它把2007年半导体销售收入的增长率降到了3.5%。 iSuppli早些时候预测2007年全球半导体市场销售收入将增长6%。iSuppli现在预测2007年全球半导体销售收入将增长3.5%，从2006年的2606亿美元增长到2699亿美元。同时，iSuppli把2007年全球电子设备的销售预期从原来预测的增长6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析师GaryGrandbois说，2
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市场调研公司GartnerInc.日前发布最新报告，调高了2007年半导体设备资本支出的预期，但2008年的支出预期有所降低。 根据报告，2007年半导体产业资本总支出预计达571亿美元，较2006年增长1.5％；而2008年该数据将下滑4.4％降至546亿美元。 2007年全球半导体设备资本支出预计为437亿美元，较2006年增长4.1％；而2008年该支出预计为438亿美元，仅增长0.3％。 此次报告中的预测数据与Gartner7月份发布的报告有所区别，7月份的报告中2007年
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LED与半导体照明产业是21世纪最具有发展前景的高新技术产业。随着节能和环保要求的不断提高，LED这种新型光源的适用范围不断扩大，正在引发全球性的照明光源和显示的革命。近年来，宁波高度重视半导体照明产业的培育,经过多年的发展，宁波LED与半导体照明产业链的下游应用已成为全国最为发达的特色产业。 目前，宁波已基本形成LED材料、LED控制及集成电路设计、LED封装、LED应用、相配套的模具加工和塑壳生产等较为完整的产业体系。在LED封装产业方面，已拥有10多家重点骨干企业，总体封装能
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据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，全球半导体大型设备开支增长速度正在减缓，这种低迷的状况预计将持续到2008年第一季度。2007年全球半导体大型设备开支总额将达到437亿美元，比2006年增长4.1%。2008年全球半导体大型设备开始预计将比2007年增长0.3%。 Gartner分析师称，2007年全球半导体大型设备开支的增长将影响到2008年的增长。2008年半导体大型设备的开支将勉强实现正增长，晶圆加工设备的开支将出现小幅度的负增长。后端设备市场的前景仍是正增长。 Gar
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由于大陆十一五计划将半导体产业视为重要指标，而大陆晶圆代工厂近期又动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟，2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，尽管大陆经
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中国无晶圆厂半导体设计产业在未来五年将持续保持高速增长，从2007年的28亿美元达到2011年的103亿美元，年复合增长率将达到38.6%。与过去只靠传统前十名公司独撑门面相比，未来五年中国的二线设计公司在收入和市场定位上将会有积极的表现，推动整个产业的高速发展，而2007年也将成为中国二线无晶圆厂半导体设计公司的里程碑年。 据iSuppli调查，2006年中国全行业总收入达到19.6亿美元，第一次有七家设计公司收入超过了1亿美元这个具有重要意义
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半导体工业协会（SIA）公布最新报告称，今年八月份全球半导体的销售收入比去年同期增长了4.5%达到216亿美元，去年八月份的销售收入为206亿美元；比今年七月份增长了4.9%，七月份的收入为205亿美元。 SIA表示，NAND闪存芯片供应紧张和价格上扬推动了全球半导体收入的增长。八月份全球NAND闪存芯片的销售比去年同期增长了48%，比今年七月份增长了19%。 SIA总裁George Scalise表示，在八月份全球半导体的销售中，正常季节销售模式导致比七月份增长
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半导体芯片业是一个国家经济力量的象征，目前，中国内地的半导体产业相对先进国家和地区还非常弱小，主要体现在缺技术、缺产品品牌和缺资金三个方面，而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。 半导体产业的投资模式 半导体公司，包括设计公司、制造公司、封装公司或设备服务公司，从组建到产品上市大约需要3年，实现赢利平均要5年，属于中长线投资类型。许多国家和地区都是半导体电子投资热点，其中以美国和我国台湾地区最具特色。 作为全球半导
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