10亿！芯片先进封装项目签约湖北

据咸宁高新消息，6月20日，“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行，该项目由江西领航半导体科技有限公司和深圳市朗帅科技有限公司共同建设，总投资10亿元。

该项目聚焦5G通信、物联网等领域急需的高端滤波器芯片先进封装技术，将有效填补国内相关技术空白，提升产业链供应链的自主可控能力。

咸宁高新区负责同志表示，该项目与高新区新兴产业发展方向高度契合，将有力填补国内高端射频前端芯片先进封装技术空白，对提升产业链供应链韧性与安全水平具有重要意义。