半导体（st）应用软件 文章 进入半导体（st）应用软件技术社区
ST发布集成式汽车多媒体网络电源管理芯片
- 世界车用半导体的龙头企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今天宣布推出业内首款集成式MOST（面向媒体的系统传输）网络电源管理解决方案。MOST网络的开发目的是确保车载多媒体和信息娱乐系统高效平稳运行。MOST网络最初是为汽车工业而开发，现已在其它工业被广泛的应用。MOST技术主要用于在汽车环境内轻松地增装CD或DVD播放器、车用收音机、个人导航仪等各种多媒体设备。 作为意法半导体与无晶圆半导体厂商SMSC的合作设计成果，新的L5961电源管理芯片用于支持SMSC的MOST网络处理
- 关键字： ST 汽车电子 电源
关注内需受益电子元器件行业
- 根据市场研究机构iSuppli研究显示，2007年4季度全球电子供应链半导体库存约为37.5亿美元，继续处于较高水平。 自2006年以来，芯片供应过剩的局面没有得到根本改善，07年4季度库存没有出现大幅下降，缘于通信、内存芯片市场需求的持续疲软。在下游市场需求出现下滑的预期下，半导体行业上游原材料价格自07年以来却出现了大幅上涨。其中金属硅、金属铜等价格出现了30%－100%不等的涨幅，全行业面临的成本上涨压力持续上升。 在产品价格下滑、库存居高不下、原材料成本上升、下游需
- 关键字： 集成电路，平板显示，半导体
新工艺面临技术挑战半导体材料时代来临
- 在消费电子与绿色能源需求的推动下，新型半导体材料将更多地在生产中得到应用，新材料的使用同时也是降低成本的需求。此外，新的工艺技术也会对材料提出新的要求。 随着半导体技术向45nm、32nm延伸，越来越多的新材料将在生产中采用。2007年半导体材料的销售额已达到了420亿美元，占半导体产业的16%，与半导体设备销售额持平。据SEMI(国际半导体设备及材料协会)预测，到2010年，半导体材料的销售额将达到530亿美元。2008中国国际半导体材料研讨会3月19日-20日在上海与SEMICONChina
- 关键字： 半导体
问计大部制契机：半导体业谋求产业合力
- 2008年，全球半导体工业陷入周期性低谷。芯片设计企业连连收缩规模，以DRAM芯片制造为主业的代工厂利润大幅下滑。经历了投资高峰的中国半导体业却始终无法走出困局：一方面，中国半导体市场规模迅速增加，半导体产业投资不断增加、产业链逐渐形成;另一方面，中国半导体产业仍然没有掌控核心技术、无法摆脱规模困境、没有构筑全球竞争的话语能力。 中国半导体产业下一步该怎么走?对于新成立的工业和信息化部，这是面临的首要问题。而对于由原信息产业部与国防科工委职能合并重组的工业和信息化部，是否会以军民技术融合解救中国
- 关键字： 半导体
新工艺面临技术挑战 半导体材料时代来临
- 在消费电子与绿色能源需求的推动下，新型半导体材料将更多地在生产中得到应用，新材料的使用同时也是降低成本的需求。此外，新的工艺技术也会对材料提出新的要求。 随着半导体技术向45nm、32nm延伸，越来越多的新材料将在生产中采用。2007年半导体材料的销售额已达到了420亿美元，占半导体产业的16%，与半导体设备销售额持平。据SEMI(国际半导体设备及材料协会)预测，到2010年，半导体材料的销售额将达到530亿美元。2008中国国际半导体材料研讨会3月19日-20日在上海与SEMICONChina
- 关键字： 半导体
Cypress被评为全球半导体公司增长最快公司之一
- 首先，非常感谢主办方给我们这个奖项。今天，我可以跟各位，尤其是跟各位老师、同学们提一下，我们Cypress Semiconductor Corp.过去两年做出的成绩蛮不错的。第一年的销售不到1亿美元，而去年的销售，已经达到10亿美元，被评为全球半导体公司增长最快的公司之一。另外，我们对上海的投入是很大的，在上海的办公室我们有超过100个员工。今年，我们也需要招5、6个新员工。如果各位老师、同学们对半导体比较有兴趣，可以考虑加入我们Cypress Semiconductor Corp.！
- 关键字： Cypress 半导体
全球半导体产业状况及中国半导体前前景
- 今天，很高兴能够到全国著名的学府上海交通大学做一次报告。这也是我个人非常荣幸的事情。我今天讲的题目是““全球半导体产业状况及中国半导体前前景”。这个题目很大，也不可能在半个小时之内把这些问题说透。我还是起一个抛砖引玉的作用，把半导体的概况做一个介绍。 从半导体工业来说，我们还要回顾到电子技术的三次突破。全球电子工业的早期大家可能了解，因为大部分人在搞这个行业。1906年，美国的物理学家德富列斯特研制成世界上第一只三极电子管；1947年美国人索克雷、巴丁和布拉塔因一起发
- 关键字： 半导体 产业 前景
由半导体和有机分子组成的分子电子器件研制成功
- 华盛顿3月19日电 美国国家标准和技术研究院（NIST）研究人员日前表示，他们成功地寻找到了将由半导体材料组成的微电子电路与以复合有机分子材料组成的器件相连接的途径。在新出版的美国化学学会杂志上，研究人员撰文说，他们将有机分子单层结构组装到普通微电子硅基底上，获得了半导体和有机分子组成的电阻。 据称，这种技术同样以硅为基底，与工业标准互补型金属氧物半导体晶体管（CMOS）生产技术相兼容，为未来CMOS/分子混合器件电路的制造铺平了道路，而该混合器件电路将是COMS之后即将出现的全分子技术
- 关键字： 半导体
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