- 意法半导体推出一系列高精度数字输出温度传感器。新系列产品特别适用于广泛低功耗应用的各种电子设备,温度测量范围从负55摄氏度到正125摄氏度。这个注重成本效益的STxx75系列产品可以直接替换而且软件兼容工业标准的LM75、DS75和 TCN75A温度传感器芯片,同时还完善了ST现有的被用于多款手机内的STLM20系列模拟温度传感器。
采用标准的8引线TSSOP和SO-8封装,新系列数字传感器适用于设备控制应用领域,例如:处理器通过I2C总线/ SMBus读取一个精确的本机数字温度数据后需要采取相
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ST 温度 传感器 200802
- 来自英国的为地面广播接收应用提供创新可配置 RF 解决方案的Mirics 半导体公司,今天宣布其产品系列新增了 MSi002 多波段调谐器 IC。 MSi002 调谐器带有工业标准的 12C 控制接口,可支持老式单一标准和多标准解调器 IC。Mirics 通过使用创新设计技术进行工程设计,MSi002 能够向消费电子设备提供高性能广播接收解决方案,这些电子设备包括移动手持设备、便携收音机、PMP、笔记本电脑和 USB TV 加密狗。该装置是对 Mirics 的突破性 MSi001 调谐器的补充,MSi
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RF Mirics 半导体
- 在电子信息产业迅猛向前发展的今天,我们震惊于各种电子信息产品,如笔记本电脑、手机、液晶电视机、数码相机和摄影机、MP4等给我们生活带来极大便利的同时,我们感觉到现在的电器产品较以前越来越小,且功能越来越完备、功耗越来越小,价格越来越便宜。这一切都归功于电器产品核心——半导体元器件和众多的被动贴片元件越来越小型化、高精度、低功耗化,使得家用电器类等信息产品小型化成为可能。
MLCC正形成规范化工业生产
片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapac
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MLCC 电容器 半导体
- 德州仪器(TI)在其成功开展中国大学计划12年之际,又在中国新设“德州仪器创新基金”和“德州仪器杰出教育者奖”。从2008年起,新的基金和奖项将用以支持中国大学的素质教育、科研项目和奖励运用半导体技术进行教学和科研的教育工作者,体现了TI长期致力于发展中国高等教育,培养电子信息技术人才的决心。 TI的中国大学计划始于1996年,12年来已协助中国的141所大学建立超过160个实验室。目前,TI的DSP、微控制器以及模拟技术在这些大学的教学科研活动中被广泛
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德州仪器 半导体 TI
- 最近几年来MEMS(Micro Electro MECHANICAL Systems)技术在国内外得到了迅猛的发展,MEMS产品已经有了开拓性的应用,MEMS产业链将会迅速掘起,预计2007年全球MEMS元器件销售总额将突破70亿美元。
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半导体 MEMS
- SEMI首席执行官StanleyMyers近日表示,全球芯片制造商今年在半导体设备方面的支出预计将减少1.4%,不过鉴于这些企业为保市场占有率而不断努力,其在半导体设备方面的支出从2009年起可能恢复增长。
Myers表示,2008年全球芯片制造商在芯片制造设备方面的资本支出预计为411亿美元,低于去年的417亿美元,原因在于芯片价格大幅滑坡令多数芯片制造商遭受损失。
Myers在首尔参加一个芯片设备会议的间隙接受道琼斯通讯社(DowJonesNewswires)采访时称,尽管过去几年的设
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芯片 半导体
- 中芯国际(下称“中芯”)总裁张汝京不愧是全球半导体业著名的建厂高手。张汝京在深圳宣布,公司将在深圳投资15.8亿美元,建设新的芯片生产线项目,深圳也将成为中芯国际南方基地。
而这也将是中芯在大陆的第六个生产基地。此前,从2000年开始,它相继在上海、北京、武汉、成都设立了工厂。而天津工厂则是从摩托罗拉手中买来。
投资15.8亿美元
中芯国际将延续上海、北京投资模式,在深圳独资成立“中芯国际深圳公司”。新的生产基地,未来将包括一座半导体技
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中芯国际 半导体 摩托罗拉
- 由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成,这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟,并生产了90纳米手机芯片,而且正在开发64纳米、45纳米工程。这次由9个企业组成的联盟正式表明了集中投资32纳米工程的意向,半导体平台的时代交替显得更加指日可待。
IBM虽然没有透露详细计划,但表示对32纳米平台的开发投入将是目前投资规模的两倍。IBM称,整体
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半导体,32纳米
- 尽管DRAM价格暂止血,但全球DRAM厂亏损黑洞却持续扩大,为抢救当前重大危机,包括国际大厂及台系DRAM厂纷纷被迫出招应对,其中,全球第3大DRAM厂奇梦达(Qimonda)旗下位于亚太唯一自建12英寸厂,目前已确定将暂停机器设备移入;至于同样面临极大压力的台厂,则传出茂德决定在中科12英寸厂岁修时程将破天荒长达10天。台DRAM厂坦言,目前全球DRAM产业链的库存非常够用,尽管拉长岁修时程对整体供需帮助不大,却凸显各DRAM厂面对亏损扩大压力,纷纷展开应变措施。
现阶段对于DRAM厂而言,投资建厂
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DRAM 半导体 Qimonda
- 对从事半导体芯片设计业的王斌(化名)来说,刚刚到来的2008年将是艰难的一年。
作为一家中小型IC设计企业的CEO,王斌在2007年末忍痛裁掉了几十名员工,原因是后续资金缺位带来了周转难题。他的新年希望是,能够吸引更多的风险投资基金,以改善公司目前被动的发展局面。
然而情况并不乐观。来自美国国家风险投资协会(以下简称"NVCA")最新公布的一份调查显示,尽管2008年全球投在高科技项目上的风险投资将继续增加,但半导体产业投资却会下滑。
这对王
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半导体 芯片设计
- 据国外媒体报道,有业内分析师对全球半导体行业在今年的走势进行预判,得出全年低开低走的悲观预测。其中,IBM和AMD的芯片业务将出现较大变动,中芯国际或出现转机。
以下为2008年全球半导体行业10大预测:
1. 半导体行业出现零增长。全球政治、经济动荡,加之行业自身的周期性,整个行业,从芯片到电子消费产品,全部增长乏力。
2. 芯片生产设备递减20%。DRAM需求锐减;NAND市场遇冷;英特尔紧缩开支。
3. 行业整合愈演愈烈。日美企业将联手进军光刻领域。
4. 远紫外线光刻
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半导体
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据彭博信息(Bloomberg)引述市调机构Gartner报告指出,随著DRAM市场供过于求,存储器厂商扩产缩手,半导体业者资本支出恐将在2008年衰退13.2%,由2007年的590.9亿美元萎缩至513亿美元,预估要到2009年再现反弹。
设备支出在资本支出里占最大宗,约莫每年资本支出的7成以上。Gartner资料显示,设备支出成长曲线与资本支出相符,预估将在2008年滑落9.9%,由2007年的448亿美元缩至403亿美元,同样到了2009年将向上反弹,再现成长动能,估
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- 市场研究机构GartnerInc.的分析师KlausRinnen发布新闻信警告,鉴于美国经济可能衰退,将为半导体产业(IC)带来麻烦。
Rinnen写道,美国经济果真衰退,则2008年半导体设备公司的风险最高,半导体公司受到影响的程度较低。景气温和下跌时,半导体设备公司的营收最多可能衰退15%到20%,半导体公司的营收则可能下跌5%左右。
美国公部门的经济学家以及金融顾问纷纷提出警告,表示受到次级房贷风暴及信用紧缩波及,美国经济可能衰退。他表示,由于经济衰退的可能性正在增加,他们要问一个假设性
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半导体
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半导体行业指标改善为复苏奠定基础。2007年7月,全球半导体行业增速回升,收入206亿美元,同比提高2.2%,环比上升3.2%,下游终端销量依然较强,许多类半导体价格微升,价格竞争压力较大的内存的价格近期下滑也开始大幅减缓,表明半导体增长动力开始加强。存货指标连续三个季度得到改善。全球半导体产能利用率继续趋于上升。
近期,GARTNER已将2007年半导体收入增长率预期从2.5%调升至3.9%。我们预计2007年全球半导体增长率为2%~6%。在多样化电子产品更新需求拉动
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- 市场调研公司IDC在最新的《全球半导体市场预测》中指出,2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。
据国外媒体报道,2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%,2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测,2008年的增长速度将达到8.1%。
报告指出,如果产能增长速度在明年放缓和需求仍然保持缓慢,芯片市场的增长速度会更快。市场潮流是合并和收购,这可能会改变业界的竞争格局。
IDC负责《全球半导体市场预测》的项目经理戈帕尔说,2007年上半年芯片市场的
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半导体(st)应用软件介绍
您好,目前还没有人创建词条半导体(st)应用软件!
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