- 工研院IEK ITIS计划发表2010年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告：总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元，较上季增长1.8%，较去年同期增长88.9%。
其中IC设计业产值为新台币1,036亿元，较上季增长0.1%，较去年同期增长38.5%;制造业为新台币1,885亿元，较上季衰退0.2%，较去年同期增长134.2%;封装业为新台币640亿元，较上季增长7.9%，较去年同期增长91.0%;测试业为新台币285亿元，较上季(09Q4)增
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半导体 IC设计
- 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圆出货报告，2010年第一季的矽晶圆出货呈现持续成长，较去年同期成长达136%,创下2008年第三季以来的最高水准。
该报告指出，2010年第一季的矽晶圆总出货量为22.14亿平方英寸，较2009年第四季的总出货量成长5%,达到21.09亿平方英寸;相较去年同期，成长更高达136%,让本季的矽晶圆出货量成为2008年第三季以来最高的一次。
SEMISMG主席TakashiYa
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半导体 矽晶圆
- 世界半导体生产设备市场经历了去年的惨跌46%之后，今年将强劲反弹76%，达294亿美元。展望未来，2010～2014年间仍将以年均44.4%的高速度增长，达到359.7亿美元。预计2013年还会遇挫，总的增长趋势已稍见平稳，不如上个增长周期。
近期半导体业的迅猛增长，推动了半导体生产设备市场的快速复苏，存储器、代工业的发展以及进一步走向微细化先进技术的要求，则是主要的拉动力量。在各项生产设备中晶圆生产线(wafer fab)设备最为重要，增长也最快，2010年将窜升76.7%，达229亿美元
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半导体 晶圆 201005
- 根据SEMI SMG的硅晶圆季度统计数据显示，2010年第一季度全球硅晶圆出货面积较2009年第四季度有所增长。
今年第一季度硅晶圆出货总面积为22.14亿平方英寸，叫上一季度的21.09亿平方英寸增长5%，较去年第一季度增长136%，为2008年第三季度以来的最高水平。
“这是连续第四个季度硅晶圆出货量实现增长。”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada表示，“虽然增长速度温和，但目前的出货量已接近衰退前的水平。”
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半导体 硅晶圆
- 为了模清中国半导体业的真实家底，采用WSTS(全球半导体数据统计机构)的全球半导体业数据与CSIA中国半导体行业协会公布的数据进行汇总比较，制成以下两张表如下;
中国半导体业销售额及增长率
來源;CSIA 2010，05，
注;其中2010年中国半导体业数据是预估值，增长20%。
如果统计2006-2010期间的年均增长率CAGR，则计算得出17，6%
中国半导体业占全球份额，如下表所示;
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- 据国外媒体报道，三位市场研究分析师日前上调今年芯片市场预期。
市场分析机构iSuppli分析师黛儿-福特(Dale Ford)、市场研究公司Future Horizons Ltd分析师马尔科姆-佩恩(Malcolm Penn)和独立分析师迈克-柯文(Mike Cowan)都预计今年芯片市场销售额增幅在30%以上，标志着芯片市场自2000年以来增幅首次超过30%。当时.com处于巅峰期时的增幅超36%。
数十家芯片厂商和相关产业今年第一季度财报业绩好于预期。本周初，半导体产业协会(SIA)发
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- 市场研究机构IDC周二称，2009年全球半导体营收下降9%至2251亿美元。
IDC报告显示，2009年初，随着经济衰退的深入，芯片行业销售急剧下降。不过从2009年下半年开始全球芯片行业出现反弹。
Atheros Communications、Cavium Networks Inc.、Mediatek Inc.、NetLogic Microsystems Inc.、Synaptics Inc.以及Richtek Technology
Corp.公司都实现两位数增长。
在本轮经
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- 下届韩国半导体产业协会会长候选人，业界提议由现任三星电子 (Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉移交给海力士理事会议长金锺甲，任期1年6个月。 若此提案通过总会承认，金锺甲将成为10年来首位非三星电子出身的半导体产业协会会长。
韩国半导体产业协会将在5月4日于首尔Grand InterContinental 饭店进行第24届定期总会，并将选出第7代半导体产业协会会长。
协会于2月举办总会时，原计划选出权五铉会长的后继人选，预定3月底将由海力士社长接手，然因有争议而
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- 据半导体行业协会(SIA)称，在计算和通信市场强劲需求的推动下，3月份全球半导体销售收入为231亿美元，比2月份增长了4.6%。
SIA称，它对于2010年全球半导体市场实现两位数的增长仍持谨慎乐观的态度。 PC出货量预计将以中等至较高的两位数的速度增长。手机出货量预计将以较高的一位数增长。计算和通讯站全部微型芯片需求的60%以上。
SIA称，第一季度全球半导体市场销售收入是692亿美元。相比之下，2009年第一季度全球半导体市场的销售收入是437亿美元。2009年第一季度是全球经济衰退期
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- 按iSuppli报道,随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升, 其推动力是一个词“创新” 。
全球硅片市场按出货面积计, 在2009年下降11%, 而在2010年有望达到82亿百万平方英寸, 增长17%。其中300mm硅片增长最快为27%,达45亿百万平方英寸(MSI), 相比较200mm硅片增长7%及150mm硅片在10%以下。
全球硅片出货量按尺寸计预测
Source;iSuppli,2010,04,
展望未来
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半导体 硅片
- 据市调机构iSuppli最新的资料显示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出货量大增，因此，全球用于半导体制造的硅片市场需求量强劲反弹。
iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量将增至45亿，较2009年的36亿增长了27.2%,是市场增长最快的区间。反之，2010年，150mm(6英寸)外延片的需求量将仅增长9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量将增长7%.
iSuppli预测，2013年，300mm外延片产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方
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- 面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。
国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为 2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业
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- 4月26日晚间消息，夏新电子今天发布2010年第一季度财报，期内实现营收141.33万元，去年同期为6862.56万元;净利润1.17亿元，而去年同期亏损5205万元。
夏新电子公告称，2010年4月20日，公司重大资产重组方案获得股东大会通过。但方案尚需得到厦门市国资委的批准，以及中国证监会的核准。一旦获得相关部门的批文，公司将尽快完成资产注入的法定程序，力争今年恢复上市。
公告称，公司原非流通股股东夏新电子有限公司承诺所持公司原非流通股股份自股改方案实施复牌之日起，在四十八个月内不上市
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- 随着环保议题逐渐成为全球化运动，各种节能减碳方案也纷纷出笼，并逐步落实在生活与工作中，其中汽车工业的绿能化与节能技术，无疑是最受人关注的层面之一，除了节能减碳效果显著外，潜藏庞大的市场商机也是其受到瞩目的核心原因。DIGITIMES总经理暨电子时报社长黄钦勇在「汽车绿能化发展与技术趋势研讨会」中即指出，台湾电子业与中国市场的携手合作，将激荡出惊人的商机。
黄钦勇表示，今日汽车设计有四大趋势，即安全、环保、价格和资通娱乐(Infotainment)，其中汽车绿能化为发展主流，而ICT技术在汽车绿能
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- 英特尔半导体大连有限公司的员工大多来自外地，因为没有大连的临时户口这也给他们的生活带来一些麻烦。昨天下午，董家沟派出所的民警主动登门，为员工现场办理居住证，700多名员工拿到了属于他们的大连临时户口。
来自浙江的高伟民来大连已经一年多了，由于是外来人口，因为没有居住证，给他的生活带来不少麻烦。
听说派出所到企业登门办证，小高和同事们一起感享受到了民警的一站式现场服务。
跟小高一样，材料准备充分的员工在办理现场就领到了居住证，针对个别没有带照片的员工，民警还提供现场拍照服务。由于英特尔
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