消息人士近日透露，瑞士企业意法半导体公司(STMicroelectronics)是造成此次日产汽车公司日本国内部分工厂停工的根源。据悉，由于无法及时从意法半导体完成定制芯片的采购，日立公司无法生产足够的发动机零部件，从而导致日产公司无法进行正常的车辆生产。
日立公司在本周一曾表示，由于芯片供应短缺，该公司被迫推迟发动机控制系统的交货，但是，日立公司并没有公布造成其供应短缺的芯片生产商身份。由于此次推迟交货，日立公司的客户日产公司被迫暂停了其日本国内四家工厂的生产活动。
目前，日产公司90%
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ST 芯片
SEMI近日宣布就委任SOI晶圆巨头Soitec公司总裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士担任SEMI European顾问委员会主席。此前该职位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士担任。
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半导体 晶圆
SEMI宣布了年度选举结果，并正式委任KLA-Tencor总裁兼CEO Richard P. Wallace为SEMI全球董事会主席。同时日本TEL公司董事会副主席Tetsuo Tsuneishi和韩国Wonik Group主席Yong Han Lee成为董事会新成员。
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半导体 芯片
美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)统计的数字显示(英文发布资料1)，2010年5月的全球半导体销售额为246亿5000万美元(3个月的移动平均值，以下相同)。比在单月销售额中创下历史新高的2010年4月增加了4.5%,连续2个月刷新历史最高记录。
2010年5月的销售额同比增加了47.6%.2010年4月的销售额同比增加了50.4%,2010年5月的同比增长率下降了2.8个百分点。SIA认为，虽然今后全球半导体市场将继续保持良好发展
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近日在上海由中国移动主办的一个活动中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整体解决方案。通过采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片组的USB数据卡(dongle)， ST-Ericsson与爱立信一起展示了首个TD-LTE端到端整体解决方案。
ST-Ericsson与爱立信共同展示了超高速移动宽带应用，比如视频点播(VOD)以及实况视频流。
ST-Ericsson是全球首个进行LTE手持设备演示以及在多模设备上实现LTE和HSPA网络间切换的企业。ST-Ericsso
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ST-Ericsson TD-LTE
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本市场认为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代领先，并加速28纳
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半导体 晶圆代工
沉寂了一段时间后，中国半导体业又重新开始冲剌，表现为上海华力12英寸项目启动及中芯国际扩充北京12英寸生产线产能至4.5万片，包括可能在北京再建一条12英寸生产线等。
然而，从国外媒体来的讯息表示的观点有些不同。如美国Information Network认为中国半导体业在政府资金支持下，在未来的5年内将投资250亿美元，可能再次掀起高潮。但也不排除，有的市场分析公司对于投资的回报率存有质疑，其实这一切才是正常的。因为中国半导体业是属于战略产业，不是完全可用市场机制，单一的经济规律来解释得通。
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清华大学与意法半导体(ST)技术部建立研发团队独家报道，清华在学，从二零零二年的时候，与ST专用集成电话技术研究中心建了战略上的合作，今年，在这个基础上，又一次商论，将彼此的合作关系又提长啊一个台阶。
ST在数字多媒体芯片和应用方面，在国际中。有很大的影响力，在技术革新和人力方面，ST都很重视，这次的合作，ST向清华大学研究院，提供了长达五年的研发经费支持，每年为一百万人民币。ST在这期间，都会对清华大的研发产品全面的进行审合和支持。清华大学深圳研究生院常务副院长康飞宇教授评论这项长期研发战略合
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ST 芯片封装 设计
SIA报道5月销售额又创记录，但是已看出下半年将减缓。
SIA报道全球半导体5月销售额为247亿美元，与4月的236亿美元环比增长4.5%及与去年同期的167亿美元相比增长47.6%。
与4月的同期增长率50.4%相比己有少许减缓。所有月份销售额均是三个月的移动平均值。
按欧洲半导体工业协会(ESIA)5月的数据，全球半导体5月的三个月平均销售额为246.5亿美元，环比增长4.5%及与去年同期相比增长 47.6%。
SIA总裁George Scalise表示，全球半导体5月销售
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半导体 晶圆
编者点评：在当前一片叫好态势下，为什么业界会提出下半年半导体业要减缓，甚至有不确定性。原因有宏观方面，如全球经济复苏遇到始料未及问题，美国的经济不如预期，失业率持高不下及欧元区碰到困难等。半导体产业自身问题如重复下订单，增加不确定性，09年上半年基数低，以及无法解释得通的在供不应求情况下，部分芯片的平均售价下降。
市场调研公司Future Horizons创始人Malcolm Penn在第二季度半导体业绩持续叫好时，看到芯片制造商却采取愚蠢的行为，甚至在芯片交货期延长情况下让芯片的售价下降。Pe
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半导体 芯片
日前，中科院长春应用化学研究所杨小牛研究员课题组在半导体/绝缘体高分子复合材料研究取得重大突破，其研究结果被国际著名期刊《先进功能材料》以 “卷首插画”的形式给予重点报道。
在传统观念中，绝缘体会阻碍电荷传输，因此一般来讲，在半导体/绝缘体复合材料中，绝缘相往往扮演着降低材料电学性能的角色。然而近年来研究人员发现，在 特定外场条件下，复合材料二维表面处的载流子迁移率并不差。杨小牛课题组首次在体相半导体/绝缘高分子复合材料中发现并确认了绝缘基质增强的半导体电荷传 输现象，随
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据市场研究公司IDC最新研究报告称，预计2010年、2011年和2014年的全球半导体收入将分别达到2740亿美元、2950亿美元和3440 亿美元，2009年到2014年期间的混合年增长率大约为8.8%。
IDC称，受移动PC应用推动，企业开支将在2011年和2012年出现强劲增长，2010年全球PC半导体收入的年增长率将达到35%，这将有助于整个计算行业在 2009年到2014年期间实现12.2%的混合年增长率。
IDC预计，受益于聚合移动设备(智能手机)的半导体收入的大幅增长，无线行
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半导体 智能手机
向低碳社会挺进的美国打算控制智能电网领域的主导权，并声称将为此竭力取得智能电网的国际标准。目前，NIST(美国国家标准技术研究所)已开始与日本经济产业省展开标准化讨论，而且IEC(国际电工委员会)也在美国主导下展开了研究。包括政府保证的额度在内，美国准备向可再生能源等绿色产业投入 1000亿美元的资金，力争在2020年之前将温室气体比2005年削减14%。这一目标的实现要依靠节能、可再生能源及环保汽车(插电混合动力车)为主力军，而作为可为此提供依托的基础设施，智能电网被寄予了厚望。
对标准的掌控
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市场研究机构Future Horizons的创办人暨首席分析师Malcolm Penn预期，晶片市场第二季的业绩表现将出现大成长，但令他困惑的是，那些疯狂的供应商在产品交货期拉长的同时，竟持续让晶片价格下跌。
Penn表示，部分晶片厂商忙着追赶市占率并向主要客户展现忠诚度，以至于忘了半导体事业需要藉由重新拉抬产品平均售价(ASP)与营利，才能应付庞大的基础建设成本。而2010年正是个市场发展的大好机会，无论产品出货量与金额的成长动力都十分强劲，并持续超越分析师们的预期。
我们对第二季晶片市
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根据欧洲半导体产业协会(ESIA)所公布的最新数据， 5月份全球半导体销售额的三个月平均值为246.5亿美元，较上月份的数字成长了4.5%,较一年前同月成长了47.6%;这样的结果又超越了分析师的预期，并且是连续第三个月创下新高纪录。
ESIA所公布的数据是引述世界半导体贸易统计协会(WSTS)的资料而来;以区域来看，成长最强劲的半导体市场是美国与中国。其中美国市场的5月份销售额三个月平均值为42.65亿美元，较上个月成长了8.2%,较一年前同期成长52.9%;中国市场5月份销售额为53.3亿美
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