- 新日本无线推出粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊的量产技术以提高可靠性和减轻环境负担为目的，新日本无线一直在持续研究开发用于产业设备、电动汽车(EV)、混合动力汽车及智能电网送电配电等需要高电压及大电流的应用产品技术。
这次，新日本无线公布了世界首次*1用以往技术无法实现可靠性产品的粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊的量产技术。
【技术概要】
新日本无线着眼于半导体封装技术中的焊接技术，为用铜线取代一直以铝为主流的丝焊材料，进行了长期的研究开发。
一般，用铜线直接和半导体芯片铝电极
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新日本无线 半导体
- 全球电子业似乎进入了裁员高发季，曾经风光无限的科技类人才如今将面临饭碗不保的窘境。就在全球最大的PC厂商惠普宣布裁员2.7万人，全球最大半导体厂商瑞萨计划裁员1万人，黑莓磨拳擦掌预计再裁2000人时，日前，日本松下电器公司也在公布将会在2012年内对总公司7000人中裁员50%的消息，此次IT业裁员潮力度之大引起业界巨大关注。
业内人士分析，现在全球电子业出现分化趋势，苹果、联想、三星、华为、中兴等企业即使在很不理想的经济大环境下，亦能表现出强劲的增长势头;而其他电子巨头，特别是日系电子业全盘沦
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华为 半导体
- 作为高度国际化的产业，我国集成电路产业发展受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。2012年1-3月，我国集成电路总产量同比增速仅为0.7%，规模为215.4亿块。
近日，财政部、国家税务总局出台了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)，《通知》明确了集成电路生产企业、设计企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策的条件、期限，以及相关细节。时隔一年零三个
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IC 半导体
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 宣布2012年5月30日在荷兰阿姆斯特丹召开的年度股东大会通过了所有提案。
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意法 半导体
- 传感器的研究工作一直在向新的位测量和高可靠性、高精度、小型化、低成本等目标发展。近年来由于半导体技术已进人了超大规模时代. 各种制造工艺和材料性能的研究已达到相当高的水平，这为传感器的发展创造了极为有利的条件。传感器发展动向总的来说有以下几个方面。
(1)传感器采用新原理
新原理的采用往往给传感器的发展带来本质的飞跃。正是由于新的理论不断产生，促进了新的种类的传感器不断涌现。例如.一种基于约瑟夫逊效应的红外探侧器.对光通信带来极大方便。
(2)传感器的智能化
智能传感器一般是指
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传感器 半导体
- 日本三知半导体股份有限公司(Trigence Semiconductor)宣布获得英特尔投资的注资。有关此次投资的详细信息未发布。
三知半导体总部位于日本，专注于开发先进数字音频技术，为消费电子设备、电脑和汽车平台提供高质量音频，并为这些技术提供授权许可。
该公司的全数字扬声器的数字信号处理技术(Dnote)直接通过数字信号驱动扬声器，能够在大幅减少功耗的同时显著提升音频质量。三知半导体望以此技术代替当前的模拟音频系统。目前，此项技术已授权给日本主要的汽车音频制造商，并凭借出色的音质获得了
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- 半导体功能测试包含一些新的术语，这里先简单介绍一下：Output Mask 输出屏蔽，一种在功能测试期间让测试通道的输出比较功能打开或关闭的方法，可以针对单独的pin在单独的周期实施。Output Sampling 输出采样，在功能
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半导体 功能测试 基础 术语
- 半导体照明光源现已批量进入照明领域，但出现不少问题，主要是能效、可靠性、光色质量以及成本等问题，有关能效和光色质量所涉及的内容很丰富，如视觉舒适度、智能化调光控制等，在此暂不描述。本文将讨论急需解决的
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- 摘要：依据波分复用(WDM)在光通信中的应用需求，研制了一套多路半导体激光器(LD)监控系统作为通信系统光源。该系统采用USB 2．0高速传输模式，DSP与FPGA构建数字通信单元，以上位机作为监控平台，实现了高效调制多路
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- 利用成熟的分析探测仪器作为日常的线上监测工具已经成为半导体量测方法一个重大的发展趋势。扫描电子显微镜（SEM）和X射线荧光谱线（XRF）是两个最好的例子，如电子微探针等技术还在研究之中。这种趋势的主要推动力是
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X射线 衍射 半导体 在线测量
- 据共同社报道，业绩持续恶化的日本半导体巨头瑞萨电子28日宣布，将扩大与半导体制造行业全球龙头、台湾积体电路制造公司(TSMC)的合作，委托TSMC代工生产瑞萨的拳头产品微控制器，以此来削减成本、加强竞争力。
另外，瑞萨电子还在推进谈判，有意把位于山形县的子公司鹤冈工厂出售给TSMC。
TSMC高层在东京就购买该工厂的可能性表示，日本有很多优秀的技术人材，如果生意能够谈成，就有可能购买。
瑞萨将委托TSMC代工生产的是用于汽车、家电的微控制器，制程90纳米(1纳米为十亿分之一)，将于2
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瑞萨电子 半导体
- 2011年全球天灾人祸不断，先有日本311大地震，接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化，进而造成全球景气成长动能趋缓，11月则因为泰国发生水患，让硬盘机供应链缺货疑虑升高，进而影响PC应用相关半导体出货状况。
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，在种种天灾人祸接连影响下，不仅让2011年全球半导体产业产值年成长率仅达1%，远不若2010年31%大幅成长，台湾封测产业产值亦仅达新台币3,802亿元，与2010年3,917亿元相较，衰退3%。然而，在新台币兑美元汇率升值的影响下，让以
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封测 半导体
- 1、技术壁垒
半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换代，电子产品呈现多功能化、低能耗、体积轻薄的发展趋势，新产品、新应用的不断涌现，对半导体分立器件的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求，同时半导体分立器件差别化应用领域的快速拓展，光伏、智能电网、汽车电子、LED照明等跨领域的产品需求，对生产厂商专用半导体分立器件的配套设计能力也提出了更高的要
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半导体 光刻
- 英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)表示，英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。此外，英特尔目前计划在美国俄勒冈、亚利桑那和爱尔兰的工厂中部署14纳米制程生产线。
英特尔还开展了7-5纳米的芯片研发，韩国三星也由20纳米向15纳米进军，成为芯片一霸，台湾的台积电也开始20纳米芯片量产。
反观中国大陆中芯国际，芯片还停留在40纳米，还并没有量产。
中国大陆如果不赶快从硬件芯片加工追上来，对中国的产业升级影响巨大，中国的手机，电脑，平板电脑电器等需要大
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- 国内IC行业的第一家行业主题餐饮店“IC咖啡”于5月19日在上海张江高科技园区隆重开业了。IC咖啡由半导体和相关产业链中的众多知名人士共同发起成立，旨在推动国内半导体产业的健康繁荣发展。
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半导体（st）应用软件介绍
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