近年来，智能手机集成的功能越来越多，但在基本的音频放大应用方面，在继续优化性能表现及用户音频体验方面仍有继续提升的空间。原因是智能手机存在着特殊的音频要求，例如：智能手机存在基带/应用处理器、调频(FM)广
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半导体 音频 放大器 方案 安森美 要求 智能 手机 应用
中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2012年3月31日止三个月的综合经营业绩。
所有货币以美元列账，除非特別指明。
报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。
二零一二年第一季摘要
二零一二年第一季的总销售额由二零一一年第四季的贰亿捌仟玖佰陆拾万元上升14.9%至三亿三仟贰佰柒拾万元，与二零一一年第一季相比下降10.2%。
二零一二年第一季的毛利率由二零一一年第四季的-7.4%上升至 12.0%主要是由于更高的产能利用率及於二零一二年第一季采取的成本撙节举措所致。
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中芯国际 半导体
Wind数据显示，3月全球半导体销售金额233亿美元，同比减少7.95%。虽然2月销售金额同比降幅为7.28%，出现了22个月以来的首次跌幅收窄，但3月数据疲弱依旧，行业反弹速度并不如预想的乐观。
从环比数据来看，2000年至今的13年中，3月环比增幅算数平均值为2.4%，而今年3月环比增长仅1.83%，3月季节效应较往年偏弱;从全行业13年的复合增长情况看，年均复合增长率为3.7%，这也意味着目前行业的增长速度还远未达到正常年份水平。
目前行业基本面仍不乐观，手机等终端需求复苏较慢、行业
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半导体 手机
根据市场研究机构DIGITIMESResearch分析师柴焕欣的观察，全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续两年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点;2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智能手机、平板电脑(TabletPC)等便携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。
然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能
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半导体 IC封测
中芯国际集成电路制造有限公司和国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商--灿芯半导体(上海)有限公司及浙江大学集成电路与基础软件研究院今日宣布，共同创办IC研究合作实验室。
三方将以合作实验室为依托，共建世界级的优良科研环境，打造一个技术研发和学术交流的平台。此外，合作实验室还将秉承“理论与实际相结合”的教书育人传统，中芯国际和灿芯半导体为浙大研究生的合作培养和实习提供便利条件，浙大也将为中芯国际和灿芯半导体员工提供再培训课程。该项目将会为中国半导体业培养出更优质、更具活
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中芯 半导体
根据研究机构国际数据资讯(IDC)，今年全球半导体营收预料加速成长，促使规模较大的晶片制造商收购较小的对手，以提升其市占率。
IDC发布声明稿指出，今年半导体业整体营收成长率可能介于6%至7%之间。
IDC表示，在行动装置采用的晶片订单涌现，抵销电脑相关晶片营收衰退的情况下，去年全球半导体业营收成长3.7%，来到3010亿美元。
根据IDC说法，在去年高通公司(QualcommInc.)买下创锐讯公司(AtherosCommunicationsInc.)、德州仪器公司(TexasIn
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半导体 晶片
我国电子信息产业主要产品产量平稳缓慢增长。根据工信部提供的数据，主要产品产量情况如下：
电子器件行业生产增速位居行业之首，光电器件成为拉动行业增长的重要力量。1-3月累计生产集成电路215.33亿块，增长0.67%;3月当月，全行业集成电路产量为86.98亿块，同比增长16.57%，比2011年同期增速回落个百分点。电子元件产品中，1-3月半导体分立器件累计产量为957.38亿只，同比增长10.07%，比2011年同期增速上升个百分点。3月当月，中国半导体分立器件产量为393.68亿只，同比增长
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电子信息 半导体
半导体芯片制造业对于IT电子产品类产业有着举足轻重的影响。CPU、内存等等这些服务器、网络设备的核心部件都有半导体芯片。而提到芯片代工厂，很多人都会想到台湾，例如台积电台联电等等，去年有关媒体在统计全球半导体芯片制造业份额时，发现台湾是目前全球最大半导体芯片制造基地。笔者将简要分析台湾成为全球半导体芯片制造中心的原因。
半导体芯片行业主要分设计(design)、制造(mfg)、封装测试(pakage)，最后投向消费市场。有的公司只做设计这块，是没有fab(代工厂)的，通常就叫做fabless。例
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半导体 MEMS 微机电芯片
受印度政府计划的影响，许多公司开始计划在印度次大陆设立一座或多座半导体晶圆厂。据印度商业新闻(HinduBusinessLine)报道，至少有5家公司对支持这一计划表现出了兴趣。
这5家公司分别是：GlobalFoundries、英飞凌、意法半导体、来自俄罗斯的SitronicsJSC和一家企业联盟，旗下包括JaypeeAssociates,IBM和TowerSemiconductor等公司。报道没有透露信息来源。Sitronics是俄罗斯领先IC制造商MikronJSC的母公司。
Tow
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半导体 晶圆
全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。
2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智慧型手机、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。
然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11
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半导体 封测
大幅优化离线电源轻载能效的安森美半导体创新PFC控制方案如今，电源设计人员面临着诸多挑战，既要达到更高的能效目标，又要满足加快产品上市的要求。就实现更高能效目标而言，电源设计不仅要顾及满载能效，而且需要评
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德国汉高集团正式在中国打响商业秘密维权战争。2011年12月，其旗下企业正式向中国法院提交诉状，状告江苏中鹏新材料股份有限公司等12被告，要求判令其停止侵害商业秘密，并赔偿巨额损失。江苏省高级人民法院已经正式受理，目次此案正在审理中。
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由广东省科技厅、国家半导体照明工程研发及产业联盟主办的“LED照明标准光组件项目发布会”(下简称，标准光组件)在广州顺利召开。
广东省LED照明技术及产品推广应用联席会议成员单位、省科技厅、广州、深圳、佛山、东莞、中山、惠州、珠海、江门等地市科技局负责同志、国际半导体照明联盟、广东省半导体照明产业联合创新中心、省内及地市协会、华南理工大学、中山大学、华南师范大学、广东工业大学等院校代表，国内LED上市企业、龙头企业代表等300余人参加会议。
广东省科技厅叶景图副厅长
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LED照明 半导体
中国清华大学(中国北京市)与知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)，于2012年4月28日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2012清华-罗姆国际产学连携论坛(TRIFIA2012)”。
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在美国地区法院陪审团裁定关于Power Integrations侵犯飞兆半导体有关初级端调节技术的美国专利的指控成立后数天，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor，简称“飞兆半导体”) 在美国时间5月1 日提出新的针对Power Integrations公司的美国专利侵权诉讼。
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