- 市场调研公司IC Insight调整2010年全球半导体销售额的预测, 估计增长27%,达2530亿美元。
并同时预测2011年半导体销售额再增长15%,达2900亿美元。
按IC Insight的最新说法表明比之前较好的2007年的2340亿美元还好, 达到近期单年的最高增长值。
按SIA的数据IC Insight曾在今年1月时预测2009年全球半导体下降9%,及2010年增长15%的预测, 此次又作了新的调整。
推动今年半导体增长的主要动力来自全球DRAM产业, 由于其
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半导体 DRAM 存储器
- 尊敬的关司长、尊敬的蒋理事长、罗院长，很高兴代表半导体协会在2010中国半导体市场年会做一个集成电路产业发展分析与展望。我在这里简单的给大家回顾一下，再讲一点我个人的观点。
首先，回顾一下国内外半导体在2009年的基本情况。
受金融危机的影响，全球半导体产业在去年大幅度下滑。但在各个国家经济刺激政策出台的影响下，全球经济在2009年下半年开始复苏，半导体行业也迅速回升。产业全年总比增速由年初下滑的趋势回升到负9%，整体规模达到了2263亿美元。全球半导体市场从2008年四季度开始大幅度下滑
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半导体 集成电路
- 本文设计了由C8051F0606单片机和nRF905无线射频器收发组成的一种无线数据传输系统的方案。该系统由发射和接收模块组成，发射模块主要将要发送的数据经单片机处理后，通过nRF905发送出去；在接收模块中，nRF905则将数据正确接收后通过上位机界面显示出来，从而实现短距离井下的无线通信。
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收发 系统 设计 无线 单片机 nRF905 模块 C8051F 基于
- 摘 要：在工业控制领域，常常需要采集大量的现场数据，然后传输给主机进行处理。而目前数据传输通常使用的是RS485或者是CAN等网络。这些网络均基于有线传输，他们在使用中不仅要考虑成本因素，还要考虑数据传输中的
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方案 设计 系统 数据采集 无线
- 摘要: 采用高速USB接口连接计算机终端与UWB通信系统基带模块，设计并实现了USB接口电路，控制UWB通信系统基带模块与USB接口设备的数据传输，最终实现了终端电脑与UWB通信系统的数据传输。实际测试中，USB接口的速率约
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接口 设计 实现 USB 高速 通信 系统 IR-UWB
- EPA通信协议在μC/OS-II嵌入式系统中的设计与实现,本文提出了一种基于μC/OS-II嵌入式系统的EPA通信协议的实现方案。简要介绍了EPA通信协议和模型，针对在以μC/OS-II嵌入式系统为平台实现EPA设备通信的需求，提出了设计思路及其构建方法，并在实验系统上得到应用。
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系统 设计 实现 嵌入式 C/OS-II 通信 协议 EPA 通信协议
- 半导体观察家莫大康认为，产业在2009年已经呈现明显回暖迹象，在市场的驱动下2010年增长是不可避免的，但实现全面恢复依然存在不小难度。困扰半导体发展的核心问题是产业自身发展推动力不足，如果只依赖全球经济进行推动，而经济增长注定不会太快，这就造成半导体产业面临全面的结构调整。
莫大康
对于未来的半导体市场，从业者必须面对的是认清产业推动力的变化，带来半导体产业全新的发展变化规律。经历了10多年的高速发展之后，PC产业与摩尔定律已经不再强势，无法独自扛起半导体发展的大旗，而2001年之后
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半导体 摩尔定律
- 据iSuppli公司预测，2010年全球半导体营业收入预计将达到2797亿美元，虽然这比2009年的2300亿美元大增21.5%，但与2008年的2589亿美元相比仅增长8%，而与2007年的2734亿美元相比，增长率只有区区的2.3%。
iSuppli公司认为，2009年半导体市场受宏观经济因素主导，而这些因素独立于科技市场之外，所以与2007和2008年进行比较，更能准确反映出2010年的半导体市场形势。
“营业收入两位数增长，价格上扬，供应紧张，资本设备采购活动增加，在这
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半导体 电子制造
- 采用LM3405A的MR16照明系统简介：
这款电路利用 12V 直流/12V 交流的供电来驱动 3W 的高亮度
LED，适用于替换原有的 MR16 卤素灯系统。测试数据：
1：输出电压及电流
参数读数
输入电压负载输出电压输出
- 关键字：
系统 照明 MR16 LM3405A 采用
- 采用LM3407的MR16照明系统解决方案简介：
这款电路利用 12V 直流/12V 交流的供电来驱动一组共 3 个串联一
起的 1W LED ，适用于替换原有的 MR16 卤素灯系统。
测试数据：
1：输出电压及电流
参数读数
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系统 解决方案 照明 MR16 LM3407 采用
- 工业和信息化部电子科技情报研究所副所长刘九如
尽管受国际金融危机和经济衰退的影响，全球电子信息产业增长速度放缓，甚至出现下降，但电子信息技术创新的步伐并未停止，信息技术持续增长的动力依然强劲。随着信息技术应用进一步深入，数字化、网络化、融合化的发展趋势更加明显。本文着重对2009年集成电路、元器件、软件、通信设备、视听、计算机、信息安全等信息技术产业七大领域的发展态势进行了分析，以期把握全球信息技术产业的发展走向。
集成电路：产业衰退严重技术进步平缓
2009年，全球半导体集成电路市
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半导体 封测 元器件
- 工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%.
2009全年台湾IC产业产值达12,497亿元，较2008年衰退7.2%,优于全球半导体之成长率。2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元，较2008年衰退9.0%;总销售量达5,293亿颗，较2008年衰退5.5%;2009年ASP为0.
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半导体 晶圆代工 DRAM
- 为帮助设计者理解动作感应系统的设计原则，本文关注红外线(IR)与可见光的差异，探讨接近和运动感应系统如何在单一LED下运行，以及动作感应在使用多个LED进行多接近测量时如何工作。 在消费、工业和汽车领域应用中，许
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感应 系统 接近 开发 红外 感应器 采用
- 为加快我国卫星电源分系统的数字化设计．充分体现数字电路体积小、重量轻、功耗低、适
应性强和可靠性高等优点，提高电源分系统的电能重量比，本文以DSl8820作为温度传感器,并采用单片机控制系统进行数据的采集、计
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系统 设计 原理 电源 卫星 温度 传感器 DSl8820 数字
半导体测试系统介绍
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