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半导体​测试​系统​ 文章 进入半导体​测试​系统​技术社区

高频变压器在PEMFC变换系统中的设计研究

  • 摘要:介绍PEMFC发电机的电能变换系统,探讨一种应用于该系统的5 kW高频变压器,根据已研制的PEMFC技术指标设计了相应的高频变压器参数,最后对所设计的高频变压器给出了仿真和试验测试。结果证明所设计的高频变压器
  • 关键字: 设计  研究  系统  变换  变压器  PEMFC  高频  

智能高频开关电源系统中整流模块的功能设计

  • 摘要:以智能高频开关电源系统中的整流模块为研究对象,采用无源PFC和DC/DC变换器的原理,对模块的整流原理进行设计和改善,经过对整流模块的硬件、电路的设计与调试表明:该整流模块可以有效地解决智能高频开关电源
  • 关键字: 模块  功能  设计  整流  系统  高频  开关电源  智能  

RF抗干扰能力测试装置

  • RF抗干扰能力测试装置目前,大多数蜂窝电话采用时分多址(TDMA)标准,这种复用技术以217Hz的频率对高频载波进行 ...
  • 关键字: RF  抗干扰  测试  

半导体激光器在电子焊接领域的应用

  • 半导体激光器在电子焊接领域的应用高密度互连随着电子器件和集成电路的微型发展,使得传统的软熔焊接方法不 ...
  • 关键字: 半导体  激光器  电子焊接  

测试语言的发展

  • 测试语言的发展介绍几种主要的自动测试系统测试语言,分析了目前测试语言中存在的问题,指出了通用标准测试语 ...
  • 关键字: 测试  

IC设计奥运会 台联发科技入选

  •   IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行,台湾共有9篇论文入选,排名全球第6,其中联发科有2篇论文入选。   国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS,IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年举办的国际固态电路研讨会(ISSCC),明年2月19日到23日于美国旧金山举行,这项研讨会不仅是全球先进固态电路领域研发趋势的重要指标,更被IC领域视为技术发表最高殿堂,有IC设计界的奥运盛会之称。   今年台湾产学研各界入选IS
  • 关键字: 联发科技  半导体  

基于BIT技术的装备控制系统故障诊断

  • 引言  内装测试(BIT)是20世纪70年代美国在军用测试领域提出的全新的技术概念,其目的在于改善装备的维修性、测试性和自诊断能力,同时也使装备系统的机动性和保障性得到很大改善。20世纪70年代以来,以航天航空等国
  • 关键字: BIT  装备控制  系统  故障诊断    

销售相对疲弱Gartner预期库存修正即将展开

  •   国际研究暨顾问机构Gartner表示,半导体厂商陆续宣布的2011年第三季销售相对疲弱,加上第四季的财务预测不佳,预期库存修正即将展开。Gartner分析师认为,库存修正将持续冲击营收表现至今年年底,甚至更久,直到2012年重现连续涨幅为止。   根据Gartner最新报告,半导体供应链的库存天数(DOI)一路攀升至2011年第三季,库存修正措施虽有助回复正常库存水位,却会冲击半导体厂商营收。库存天数(DOI)为一效率比率,是衡量厂商产品售出前持有库存的平均天数。   Gartner首席分析师Pe
  • 关键字: 半导体  晶圆制造  

中韩签署SoC合作备忘录

  •   据韩联社报道,韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC,System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU,双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心,细化联合研发等合作事项。韩国半导体集成电路设计企业(Fabless)将同中国有关企业携手推进片上系统平台研发项目。该研发中心将负责挖掘中韩双方对研发项目的需求,并支持韩国企业投资中国市场。知经部表示,将以此为契机进一步加强同世界最大半导体市场—中国的合作。
  • 关键字: SoC  半导体  

日本特殊陶业去年营收增长显著

  •   日本特殊陶业(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月财报:IC载板销售虽呈现下滑,惟因火花塞等汽车相关产品以及应用于半导体制造设备/工具机的陶瓷产品销售呈现显著增长,带动合并营收年增10.4%至2,692.32亿日圆;合并营益暴增169.3%至287.70亿日圆。   NGK表示,上年度该公司以IC载板为主的情报通信相关部门营收年减19.2%至444.72亿日圆,营损额自前一年度的37亿日圆扩大至44.02亿日圆;汽车相关部门营收劲扬18.8%至1,972.13亿日圆,营益暴增104.4%至
  • 关键字: 特殊陶业  半导体  IC载板  

中航第九研究院771所集成电路封装项目隆重开工

  •   近日,中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目,该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军。   据了解,中国航天科技集成电路封装项目总投资约13.3亿元,占地497亩,拟完成三条生产线和一个研发中心的建设,购置生产线工艺设备仪器965台(套)以增加产能、扩大品种。三条生产线分别是年产14亿只现有集成电路封装生产线,年产36亿只表贴店员管理类功率器件封装生产线,以及年产8亿只WLP封装
  • 关键字: 半导体  封装  

设计单片机硬件系统应遵循的原则

  • 一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容:一是系统扩展,即单片机内部的功能单元,如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时,必须在片外进行扩展,选择适当的芯片,设计相应的
  • 关键字: 遵循  原则  系统  硬件  单片机  设计  

BP神经网络的电路最优测试集的生成设计

  • 1 引言  人工神经网络是基于模仿生物大脑的结构和功能而构成的一种信息处理系统。国际著名 的神经网络专家Hecht Nielsen 给神经网络的定义是:“神经网络是一个以有向图为拓扑结构的动态系统,它通过对连续或
  • 关键字: BP神经网络  电路  测试    

受惠于苹果 稳懋半导体业绩继续升高

  •   稳懋半导体,目前全球最大的砷化镓晶圆代工厂,由于其重要客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家,因而稳懋第四季EPS可望达到1元,订单能见度到明年第一季,且明年营收将轻易冲破百亿元大关。   稳懋的营收已连续六个月创下单月历史新高,在iPhone4S的拆解报告中,Avago有四颗功率放大器整合,是受惠最大的厂商,而iPhone4S的前端的Wifi,苹果电脑所采用的也是由稳懋代工的砷化镓元件,让稳懋的订单能见度已看到明年第一季。   稳懋总经理王郁琦指出,稳懋在2010年已经成为全球砷化镓晶圆
  • 关键字: 苹果  半导体  

智能压力传感系统的设计

  • 1 引言

     传感器作为测控系统的前端,其工作稳定性和可靠性直接影响整个测控系统的稳定性。然而,目前传感器受诸如温度、湿度、电源波动等环境因素的影响,其输出大都为非线性,致使其准确度
  • 关键字: 设计  系统  传感  压力  智能  
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半导体​测试​系统​介绍

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