无线网络侧用户数据处理的流程 图1-1 3GPP LTE网络的用户面协议栈 图1-1是3GPP LTE网络的用户面协议栈 [1]。左边蓝色框内是无线网络侧的用户面协议栈。下行数据从核心网传输到基站侧后，经过PDCP层、RLC层和MAC层
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TD-LTE 系统 测试 流量
近日，汤姆森路透评选出了2011全球100大最具创新力的企业。全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者*Analog Devices, Inc. (ADI)凭借卓越的创新能力被评为全球最具创新力企业100强 Thomson Reuters 2011 Top 100 Global Innovator(SM) program。同时，ADI 也是14家获得此项殊荣的半导体及电子元器件生产企业中唯一的模拟半导体公司。
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ADI 半导体
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于11月17日公布的十月份订单出货比报告显示，2011年10月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.394亿美元，订单出货比为0.74。0.74意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：74。
2011年10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.394亿美元，较9月上修值(9.265亿美元)增长1.4%，但是较2010年同期的15.9亿美元短少41.1%。
2011年10月3个月平均出货金额为12.7亿
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SEMI 半导体
采用CPLD的多次重触发存储测试系统解决方案概述：提出一种基于CPLD的多次重触发存储测试系统设计方案，详细介 ...
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CPLD 触发存储 测试
引 言
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OS-II 定时器 测试 算法分析
本文在分析MAX813L工作原理的基础上，结合实践给出了其在51单片机系统中的具体抗干扰应用实例。详细介绍了硬件电路的工作原理和相应的系统程序抗干扰编程方法。
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实例 应用 抗干扰 系统 单片机
中心议题： 雷电对于UPS电源的危害 UPS电源的雷电防护 避雷器的选择与安装解决方案： 完善外部防雷设施，做好机房接地 采取多级雷电防护措施 安装适当规格的避雷器
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措施 防雷 系统 电源 UPS
摘要：针对采用热敏电阻测温和有线温度测量系统的不足，提出了采用单总线数字温度传感器DS18B20、单片机和无线收发模块等组成智能无线温度监测系统。DS18B20具有体积小，精度高，采用一线总线，可组网等优点，短距离
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系统 设计 监测 智能 温度 电池
摘要：针对CMOS集成电路的故障检测，提出了一种简单的IDDQ静态电流测试方法，并对测试电路进行了设计。所设计的IDDQ电流测试电路对CMOS被测电路进行检测，通过观察测试电路输出的高低电平可知被测电路是否存在物理缺
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电路设计 测试 IDDQ 电路 CMOS
作为半导体技术的领导者，富士通半导体(上海)有限公司一直致力于携手高等院校实现产、学、研相结合的人才培养模式。针对社会和行业发展的新趋势，富士通半导体不断调整与大学合作的战略方向和合作模式，以期满足消费电子、物联网等行业的发展需求，并以此带动行业的新发展。继今年7月与山东大学携手建立联合实验室，推进高校物联网专业学科建设后，近日，富士通再度与江苏大学共建物联网实验室，共同推动长三角地区物联网产业发展。
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富士通 半导体
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)11月18日宣布，已任命 Gideon Intrater 为公司的新任营销副总裁，直接向总裁兼首席执行官 Sandeep Vij 报告。Intrater 先生拥有超过 20 年的半导体行业经验，之前，他曾担任 MIPS 公司产品营销与应用副总裁。他最早于 1998 年加入 MIPS 公司，担任解决方案架构副总裁一职。
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美普思 半导体
市场研究公司IHS iSuppli公司星期四（11月17日）削减其对2011年半导体销售额的预测，但它仍然预计今年略有增长，因为在第三季度继续增长。
IHS公司表示，目前预计芯片销售额达3085亿美元，同比增长1.2％，从2010年。该公司曾预计在9月份芯片销售额将在2011年增加2.9％。
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IHS iSuppli 半导体
2011年的全球经济，走出了先扬后抑再扬的势态，也显示出半导体经济的波动性加剧，面对动荡的半导体走势，半导体供应商该采取如何的策略来应对?如何进行新技术的持续投入?如何挖掘新兴市场商机?由创意时代会展策划的高交会电子展“行业领袖话中国”系列报道活动，试图通过知名半导体高管的解读来为寻找答案，本次我们有幸采访到了罗姆半导体集团的多位高管，他们介绍了罗姆的4个新增长引擎并分享了对医疗电子、传感器技术发展的见地，其中不乏真知灼见，敬请关注!(注：文中以罗姆代表所有受访高管)
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罗姆 半导体 传感器
2011年的全球经济，走出了先扬后抑再扬的势态，也显示出半导体经济的波动性加剧，面对动荡的半导体走势，半导体供应商该采取如何的策略来应对?如何进行新技术的持续投入?如何挖掘新兴市场商机?由创意时代会展策划的高交会电子展“行业领袖话中国”系列报道活动，希冀通过知名半导体高管的解读来为寻找答案，本次我们有幸采访了村田(中国)投资有限公司总裁竹村善人先生，他为我们分享了村田在元器件小型化方面的策略以及对中国新兴热点分析，敬请关注!
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村田 半导体 元器件
2011年10月13日，日本东京讯——高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation）Dear Sir or Madam,宣布推出全新图像识别片上系统（SoC）SH7766。这款产品在一枚芯片上集成了所需
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瑞萨 半导体
半导体测试系统介绍
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