- 据了解，巴克莱资本(Barclays Capital)本周二下调了英特尔(Intel)、应用材料、Freescale半导体、Microchip Technology和Spansion等五家半导体公司的股票评级，由“增持”(overweight)降至“持股观望”(equal-weight)。
巴克莱资本表示，由于库存调整延伸至今年第一季度，而工业恢复要到下半年才能出现，2012年美国半导体股票将出现波动。巴克莱分析师缪斯(C.J.Muse)在给客户一
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Freescale 半导体
- 智能家居中环境监测系统的研究,引言 家居环境是指家庭团聚、休息、学习和家务劳动的环境。家居环境条件的好坏，直接影响着居民的发病率和死亡率。城市居民每天在室内工作、学习和生活的时间占全天时间的90%左右，因此，居室环境与人类健康和儿童
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- 基于ARM嵌入式系统GUI开发研究,随着嵌入式系统的发展，它在软件和硬件上日趋复杂，对于人机交互的效率的要求也日渐提高，特别是一些复杂的工控设备和消费电子产品。因此，图形用户界面（GUI）就从嵌入式系统的系统程序中被独立了出来。嵌入式GUI发
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GUI 开发研究 系统 嵌入式 ARM 基于
- 解析ARM在脑电信号采集系统的应用,1 引言脑电信号是通过电极记录下来的脑细胞群的自发性、节律性电活动。这种电现象伴随着生命的始终，一旦死亡，电现象就会随之消失。我们通常所说的脑电图是指头皮脑电图（scalp electroencephalogram），实际上就是
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- 分析基于μC/OS-II的嵌入式构件系统设计,mu;C/OS-II 是一个源码公开、可移植、可固化、可裁剪、占先式的实时多任务操作系统，它适用于多种微处理器，微控制器和数字处理芯片。在所有实时操作系统中，mu;C/OS-II的源代码几乎是最整洁、编写最一致的。自199
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 串口通信在系统控制的范畴中一直占据着极其重要的地位，在规格上越来越完善，应用也越来越广泛，使用串行通信的方式可以达到系统控制的目的。以往，要实现计算机的串口通信需要做大量复杂的工作，如今，Visual Basic
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- 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3DIC量产元年。
3DIC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为，制程技术将迈入3D，未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作，共同合作开发3DIC架构且具低功耗特性的内存技
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- Gartner估计今年全球半导体营收较去年微增，未来动能渐弱。今年英特尔仍是领先龙头，高通则受惠行动装置，年增率达36.3%;在全球类比市场，DIGITIMESResearch预期可稳健成长。
根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)初步统计结果，2011年全球半导体营收较2010年微幅增加0.9%，达到3020亿美元。
顾能表示，2011年前10大半导体厂商营收，英特尔依旧是龙头，营收达510.52亿美元，年增21.6%;第2名为三星电子，年度营收为291.5亿美元，年增3.7%;第
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- 半导体产业今年下半年同样受到终端需求疲弱、供应链库存修正影响业绩表现，迎接2012年的到来，市场预期供应链库存去化完成后将有望带起新的一波备库存动能，第一季将是落底时机;大和证券也在最新报告中针对半导体设备与DRAM族群提出看法，认为由行动装置推升的高阶制程需求将是设备业明年表现主轴，而DRAM价格预料将在明年第一季后才有机会出现反弹状况。
针对明年半导体设备族群表现，大和证券认为，在台积电与英特尔等大厂资本支出都可能减少的情况下都可能减少的情况下，预估明年半导体大厂资本支出将较今年减少9%，不
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- 1 引言
在有文件服务器存在的计算机网络系统中，要实现PC机之间的通信或信息交换，一般是由一个工作站把信息写入文件服务器，然后由另一个工作站去读取，这是工作站之间信息交换的一种方式，但不是最佳、最
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设计 实现 系统 网络通信 NetBIOS 协议 基于
- 中心议题： 可制造性设计（DFM）流程 可制造性设计（DFM）工具 解决方案： 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试
“DFM”-一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造
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- 电力日益市场化的环境下，电力公司必须提高服务质量以保持竞争力。当前我国的一些地区，配网自动化程度低，人员工作效率低。根据这种需求，设计了无线数传系统.整个无线数据通信系统是基于RS-485串口通信的一点对多点
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- 2012年全球半导体产业仅个位数成长似乎已成业界共识，成长率分别从2~8%不等，虽然产业维持成长态势，但也将面临许多挑战，产业界需要更多合作创新。以封装业而言，矽品副总经理马光华便表示，已有不少跨产业合作的例子，包括封装业与太阳能合作，也有封装业跨足LED领域的情况。此外，他认为产业不会有独大的情况，存在2个以上的主要厂商才是正常。
2011年景气不如年初所预期，呈现虎头蛇尾走势，主要受到日本311地震、欧债问题及
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- 北京时间12月30日早间消息，华宏半导体和宏力半导体周四宣布，两家公司已达成并购协议。这一并购体现了中国半导体行业的整合，双方并未披露这笔交易的财务条款。
在这笔交易中，华宏半导体将面向宏力半导体股东发行新股，以换取宏力半导体的所有流通股。合并后的公司将成为中国内地最大芯片制造商中芯国际的重要竞争对手，而中芯国际已经面临着台湾芯片厂商的激烈竞争。
这一并购还表明，资本密集型的外包芯片制造行业公司已开始寻找新方式，通过合作及降低投资成本，来保证先进的生产线继续运转。
并购完成后，华宏半
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