- 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果,市调公司FutureHorizons执行长兼首席分析师MalcolmPenn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%,相当于达到3,380亿美元的市场规模。
MalcolmPenn在今年1月发表的预测数字为8%。当时,他表示2014年全球晶片市场将以4-14%的速度成长。Penn在最近一的会议表示今年第三季和第四季将分别成长8.8%与-1.5%,不过“风险的均衡仍较有利,特别是紧缩先进晶圆厂产能与平均销售
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半导体 晶圆
- 这么多年大陆半导体厂在内部看来似乎进步不小,不过真正的竞争力,还要拿到国际市场上来。
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半导体 IC
- 北斗系统在军用市场上逐步替代GPS系统已经被资本市场充分认知。结合海外巨头的成长史,我们认为在“北斗2.0时代”更大的市场来自基于北斗的行业信息化解决方案,具有较强产业链优势的公司将有望成长为真正的北斗龙头。
摘要:
首次覆盖北斗子行业并给予“增持”评级。随着北斗二代系统由亚太覆盖迈向全球覆盖,北斗导航领域有望从“1.0时代”向“2.0时代”演进。我们认为,在“1.0时代&rdquo
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半导体 电子设备
- ◆全球集成电路产业正在步入一个3~5年的高度景气周期进入2014年,尤其是二季度以来,几乎所有与半导体相关的数据和指标都屡创新高,国内相关股票也有所上涨。然而这种景气度究竟是昙花一现,还是一个真正可持续的景气周期?我们对本次IC产值的增长做了结构性分析,并研究了其背后的驱动因素,我们发现:无线智能终端的普及和技术进步,以及新的智能型消费电子市场的启动,是本次集成电路产业景气度背后的驱动力,不同于由宏观经济波动引起的一两年的景气周期,产品创新周期通常会持续3~5年,带动IC行业3~5年的较长景气周期。
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半导体 电子设备
- 根据中国半导体行业协会统计,2014年第一季度中国整合电路产业销售额为587.5亿元,同比增长13.4%。其中,设计业销售额为179.2亿元,同比增长28.1%;制造业销售额153.7亿元,同比增长4.5%;封装测试业销售额254.6亿元,同比增长10.1%《国家整合电路产业发展推进纲要》正式发布实施,在行业内迅速引起了极大的关注。
海通证券表示,半导体产业是对资讯安全、国民经济极其重要的战略性产业。虽然国内半导体晶片需求庞大,但国产化比例太小,大部分都需要从欧美日韩等国家进口,国内消耗的80%
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半导体 晶片
- 电子电路逐渐细微,芯片制造商在晶体管设计制造方面遇到的困难也越来越大。FinFET和FDSOI两种工艺技术各有优劣,很难说谁将一定胜出:其中,FinFET技术需要从IC设计开始兴建新的生态链,工艺复杂,这会影响成品率,提高成本;采用FDSOI技术,其SOI硅片成本很高,但可作为后备工艺,不失为一个后来居上的选择。追根寻底,两条技术路线的前途决定权还在各家厂商之手......
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半导体 集成电路
- IC设计人才恐留不住半导体业界人士强调,大陆拚命向台湾挖角,设计产业对台湾半导体十分重要,如果IC设计出现状况台湾恐怕很惨。
大陆提出1,200亿元人民币投资基金(约当新台币6,000亿元)发展半导体产业,其中猎才瞄准台湾,向研发型IC设计人才挖角;据传,挖角薪酬已喊价到台湾10倍薪,引发我半导体产业大为紧张。
对此,半导体协会业者上周五向行政院副院长毛治国陈情,希望政院大力支持员工分红、现金增资缓课税政策,以利留才。
大陆半导体厂求贤如渴:10倍薪赴台挖角
据
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半导体 IC设计
- 鳍式场效电晶体(FinFET)及三维积体电路(3DIC)引爆半导体业投资热潮。行动装置与物联网(IoT)市场快速成长,不仅加速半导体制程技术创新,晶圆厂、设备厂等业者亦加足马力转往3D架构及FinFET制程迈进,掀动半导体产业庞大的设备与材料投资风潮。
应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,3DIC及FinFET制程将持续引爆半导体业的投资热潮,亦促使创新的设备材料陆续问世。
应用材料(AppliedMaterials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,随着行动装置的功能推陈出新,及联
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FinFET 半导体
- 2014-09-0909:41华强-市场行情
字号:台湾半导体产业协会常务理事暨联电(2303)执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出,台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名,预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元,年增17.4%,同时看好物联网的庞大商机,但他认为,台湾有很好的技术及环境,要如何和产品接轨是重要课题。
颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出,台湾晶圆代工产值及封测居全球第1,IC设计产值居全球第2,其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%,台湾在
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半导体 IC设计
- 电子电路逐渐细微,芯片制造商在晶体管设计制造方面遇到的困难也越来越大。1965年“摩尔定律”与1975年“丹纳德定律”所构建的“几何尺寸按比例缩小”的时代在进入10纳米后,多年来基于硅的平面器件所形成的技术路线、工艺装备和生产条件,面临重大调整。进入2014年以来,英特尔、台积电在推进基于14nm/16nmFinFET工艺时都遇到了比以往更大的挑战,而日前韩国三星公司宣布与意法半导体合作开展FDSOI生产工艺开发,更使半导体产业的
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IC工艺 半导体
- 台湾半导体产业协会常务理事暨联电(2303)执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出,台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名,预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元,年增17.4%,同时看好物联网的庞大商机,但他认为,台湾有很好的技术及环境,要如何和产品接轨是重要课题。
颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出,台湾晶圆代工产值及封测居全球第1,IC设计产值居全球第2,其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%,台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率,以最近的10年产值分析,
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半导体 IC设计
- 商务部今日发布声明指,反垄断副局长郑文副于9月1-3日带队赴上海又解半导体、医疗器械等相关行业的情况。商务部反垄断局赴上海调研半导体、医疗器械等企业。分析认为,中国料将整合半导体行业,从而促进该行业发展。
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半导体 医疗器械
- 半导体制程设备厂商美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆昨天表示,看好未来物联网(IoT)资料相连需要运用大量的电子元件,他预估,2018年全球将建置50万片3D鳍式场效晶体管(FinFET)产能,3DNAND产能也将达100万片规模,因此将掀起一波硬件投资的新热潮。
余定陆分析,行动装置的应用不断推陈出新,象是健康照护与保全等,都出现资料必须同步至云端储存或运送的需求。储存与传送这些庞大资料所需的基础设备的建置,都成为带动商机成长的机会。
他说,由于行动装置得具有轻薄短小、低耗电与高功率的需求
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晶圆代工 半导体
- 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已经和Broadcom Corporation签署全球分销协议。
作为Broadcom首家电子商务分销商,Mouser Electronics将为各种Broadcom大众市场产品提供当日发货服务,其中包括业界领先的嵌入式设备无线互联网连接(WICED™)平台。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart开发平台为原始设备制造商(OEM)提供完整而简洁的无线连接实
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Mouser Broadcom 半导体
- 台湾国际半导体展昨(3)日开幕,国内半导体大老们持续看好下半年旺季动能,包括华亚科董事长高启全、日月光营运长吴田玉、半导体协会理事长卢超群均表示,半导体第3季旺季基调不变,第4季仍有持续成长机会,并一致认为物联网将启动产业新一波成长动能。
受惠行动装置需求、物联网相关应用,世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估,今(2014)年全球半导体产业将创造高达3,250亿美元产值,年增率约6.5%。
华亚科董事长高启全表示,记忆体市场已发生质变,DRAM不再是标准化产品,每个应用市场都须导入设计,
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DRAM 半导体
半导体测试系统介绍
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