- 从独步全球到光辉不再，日本在失落的1/4世纪中，虽力图振作，但仍无法跟上快速变化。
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半导体 DRAM
- 国家政策对于半导体产业的促进作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立带动了国内资本投资半导体产业的热情，但是中国梦是自主可控梦，研发、兼并与合资合作三家马车需齐头并进，先进技术是用钱买不来的，用市场换也不可能！所以一定要丢掉幻想，不要企图走‘捷径’”。
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半导体 晶圆
- 传统的芯片销售方式是销售、现场应用工程师 (FAE) 介绍芯片会实现什么样的电性功能。但是对于客户来说, 这时芯片更像一个黑盒子，它具体是通过内部什么样的物理层架构得以实现外部的这些电性功能，客户并不十分了解。除此之外客户还关心产品在特定环境下的应用条件, 以及在此条件下的可靠性、一致性以及产品规模生产的可制造性。这就需要客户质量工程师(CQE)与客户沟通，了解到这些需求， 并通过对制造方法的控制，实现双赢。本文通过对Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅的访谈，介绍了其RF、Filter等芯片的制程以及质
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IC 质量 制造 封装 测试 201605
- 台积电(2330-TW)股东会年报今(18)日出炉，董事长张忠谋在致股东的话当中指出，去年全球半导体业有诸多挑战，但台积电仍缔造营收、获利新高纪录，并取得重要突破，是因台积电在技术与制造上获得新进展，凭藉技术领先适时提供客户产能，使得台积电能在去年表现优于同业，预期今年全球经济复苏将为半导体业带来成长动能，而台积电将持续全心专注在半导体制造服务的商业模式，今年与未来成长性都将领先半导体产业。
张忠谋指出，去年是台积电创造佳绩的一年，面对半导体业挑战，台积电仍缔造营收、获利的新纪录，并取得技术突破
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台积电 半导体
- SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。
2015 年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜 线，对整体封装材料销售带来负面影响。另
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半导体 晶圆
- 东芝日前汇总了该公司从2016年1月中旬至3月下旬实施的包括再就业扶持在内的提前退休优待制度的实施结果。该制度针对的是在日本的部分部门的在职员工中年龄超过40岁且工龄超过10年的正式员工。另外，此次制度产生的特别加算金及再就业扶持服务费用约为420亿日元，将计入2015财年。
提前退休优待制度的实施结果。图表来自东芝(下同)
伴随业务结构改革的裁员结果。
此次汇总的结果如下：医疗健康部门有59人申请，电子元器件部门有2058人申
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东芝 半导体
- 犹记得当年泰国洪水时间，存储相关产品用了两年多时间才降下来，现在日本的地震半导体业者相关产品、库存及机台可能受损情况严重，情势不容乐观。
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半导体 晶圆
- SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。
2015年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜线，对整体封装材料销售带来负面影响。另外，
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半导体 晶圆
- 这两年政府大力倡导半导体产业发展，在政策利好的推动下，半导体产业作为中国重大的战略部署，无疑迎来了黄金时期，在这样的背景下，国内许多企业对半导体产业的投入都有很高的热情，未来国内相关厂商如能把握半导体产业此次发展浪潮，必将取得长足的进步。
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半导体 芯片
- 深圳会展中心迎来第87届中国电子展，在新能源行业火爆的大局势下，展商纷纷展出相关解决方案。在艾德克斯展台，记者看到专业的充电桩/充电机测试方案、电池充放电测试方案、光伏并网逆变器测试方案等。 先进的充电桩/充电机测试方案
艾德克斯的充电机电气性能及耐久性能的测试方案符合GBT18487.1电动汽车传导充电系统第1部分通用要求2015 ; GBT20234.1电动汽车传导充电用连接装置2015; GBT27930电动汽车非车载
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艾德克斯 测试
- Gartner(顾 能)昨(13)日下修今(2016)年全球半导体营收预测值。Gartner预估，2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少 0.6%，这是半导体市场连续第2年下滑。市场期待晶圆代工龙头台积电今(14)日法人说明会中，能够释出较乐观的看法。
Gartner 年初时表示，2015年全球半导体营收达3,348亿美元、较前年下滑2.3%，去年底仍看好2016年半导体市场营收可望较去年成长，不过，昨日却意外 发表保守看法，预测半导体市场规模将连续2年出现衰退，2016
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Gartner 半导体
- 国际半导体产业协会(SEMI)发表最新统计数据指出，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大 市场;而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。
SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。
若 将晶圆生产材料与封装材料分开来看，2015年晶圆生产材料的全球市场规模为241亿美元，封装材料的市场规模则为198亿美元，分别比2014年
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半导体 晶圆
- 模拟电子的功能强大，巩固好基础尤为重要，下面大家一起来学习一下吧。 1、空穴是一种载流子吗?空穴导电时电子运动吗? 答：不是，但是在它的运动中可以将其等效为载流子。空穴导电时等电量的电子会沿其反方向运动。 2、制备杂质半导体时一般按什么比例在本征半导体中掺杂? 答：按百万分之一数量级的比例掺入。 3、什么是N型半导体?什么是P型半导体?当两种半导体制作在一起时会产生什么现象? 答：多数载子为自由电子的半导体叫N型半导体。反之，多数载子为空穴的半导体叫P型半导体。P型半导体与N型半导体接合后
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半导体 OTL
- 面对未来如物联网等新兴应用之发展，半导体企业可望朝三大面向发展：广、大、精，对我国内而言选择策略合作伙伴、进行具规模经济与范畴经济的策略结盟，或选定特定应用领域，累积垂直应用的专业技术与经验，成为该领域的隐形冠军，应可为三大长期策略发展方向。
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半导体 物联网
- 随着苹果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和华为的Huawei Pay相继入市，“非接触支付”已成为手机移动支付领域的新热点，各大手机厂商正在围绕非接支付功能展开竞争。
到目前为止，近场无线通讯(NFC)技术距大规模应用仍有不小的距离，但恩智浦半导体已经通过与中国企业在非接支付方面的合作，展现出了他们所奉行的“客户至上”的本土化战略，及其在资源整合方面的能力。不久前，恩智浦与中国本土智能手机制造商小米公司进行合作
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恩智浦 半导体
半导体测试系统介绍
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