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EEPW首页 >> 主题列表 >> 半导体​测试​系统​

半导体​测试​系统​ 文章 进入半导体​测试​系统​技术社区

温升测试与环境温度测试的区别及联系

  •   一到夏季,工程师们总会为电机过热而烦恼。但大家都知道衡量电机发热程度是用“温升”而不是用“温度”。电机测试中涉及到温度的测试主要时 温升测试及 环境温度测试,本文主要介绍两者的区别和联系。   一、电机温升测试   电机由常温(其各部分温度与环境温度相同)开始运行,温度不断升高,当其高出环境温度后,一方面继续吸收热量缓慢升温。另一方面开始向周围散发热量。当电机处于热量平衡装态,温度不再升高时,电机的温度与环境温度之差称之为电机温升。 既:温升=电机温
  • 关键字: 测试  电机  

半导体晶圆产业报告:全球晶圆产能分析及前景预测

  •   市场研究机构ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告,显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期在2016年可达到100座。   ICInsights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括:   有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾业者茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭,导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。   截至2015年底,全球有95座量产级的IC厂采用12寸晶圆(有大量研发晶片厂以及
  • 关键字: 半导体  晶圆  

老杳:大陆半导体新合资主义切忌政府主导

  •   随着国家大力推进集成电路产业,各地政府引进海外合作伙伴发展集成电路风起云涌,投资规模也越来越大。   1、2012年四月,三星存储芯片项目落户西安,一期投资70亿美元,将采用世界最领先的技术,生产10纳米级的存储芯片,每月生产芯片10万片。   2、2013年九月,美光西安举行封测厂开幕典礼,总投资金额将高达2.5亿美元。   3.2013年12月,无锡SK海力士半导体五期技术升级项目成功签约,项目总投资25亿美元,海力士在无锡累计投资超100亿美元。   4、2015年3月,联电厦门12英寸
  • 关键字: 半导体  集成电路  

麦肯锡:未来10年中国半导体企业有望实现全球领先

  •   “中国半导体企业未来10年内有望实现全球领先,前提是它们必须填补一些技术缺口和其他挑战。”麦肯锡亚太区半导体咨询业务负责人、全球合伙人唐睿思在6月3日麦肯锡半导体行情媒体交流会上如是说。   近年来,中国半导体行业步入高速发展轨道。麦肯锡研究显示,2015年中国半导体消费继续“跑赢”全球市场,消费增长9%,达到1500亿美元,相当于全球占比43%。   唐睿思指出,井喷式的需求、政府大力支持、资本活动增加等,是推动中国半导体行业快速增长的几股潜在力量
  • 关键字: 半导体  集成电路  

重庆加速布局半导体产业链 欲2020年销售近千亿元

  •   大陆重庆市政府日前与全球积体电路制造大厂格罗方德(Global foundry)签署谅解备忘录,双方将在重庆合资组建晶圆厂,并于明(2017)年进行生产。据悉,格罗方德在重庆的产能项目,是将在中航 (重庆)微电子公司现有生产线上进行改造,将晶圆的生产规格从200mm提高至300mm,月产能初步定为1.5万片。   重庆市市长黄奇帆表示,格罗方德落址重庆后,将进一步推动该市在电子资讯产业链上的布局。根据重庆规划,未来几年,重庆还将大力引进和培育一批半导体龙头企业,逐步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、
  • 关键字: 半导体  晶圆  

半导体封测双雄联手可望推动产业升级

  •   拓墣指出,全球半导体产业近几年加速整并,大者恒大的趋势益发明显,尤其是封测产业间的整合更是层出不穷,因此这次台湾封测双雄的合作势必有利于新颖技术的开发与促进。   台湾半导体封测大厂矽品与日月光于5月底宣布签署共同转换股权备忘录,合意推动筹组产业控股公司,预计日月光以每1股普通股换新设控股公司0.5股、矽品每1股普通股换发现金55元,使新设控股公司取得双方百分之百股权;如顺利成立,双方将基于平等兄弟公司的地位,存续现有名称、组织架构,未来透过良性竞合模式,强化全球竞争能量。   针对此合作案,Tr
  • 关键字: 半导体  封测  

众多12寸厂投入下 中国迎封装大机遇全胜时代

  •   据了解,全球第二大封测厂安靠(Amkor),已成为大陆各地政府产业扶植基金的最新抢手货,不少集团都有在2016年下半出价收购的打算,其中也包括才刚收购星科金朋完毕的长电集团在内。大陆封测产业界传出,近期中央政府已备妥人民币100亿~200亿元额度,鼓励企业勇敢出面收购安靠,人是英雄钱是胆,预期安靠接下来将获得不少来自大陆地区的盛情邀约。因为在众多12寸厂的投入下,基于中国大陆消费类电子最大的制造和应用市场,中国迎来封装大机遇的全胜时代。   全球封测产业似乎在2016年中,瞬间变成日月光、安靠与长电
  • 关键字: 封装  半导体  

后摩尔定律时代,半导体技术将走向何方?

  • 在摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限,摩尔定律最终可能会寿终正寝,芯片产业迫切需要替代技术,工程师们该如何继续制造出功能更强大的芯片呢?目前尚处于研发状态中的各种新的芯片生产技术—分子计算、生物计算、量子计算、石墨烯等技术中,谁将最终胜出?
  • 关键字: 摩尔定律  半导体  

世界半导体理事会庆祝成立20周年

  •   世界半导体理事会(WorldSemiconductorCouncil,WSC)的年度CEO大会在韩国首尔召开,全球半导体大厂高层齐聚,除讨论年度的产业宣言及对各国政府的政策建议外,也共同庆祝WSC成立20周年。        中芯国际执行长邱慈云(中国,左起)、钰创科技董事长卢超群(台湾)、英飞凌ArunjaiMittal(欧盟)、东芝半导体ShozoSaito(日本)、SKHynix执行长SungWookPark(韩国)、Intersil执行长NecipSayiner(美国)等各
  • 关键字: 半导体  中芯国际  

钻石或成为理想半导体材料

  •   最新研究发现,钻石不仅是‘女孩子最好的朋友’,也具备了成为半导体理想材料的特性。这对于电子行业来说无疑是好消息,因为半导体对于电源传输与转换的效率要求越来越高。   电子行业总处于“饥渴”状态,需要越来越多的电源供电,而且几乎每一台家电或者其他电子设备都会有一套电源模块来传输、转换和控制电源。现在研究者们在单晶钻石掺杂方面取得重要进展,这是使钻石成为制造电子器件材料的关键一步。        “我们要让设备按我们的需求来
  • 关键字: 钻石  半导体  

中国扩大设备投资,2018年存储器供应将增20%

  •   作为巩固世界工厂地位,同时向高附加值产业转型的必要条件,中国大陆打算培育半导体产业。中国大陆半导体产业的前景如何?将对全球电子产业带来怎样的影响?IHS Technology的南川明给出了他的解答。(采编:伊藤元昭)        南川明 IHS Technology日本调查部负责人   1982年起先后在摩托罗拉日本、HongKong Motorola Marketing specialist任职,1990年进入Gartner Japan Dataquest,任半导体产业分析部
  • 关键字: 存储器  半导体  

半导体走到3nm制程节点不成问题

  •   在刚刚闭幕的2016年ITF(IMEC全球科技论坛)上,世界领先的独立纳米技术研究机构——IMEC的首席执行官Luc van den Hove指出,“scaling(尺寸缩小)还会继续,我不仅相信它将会继续,而且我认为它不得不继续。”   他认为,目前从技术层面来说,FINFET、Lateral Nanowire(横向纳米线) 和Vertical Nanowire(纵向纳米线)已经可以帮我们持续推进到3nm的制程节点。EUV光刻技术将是未来的唯一选择。
  • 关键字: 3nm  半导体  

华登国际在半导体行业的投资逻辑是什么?

  •   智能手机的兴起给半导体行业带来了短暂的辉煌,但在近两年,半导体行业却进入市场饱和后的彷徨状态。   2014年,英伟达、爱立信等公司先后宣布退出手机芯片市场。2015年7月,全球最大的手机芯片生产商高通宣布,考虑改革公司结构并裁员15%。今年4月,全球半导体芯片龙头制造商英特尔宣布裁员1万多人,并将进行业务转型。   在半导体领域投资近三十年的华登国际,对于半导体领域投资的坚持仍未改。华登国际为何专注于中国半导体领域的投资?这一领域市场机会如何?在更早前,华登国际投资过新浪、当当、美团、大疆创新等
  • 关键字: 华登  半导体  

大基金与中国半导体行业的“两化”

  • 大基金在中国应运而生,从长远看它具有历史性的功迹,但是大基金不可能是完美无缺,它也存在一定的局限性,不能只指望大基金拯救国产。
  • 关键字: 半导体  

MIC:今年全球半导体产值估衰退3.2%;台逆势增5.5%

  •   资策会MIC于今(26)日表示,预估今(2016)年全球半导体市场产值为3291亿美元,将较2015年衰退近3.2%,但今年台湾半导体产业产值成长幅度将优于全球,并预期下半年晶圆代工和封测展望看好。   资策会产业情报研究所今日举办“2016前瞻ICT产业趋势”记者会,MIC指出,受到终端PC产业大幅度衰退,和智慧型手机出货仅个位数成长影响,预估今年全球半导体表现不佳,产值将较去年衰退近3.2%。不过,MIC也预估,今年台湾半导体产业产值将达2兆2410亿元,年成长5.5%,
  • 关键字: 半导体  晶圆  
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半导体​测试​系统​介绍

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