“我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日，上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称，如再不出来，将率企业去“请愿”。薛自透露，去年，他便率领上海多家企业代表多次前去北京咨询政策进展，“光红图章就敲了28个。”但他强调，尽管企业心情紧迫，也应该充分理解国家在产业政策制定过程中的谨慎与科学态度。 缓出原因： 从文件上升至法律层面 “是的，大家真是不能急。因为，之前的18号文件《关于鼓励集成电路产业发展的若干政
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恩智浦媒体处理器推动数字娱乐中心和互联数字相框，在家中随时随地呈现视频音频精彩体验 恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）在拉斯维加斯举行的2007消费电子展（CES）上宣布：宝丽来公司已经选择了恩智浦来生产其第一个完整的消费产品互联系列——DEC500和DEC1000数字娱乐中心和数字相框（DPF）。恩智浦基于PNX1502媒体处理器的解决方案提供了多种格式的数字音频和视频解码、卓越的图像质量以及无缝的网络联接。尖端的中间件能将高质量的音乐、视频及
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2007年1月，Tunç Doluca成为Maxim的第二任CEO
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业内期盼许久的半导体产业新政有望今年出台。昨天，记者从信息产业部获悉，第五版征求意见稿目前已经形成。 信产部产品司副司长陈英表示，这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见，目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段，将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善，形成《条例》送审稿，最后上报国务院法制办，从而进入最后的立法程序。 相关人士透露，最近信产部对这项政策的推进速度非常快，今年出台的可能性非常大。据悉，《条例》主要包含十二个部分的
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进军电源管理IC市场，继续强化中国力量 Cirrus Logic公司（纳斯达克代码: CRUS）日前宣布收购科圆半导体。科圆半导体是一家位于上海的无晶圆厂集成电路设计公司。在此次收购中，Cirrus Logic将付给科圆股东1050万美元现金，还同意根据未来两年财务业绩付给特定员工可能的公司盈利。 Cirrus Logic总裁兼首席执行官David D. French表示：“收购科圆扩展了Cirrus Logic在模拟集成电路方面上的专
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ILOG Fab PowerOps将整合至IBM的半导体方案系列 提供给IBM的制造业实施系统客户 ILOG ® 公司宣布与IBM签定了合作协议，携手推广ILOG专门为半导体生产排程问题而设计的解决方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造业实施（MES）客户，也适用于其它领域的客户群体。 IBM将在ILOG品牌下把ILOG FPO推广销售给其已安装了Si
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提起半导体制造，台湾是全球工艺的领先者，而半导体制程则是台湾少数几个没有对大陆开放投资的项目。这一次，台湾经济主管机构召开“大陆投资政策审查会议”，会后宣布，茂德、力晶8英寸半导体厂项目(0.25)通过了政策审查，后续的0.18其实也已经通过了审查，这对整个半导体产业不得不说是个震撼。
初看起来，0.18都已经接近淘汰，0.25更是该走进历史的垃圾堆，但仔细研究却并非这么简单。
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谢兵于 1999 年加入 TI，时任华北区销售经理，在北京负责华北地区的销售业务。2002 年，他被调往加拿大温哥华，担任 TI 北美销售部技术销售代表。2005 年，谢兵调任至上海，出任华北区副总经理。任职期间，他成功带领销售团队，通过与本地客户的紧密合作，有利巩固了 TI 在华的市场地位。2007 年 1 月，TI 正式任命谢兵为德州仪器半导体技术（上海）有限公司（TI
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半导体产业近来传出的好消息是，目前的增长周期将在2007年达到顶点，预计届时将实现两位数的增长率。2007年半导体产业的坏消息是，由于半导体产业不断变化的动态，2007年增长率将只有10.6%——远低于的历史上的峰值增长率。 预计2007年全球半导体销售额达到2858亿美元，比2006年的2585亿美元增长10.6%。市场调研公司iSuppli最近修正后的预测是，2006年半导体销售额增长9%。在2007年以后，2008年增长率将降至8.7%，2009年在3.7%触底，随后在2010年
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ILOG(R宣布，该公司已经与 IBM 签署了一份向 IBM 的制造执行系统 (MES) 客户等销售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（简称“FPO”）的协议。FPO 是 ILOG 的半导体生产调度解决方案。 IBM 将以 ILOG 商标向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
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时序步入毕业季，岛内大批社会新鲜人涌向职场。求职时如何挑选产业成了他们关心的话题。Career就业情报公关行销处协理丘伟兰分析指出，台湾地区科技产业仍处于上升阶段，值得投入；民众寿命延长，医疗制药、生机、银发产业十分看好；此外，金融、替代能源（风力发电、太阳能等）也前景可期。
据台湾媒体报道，负责“劳委会”全球就业e网的职训局就业辅导组长郭振昌指出，根据有关部门的产业科技人才供应总体检分析，未来三年科技业的六大重点产业包括：半导体、影像显示、通讯、信息服务、数字内容及生技产业。
在服务业
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9月12日，意法半导体(ST)宣布与北京邮电大学(BUPT)和北京交通大学(BJTU)签订了合作协议，分别在两所大学校园内建立一个微控制器(MCU)实验室，这是ST与中国大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生的大规模合作计划的重要组成部分。 ST将向这两所大学提供先进的32位STR7 ARM微控制器以及开发工具，使学生有机会获得嵌入式系统的实战培训。在培训过程中，工程专业的学生将参与ST的‘实际’项目的开发。此外，ST将提
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9月12日，意法半导体(ST)宣布与北京邮电大学(BUPT)和北京交通大学(BJTU)签订了合作协议，分别在两所大学校园内建立一个微控制器(MCU)实验室，这是ST与中国大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生的大规模合作计划的重要组成部分。
ST将向这两所大学提供先进的32位STR7 ARM微控制器以及开发工具，使学生有机会获得嵌入式系统的实战培训。在培训过程中，工程专业的学生将参与ST的'实际'项目的开发。此外，ST将提供所需的
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12月4日，LSI Logic宣布将以价值约40亿美元的股票收购Agere Systems。每股Agere 股票将兑换2.16股LSI Logic股票。这一交易对Agere股票的定价为22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股东持股52% ，原Agere 的股东持股48% ，新公司的名称为LSI Logic。预计这一交易将在2007年第一季度完成。
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摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
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半导体 介绍
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电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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