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创新·智能·融合 文章 进入创新·智能·融合技术社区

智能巡线小车的多模式速度控制系统

  • 摘要:介绍了基于Freescale HCS12系列单片机的智能巡线小车多模式速度控制系统的设计方案。该速度控制系统主要由直流电机驱动电路、速度检测模块和无线通信模块构成,包含四种速度模式。介绍了速度控制系统的总体结构
  • 关键字: 控制系统  速度  模式  小车  智能  

中国半导体业探寻增长良策

  •         2月25日-26日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和上海市集成电路行业协会共同主办的“2009年中国半导体市场年会”在上海举行。本届年会对2008年国内外半导体产业进行了回顾并对2009年的产业形势进行了分析和判断。尽管国际金融危机对中国半导体产业造成了很大的负面影响,但在中国经济持续增长这一大背景下,全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变,中国集成电路产业平稳较快发展的大
  • 关键字: 半导体  电子信息  集成电路  创新  

人大代表邓中翰建议制定技术创新法

  •         3月3日凌晨消息,全国人大代表、中星微电子董事局主席邓中翰博士在即将召开的两会上,将提交两项议案,分别为建议制定《集成电路布图设计保护法》及《中国人民共和国技术创新法》。         以下为邓中翰博士两项提案的简单介绍:   提案一:   关于制订《集成电路布图设计保护法》的议案   目前,我国在集成电路布图设计方面的
  • 关键字: 中星微  集成电路  创新  

英特尔:Nvidia无处理器业务难以生存

  •         2月27日消息,据国外媒体报道,英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)周三表示,Nvidia所谓的“英特尔阻止其创新”完全是个借口。英特尔即将推出自己的独立显卡,而Nvidia却没有自己的处理器业务,因此Nvidia感受到了压力。         本月中旬,英特尔对Nvidia提起诉讼,指控Nvidia制造
  • 关键字: 英特尔  Nvidia  创新  

电能表现场校验与管理智能系统

  • 随着电力事业的发展,用电单位越来越多,对现场运行的电能表进行及时、准确的校验是保证电力安全、电能计量准确的必要手段。在过去,校表人员先安排当天的校表任务,接着,带着校验仪去校表现场把校验结果记录到本子
  • 关键字: 智能  系统  管理  校验  现场  电能表  

智能分析技术将化解数字视频监控技术障碍

  • 随着视频监控关键技术的不断发展,通过无所不在的监控摄像机将有助于安防人员处理、显示、评估并存储大量视频...
  • 关键字: 视频监控  摄像机  分辨率  存储  智能  

国内IC产品创新首先要提高质量

  •         2008年中国的IC产业伴随着国际大气候经历着前所未有的考验。但是,我认为中国的IC企业所面临的机遇是大于危险的。一方面国家强势振兴电子产业的措施给了IC业更大的支持力度;另一方面,随着国家在对通信、信息电子以及家用电器等领域的大力投入,将使中国本地的IC行业获得难得的发展空间。         这几年来中国的IC行业在国家对集成电路产业的宏观布局的
  • 关键字: IC  集成电路  通信  信息电子  创新  

半导体制造:差异化是创新着力点

  •         在国际金融危机和“硅周期”的双重打击下,中国集成电路制造业在2008年出现了多年来的首次负增长。在前所未有的困难局面下,中国集成电路芯片制造业要保增长、求发展,坚持技术创新是必然选择。         依靠新工艺降低成本         2008年,中国集
  • 关键字:   集成电路  芯片  金融危机  创新  

半导体材料业:市场低迷正是创新好时机

  •         当前的国际金融危机使得电子产品的需求急剧萎缩,对整个半导体产业造成严重冲击。半导体材料行业作为半导体产业链的最上游,也受到了最直接的冲击,今年半导体材料行业将很有可能出现7年来的首次负增长。但是,“危机”也意味着“危”中藏“机”,一方面当前的国际金融危机对国内企业来说,使其产品更具有价格和本地化优势;另一方面,危机也给企业提供了抓紧时间,修炼内功的良
  • 关键字: 金融危机  半导体  创新  

封装技术创新向芯片制造延伸

  •         2008年9月,国际金融危机开始蔓延,全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战,中国集成电路产业也同样感受到了来自全球的危机,首次出现负增长,在中国集成电路产业中占据举足轻重地位的封装业也没能幸免。有资料显示,2008年我国封装业同比增长为-1.4%,第一次出现的负增长让中国封装业开始重新审视自己,创新成为发展主旋律。          
  • 关键字: 金融危机  半导体  封装  创新  芯片  

集成电路设计业创新需要“长线”新思维

  •         近几年,国内涌现出一批创业型、创新型集成电路设计新秀,但也出现了一个让大家非常关注的现象,即低水平重复开发导致某些市场出现了企业扎堆的现象,同一产品国内竟有10多家供应商。   在最近一年中,随着市场竞争的加剧,市场份额正迅速向几家企业集中;与此同时,一些企业也开始拥有了某个细分市场的话语权,他们已经积累了一些力量,可以用常人做不到的超低价格击退同一市场的竞争者,也可以通过连续推出集成度更高、功能更强的产品将竞争者渐渐
  • 关键字: 创新  集成电路  

持续创新能力决定IC设计企业未来

  •         中国IC企业在产品创新上并不弱于国外,但在创新的持续性上,尚有较大差距,要获得更长远的发展,中国IC企业必须认识到持续创新的重要性,做好短期收益与长期发展的平衡。   半导体市场的低迷和国际金融危机的影响不但使中国IC设计业的未来发展受到不利影响,而且当前的生存也面临挑战。在如此严峻的形势下,企业如何通过创新提高竞争力水平成为业内关注的焦点。   国内企业缺乏持续创新能力   要解决当前的发展问题就必须先了解中国I
  • 关键字: IC  创新  半导体  

基于MC8051软核的星载智能1394终端

  • 基于MC8051软核的星载智能1394终端,1引言  IEEE1394是一种高速串行总线,它最初是由Apple公司与20世纪80年代中期开发的FireWire总线。1995年,IEEE制定并颁布了IEEE 1394-1995标准,并在2000年推出了IEEE 1394a标准,可以支持100Mbps、200Mbps和400M
  • 关键字: 终端  智能  软核  MC8051  基于  MC8051  软核  星载  1394  8051  

2014年智能手机90%将内置GPS导航芯片

  •         09年2月份市场调研公司ABI通过最新对经济环境的观测,研究得出GPS导航手机市场整体走势。2009年GPS导航手机全球出货量的速度将受到一定影响,但仍将逐年增长。虽然预计2009年全球手机出货量将下降4-5% ,而GPS功能的手机将攀升至240万辆,同比增长6.4%,超过2008年。        据ABI数据显示,这令人惊讶的表现将推动正在进行的需求功
  • 关键字: 智能  GPS  导航  

17家产业巨头谋推统一手机充电标准

  •         在2007年7月的东京无线日本技术展上,日本电子巨头东芝公司员工就曾展示将Portege智能手机(右)和甲醇燃料电池直接相连。此后许多领导型移动电话厂商就宣布将推出标准型号的手机电池充电标准,从而降低消费者不必要的开支并且减少浪费。         为了减少浪费增加互通,17家领导型手持设备制造商、运营商包括诺基亚、三星以及摩托罗拉2月17日宣布
  • 关键字: 智能  诺基亚  
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