- 基于嵌入式设备浏览器内存管理策略研究,摘要：为了解决嵌入式设备中内存频繁分配和释放所引起的内存碎片以及浏览器正常运行难问题，提出具有垃圾回收机制的可动态增长池式分配数据结构设计和具有Compaction机制的Vector分配方法；在嵌入式环境系统设计时，
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- 近日，全球存储半导体第一名——三星电子半导体韩国本社正式宣布：三星电子推出韩国原厂出品的、全面兼容高稳定性的品牌原厂内存条，启动在中国零售市场的品牌运营。通过这一改变，三星将为中国消费者带来全新的内存产品选择，并在中国市场打造更强的三星存储品牌形象。
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- 日本半导体大厂尔必达(Elpida)与东芝(Toshiba)决定自2011年7月起，增加新款储存内存产量。其中尔必达决定加强日本广岛工厂和台湾工厂的产能, 将产能提升至75%，确保抢先开发出25纳米DRAM的先机。东芝则决定于2011年9月将产能提升至60%，稳定技术领先地位。
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 据国外媒体报道，据市场研究公司IHS iSuppli最新发表的研究报告称，由于包括亚马逊在内的许多硬件厂商都在设法推出自己的iPad杀手，2011年平板电脑对DRAM内存芯片的需求将增长9倍。
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- C++内存泄漏检测拾遗,在MFC开发环境中，当运行退出了，Visual Studio会在输出窗口提示是否有内存泄漏。也可以借助MFC类CMemoryState动态地检测并输出内存泄漏信息。 在非MFC框架中，需要借助CRT函数实现这些功能。 1. 调用_CrtDump
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- TCP/IP是一种基于OSI参考模型的分层网络体系结构，它由应用层、运输层、网络层、数据链路层、物理层组成。各层之间消息的传递通过数据报的形式进行。由于各层之间报头长度不一样，当数据在不同协议层之间传递时，对数
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- 三星电子抢先行动整整三个月之后，另一家半导体大厂海力士(Hynix Semiconductor)今天也宣布下代DDR4内存颗粒、内存条开发完毕。海力士已经开发出了容量2Gb(256MB)的DDR4 DRAM内存颗粒，以及容量2GB的DDR4 ECC SO-DIMM内存条，支持错误校验功能，均采用先进的30nm级别工艺制造，完全符合JEDEC组织制定的相关标准规范。
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- 这是IHS iSuppli公司最新报导，附有评论与分析。
日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。
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- 市场研究机构 VLSI Research 最近调升了对 2011年 IC市场成长率的预测;该机构先前估计 2011年全球IC市场将成长8.1%、达到2,687亿美元营收规模，现在则是认为今年度该市场成长率为8.9%，营收规模2,707亿美元。
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- 北京时间2月16日晚间消息，台湾南亚科技今天表示，今年二季度的DRAM内存芯片期货价增长幅度至少达到5%，并以此开启增长势头。此前他们预计DRAM芯片价格最早在一季度开始恢复增长。
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- 据国外媒体报道，据市场研究公司iSuppli称，随着平板电脑日益流行，预计今年平板电脑DRAM内存的需求将大幅增长。
iSuppli称，平板电脑DRAM内存今年的销量可能会增至3.533亿GB，较2010年的3780万GB猛增835%。预计2012年的销量将达到10亿GB，而到2014年的时候，平板电脑内存的销量将超过35亿GB。
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- 彭博社报道，受到内存芯片价格下降、诉讼赔偿的双重影响，海力士去年四季度利润大跌83%。
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- 据国外媒体报道，Hynix半导体公司CEO O.C. Kwon近日表示，预计明年电脑内存芯片的价格将持续下降，同时，公司第四季度的盈利也会因此受到影响。短期来看，全球芯片市场仍表现低迷。
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Hynix 内存
- 根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%;相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。
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内存 介绍
【内存简介】
在计算机的组成结构中，有一个很重要的部分，就是存储器。存储器是用来存储程序和数据的部件，对于计算机来说，有了存储器，才有记忆功能，才能保证正常工作。存储器的种类很多，按其用途可分为主存储器和辅助存储器，主存储器又称内存储器（简称内存，港台称之为记忆体）。
内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等， [
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