中国目前正在大力发展半导体产业，芯片制造就是其中的关键之一，没有先进的半导体工艺就不可能有半导体芯片的发展。在全球晶圆代工产业中，TSMC台积电这几年来一枝独秀，凭借在28/20/16nm工艺上的领先，已经甩开了以往的对手UMC联电、GlobalFoundries等公司，2016年预计营收可达285.7亿美元，占据58%的代工市场份额，大陆这边最先进的还是SMIC中芯国际，营收28.5亿美元，只有TSMC的1/10，不过SMIC这两年的增长速度一直很快。
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TSMC 中芯国际
中国每年要从沙特、伊朗、俄罗斯进口大量石油，但很多人不知道的是国内芯片进口价值早已经超过石油，在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元，80%的芯片都需要进口，成为中国外汇消耗第一大户。在这样的背景下，中国制造的一个使命就是提高芯片国产化，2020年国内芯片自给率要达到40%，2025年则要达到70%。
中国已经是全球最重要的芯片市场之一，每年生产10多亿部智能手机、3.5亿台PC以及数亿台各种家电，论数量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依赖进口，技术专利大都掌握在国
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芯片 中芯国际
调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将成长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望成长8%，再创新高。
受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响，市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过，台湾半导体业的表现倒是优于产业现况。
IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于去年，表现也比全球IC市场衰退2%佳;而今年前十大晶圆代工
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晶圆 中芯国际
IC Insights发布8月最新报告显示，全球纯晶圆代工业者(pure-play foundry)销售额年增率在2014年创下历史新高17%后(2010年以来的历史新高，较全球IC市场 9%的增长率高出8个百分比)，2015年年增率下滑至6.5%。预估2016年有望会出现较大幅度成长，达到8.9%，大大超过全球IC市场的增长速度 (2016年预计下滑2个百分比)。
在 全球前十大纯晶圆代工厂中，将占据全部纯晶圆代工市场份额的95%。2016 年以来，四大纯晶圆代工厂
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中芯国际 晶圆
2015 年华为在国产品牌中几乎一枝独秀大幅领先,而2016 年,我们欣喜的看到国产品牌中定位并不低的OPPO、VIVO 进一步爆发,分别从前一年的6000 万+和4000 万+成长到2016 年的9000 万+和6000 万+,华为在延续此前的成长趋势,来到1.2-1.3亿只。预计2017 年HOV(Huawei、OPPO、VIVO)三大品牌总量将达到3.5-4 亿水平,对国际市场和产业链的影响力赶超苹果、三星。特别是我们通过供应链了解到,三大品牌对于包括柔性OLED、3D 玻璃、金属结构件、双摄像
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中芯国际 VIVO
北京时间8月10日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至6月30日的2016财年第二季度财报。第二财季，中芯国际营收为6.902亿美元，环比增长8.8%，同比增长26.3%。归属于中芯国际的利润为9760万美元，而上一财季为6140万美元，上年同期为7670万美元。
第二财季业绩：
营收为6.902亿美元，与第一财季的6.343亿美元相比增长8.8%，与上年同期的5.466亿美元相比增长26.3%。
毛利率为31.6%，而上一财季为24.2%，上年
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中芯国际
据海外媒体报道，全球晶圆代工厂8吋产能需求走下坡，指纹识别IC扮演救 星角色，台积电和中芯国际受惠成大赢家!联发科转投资的大陆汇顶2016年指纹识别IC大爆发，第二季投片量从上季3,000片暴增至3万片，神盾投片也 放量，双双成为台积电8吋厂救火队;而中芯国际有瑞典FPC源源不绝的订单塞爆8吋厂，世界先进更看好2017年指纹识别IC大放量且将占到营收比重双位 数。
苹果手机销售量下滑，供应链面临库存调整阶段，反应高阶智能型手机成长动能停滞，尤其是LCD Driver IC业者都早已提前拉货，导致
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中芯国际 FPC
中芯国际近期股价上升，主要是公司 与LFoundry Europe 及 Marsica 签订协议，将出资4，900万欧元收购由LFoundry Europe 以及Marsica持有的意大利集成电路晶圆代工厂，收购完成后，中芯国际、LFoundry Europe 及 MarsiLFoundry 70%的股份。此次收购将于本月完成，收购能合并产能，扩大集团规模，亦能达到技术互补，以及增加市场契机，使公司能够扩展旗下产品汽车及工业领域;并扩大在欧洲市场的业务及提高综合产能约13%。LFoundry目前的产能
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中芯国际 晶圆
据海外媒体报道，江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATSChipPAC)之后，近几季营运表现依旧不佳，显示合并综效并不明显，这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的其他业者，将是值得参考的借镜，避免重蹈覆辙。
有媒体指出，由中芯国际(SMIC)与国家IC产业投资基金支持的长电科技，在2015年与星科金朋合并后，近期营运表现并未反映出合并综效，从财务报告来看，长电在全球前五大封测厂营收规模排名并未出现实质变化，且对于订价能力与降低成本助益亦有限，这恐将成为未来中
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在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好 带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等 晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。
2016 年上半年，半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震，对晶圆代工厂的出货量影响超出预期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等厂商报价上涨
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中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981)，世界领先的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，宣布北京厂成功量产高通骁龙28纳米系列产品，这是继高通骁龙410处理器在中芯国际上海厂成功量产后，中芯国际再次取得重大进展。中芯国际成功完成由上海母厂至北京厂的技术转移，并相继通过骁龙425和MDM9x07两颗新产品的客户验证，在北京厂进入批量生产。
骁龙425在北京厂的成功量产，
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继高通骁龙410处理器在中芯国际上海厂成功量产后，近日，该公司再次宣布北京厂成功量产骁龙425，这标志着中芯国际在28nm技术上向前跨出了关键一步。
笔者获悉，骁龙425为Qualcomm旗下的28nm系列产品，是一款64位智能手机处理器，集成LTE连接、高性能图形和影像处理、1080P高清显示和一系列先进数据处理功能。它与骁龙410同样采用28nm工艺，目前是中芯国际能够量产的最高级别处理器。
目前高通最强处理器为骁龙820，但是从出货量来看中低端高通芯片依然在市场上需求量惊人。从全球市
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与全球前三大晶圆代工厂纷纷到中国大陆投资建厂的方式不同，国内晶圆代工厂龙头企业中芯国际选择以海外并购的方式快速扩充产能、加速推进国际化战略，实现进军全球汽车电子市场的目标。
集微网6月24日晚间消息，中芯国际出资4900万欧元收购由LFoundry Europe GmbH (简称“LFE”)与 Marsica Innovation S.p.A. (简称“MI”)控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%的股份，其中LFE和MI 各占15
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中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)，世界领先的集成电路芯片代工企业之一，中 国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，宣布北京厂成功量产高通骁龙28纳米系列产品，这是继高通骁龙410处理器在中芯国际上海厂成功量产 后，中芯国际再次取得重大进展。中芯国际成功完成由上海母厂至北京厂的技术转移，并相继通过骁龙425和MDM9x07两颗新产品的客户验证，在北京厂进 入批量生产。
骁龙425在北京厂的成功量产，标志着中芯国际在28纳米技术节点又向前跨出了重要的
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2016年首季，中芯国际录得营收6.34亿美元，环比与同比分别增长4%和24%，创下历史新高。净利润为6，142万美元，按年增长10.7%。营收增长主要是公司产能大幅扩张20.3%至每月30.26万片晶圆，出货量因此增长25.5%。不过，北京合资12英寸晶圆厂自2015年12月开始大量生产，折旧大增20.5%至1.22亿美元。另外，二月份公司下属厂房还发生供电短暂中断事件，亦影响首季毛利约1.6%。因此，公司毛率仅24.2%，拖累业绩增速不及营收。
中芯国际主要从事电脑辅助设计、制造、测试、封装
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中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
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