中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”13日在上海浦东总部启动，投资金额达人民币675亿元，加上相关配套建设，总投资额近人民币千亿元。
中新社报导，中芯国际投资案将有助上海集成电路产业升级，上海是大陆集成电路产业起步最早、发展集中、产业链完整、综合技术水准较高的区域。2015年上海集成电路产业实现产业规模人民币950亿元，预计2016年产业规模将首次超过千亿元。
新华网报导，中芯新建的上海12寸晶圆厂，制程涵括14纳米、10纳米、7纳米，量产后每月可达7万片，
关键字：
中芯国际 晶圆
核心提示：总部位于上海张江的集成电路代工企业中芯国际继2015年宣布正式量产高通骁龙410，开启先进手机芯片制造落地中国的新纪元后，在不久前又正式宣布量产高通骁龙425处理器，这使得中芯国际28纳米量产迈上了一个新的台阶。
9月9日，2016“对话张江”全媒体访谈活动举行第十八场，本期对话嘉宾为中芯国际副总裁兼新技术研发公司总经理俞少峰博士。
总部位于上海张江的集成电路代工企业中芯国际继2015年宣布正式量产高通骁龙410，开启先进手机芯片制造落地中国的新 纪元后，
关键字：
集成电路 中芯国际
上回我们分析了中国最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)的失败原因，这回我们和大家一起讨论一下新兴的半导体代工厂企业――武汉新芯(XMC)(注：武汉新芯于今年7月成为长江存储科技有限责任公司全资子公司，长江存储科技有限责任公司一期由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业和湖北省科技投资集团有限公司共同出资，二期将由紫光集团和国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资。长江存储科技有限责任公司的董事长由紫光集团的董事长赵伟国兼任，我们将在下回的连载中详细分析紫光集团)。
关键字：
武汉新芯 中芯国际
SEMICONTaiwan2016将于7日开幕，受惠台积电持续投资先进制程，台湾仍是蝉联全球设备采购第一名，值得注意的是，大陆2016年大陆采购金额达44.38亿美元，年增率高达68%，推测受惠联电厦门厂、中芯国际北京厂、英特尔(Intel)大连厂、三星西安厂、武汉新芯五大半导体厂扩产所致。
根据SEMI估计，全球半导体设备采购金额约219.96亿美元，年减2%，其中台湾2016年的设备采购金额高达55.42亿美元，年增率3.9%，主要是台积电领先布局先进制程的贡献。值得注意的是，大陆2016年
关键字：
中芯国际 新芯
中芯国际于9月1日在香港召开2016年中期业绩会，中芯国际执行副总裁龚志伟笑称，这次业绩是表现最好的一次，四大经营指标(收入、毛利、经营利润以及净利润)均创历史新高。
数据显示，截至6月30日，中芯国际营收达13.25亿美元，同比增长25.4%;净利润为1.59亿美元，同比增长20.3%。具体数据显示，在上半年的收入增速中，欧亚地区增长最快，相比去年同期增长93.5%;而中国地区业务相比去年同期增长26.9%，占总收入的49.7%。
中芯国际执行副总裁龚志伟表示十分看好中国市场，他认为目前
关键字：
中芯国际 芯片
中芯国际于9月1日在香港召开2016年中期业绩会，中芯国际执行副总裁龚志伟笑称，这次业绩是表现最好的一次，四大经营指标(收入、毛利、经营利润以及净利润)均创历史新高。
数据显示，截至6月30日，中芯国际营收达13.25亿美元，同比增长25.4%;净利润为1.59亿美元，同比增长20.3%。具体数据显示，在上半年的收入增速中，欧亚地区增长最快，相比去年同期增长93.5%;而中国地区业务相比去年同期增长26.9%，占总收入的49.7%。
中芯国际执行副总裁龚志伟表示十分看好中国市场，他认为目前
关键字：
中芯国际
上回我们分析了中国半导体行业的"头尖、腿粗、腰极细"的畸形发展的特征，以及生产能力和需求完全脱节的现象，并通过数据分析了中国半导体行业发展的瓶颈在前道工序的晶圆加工，这回让我们看一下中国晶圆加工的老大中芯国际(SMIC)这一典型的例子，推测一下死结的最根本的原因。
中芯国际是由中国、美国、台湾和香港银行和风投出资的半导体晶圆加工企业，于2000年4月在上海成立，是我国至今为止最大的晶圆加工企业。2002年，当时的董事长张汝京在公开场合宣布在未来的5
关键字：
半导体 中芯国际
中芯国际7月29日完成收购意大利集成电路晶片代工厂LFoundry70%股权，正式进入汽车电子市场。中芯国际执行副总裁龚志伟表示，全球25%车载摄像镜头芯片由该厂提供，而中国汽车电子芯片多数来自入口，期望未来可引入其技术，满足中国市场需求。
目前该厂每季收入约5,000万美元，8月起已为公司贡献收入。
龚志伟表示，看好中国市场增长，中国手机品牌崛起，认为是未来5年的重要市场。公司来自内地的收入占比增加至5成，今年手机市场增幅比预期佳，故将资本开支由20亿美元增至25亿美元，扩大年产能25-
关键字：
中芯国际 集成电路
中国目前正在大力发展半导体产业，芯片制造就是其中的关键之一，没有先进的半导体工艺就不可能有半导体芯片的发展。在全球晶圆代工产业中，TSMC台积电这几年来一枝独秀，凭借在28/20/16nm工艺上的领先，已经甩开了以往的对手UMC联电、GlobalFoundries等公司，2016年预计营收可达285.7亿美元，占据58%的代工市场份额，大陆这边最先进的还是SMIC中芯国际，营收28.5亿美元，只有TSMC的1/10，不过SMIC这两年的增长速度一直很快。
TSMC在全
关键字：
TSMC 中芯国际
中国每年要从沙特、伊朗、俄罗斯进口大量石油，但很多人不知道的是国内芯片进口价值早已经超过石油，在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元，80%的芯片都需要进口，成为中国外汇消耗第一大户。在这样的背景下，中国制造的一个使命就是提高芯片国产化，2020年国内芯片自给率要达到40%，2025年则要达到70%。
中国已经是全球最重要的芯片市场之一，每年生产10多亿部智能手机、3.5亿台PC以及数亿台各种家电，论数量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依赖进口，技术专利大都掌握在国
关键字：
芯片 中芯国际
调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将成长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望成长8%，再创新高。
受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响，市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过，台湾半导体业的表现倒是优于产业现况。
IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于去年，表现也比全球IC市场衰退2%佳;而今年前十大晶圆代工
关键字：
晶圆 中芯国际
IC Insights发布8月最新报告显示，全球纯晶圆代工业者(pure-play foundry)销售额年增率在2014年创下历史新高17%后(2010年以来的历史新高，较全球IC市场 9%的增长率高出8个百分比)，2015年年增率下滑至6.5%。预估2016年有望会出现较大幅度成长，达到8.9%，大大超过全球IC市场的增长速度 (2016年预计下滑2个百分比)。
在 全球前十大纯晶圆代工厂中，将占据全部纯晶圆代工市场份额的95%。2016 年以来，四大纯晶圆代工厂
关键字：
中芯国际 晶圆
2015 年华为在国产品牌中几乎一枝独秀大幅领先,而2016 年,我们欣喜的看到国产品牌中定位并不低的OPPO、VIVO 进一步爆发,分别从前一年的6000 万+和4000 万+成长到2016 年的9000 万+和6000 万+,华为在延续此前的成长趋势,来到1.2-1.3亿只。预计2017 年HOV(Huawei、OPPO、VIVO)三大品牌总量将达到3.5-4 亿水平,对国际市场和产业链的影响力赶超苹果、三星。特别是我们通过供应链了解到,三大品牌对于包括柔性OLED、3D 玻璃、金属结构件、双摄像
关键字：
中芯国际 VIVO
北京时间8月10日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至6月30日的2016财年第二季度财报。第二财季，中芯国际营收为6.902亿美元，环比增长8.8%，同比增长26.3%。归属于中芯国际的利润为9760万美元，而上一财季为6140万美元，上年同期为7670万美元。
第二财季业绩：
营收为6.902亿美元，与第一财季的6.343亿美元相比增长8.8%，与上年同期的5.466亿美元相比增长26.3%。
毛利率为31.6%，而上一财季为24.2%，上年
关键字：
中芯国际
据海外媒体报道，全球晶圆代工厂8吋产能需求走下坡，指纹识别IC扮演救 星角色，台积电和中芯国际受惠成大赢家!联发科转投资的大陆汇顶2016年指纹识别IC大爆发，第二季投片量从上季3,000片暴增至3万片，神盾投片也 放量，双双成为台积电8吋厂救火队;而中芯国际有瑞典FPC源源不绝的订单塞爆8吋厂，世界先进更看好2017年指纹识别IC大放量且将占到营收比重双位 数。
苹果手机销售量下滑，供应链面临库存调整阶段，反应高阶智能型手机成长动能停滞，尤其是LCD Driver IC业者都早已提前拉货，导致
关键字：
中芯国际 FPC
中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473