- 单单只是挖一、两个半导体技术大将真的能让先进制程技术突飞猛进。答案对，但也不对。
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中芯国际 晶圆
- 继蒋尚义之后，业界又传出投奔三星、与台积电打官司多年的前资深研发处长梁孟松，近期已离开三星，可能前往中芯掌研发，为制程技术落后的中芯担任强力救援，以追赶遥遥领先的台积电。
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台积电 中芯国际
- 由于摩尔定律逼近极限，让过去仰赖在制程上甩脱对手一个世代、降低成本绑住订单，借以维持高毛利的作法将日益困难，因此未来朝向能管控成本的规模化，将成为未来晶圆代工厂竖立竞争力的方向。
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中芯国际 台积电
- 在过去的几年中，台积电在先进制程市场领先同业，中芯则持续深耕大陆市场，双方其实相安无事，没有恶性杀价抢单或恶意挖角的情况发生。不过在中芯日前宣布蒋尚义将出任董事会的独立非执行董事后，却让两岸半导体业界“有看没有懂”。
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台积电 中芯国际
- 大陆晶圆代工厂龙头中芯国际，在大陆官方强力支持下，积极扩大产能，DIGITIMES Research预估，2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)产业的产能占有率，将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上，届时可望超越联电及GlobalFoundries，成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。
中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一，由于大陆对晶片自给订定积极目标加上本土需求庞大，预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016年的投资金额达25亿美元
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- 有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC)，今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。
报导指出，目前在全球半导体制造工艺上，掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。
联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关
格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术，成为第3家掌握该技
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- 有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC)，今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。
报导指出，目前在全球半导体制造工艺上，掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。
联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关
格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术，成为第3家掌握该技
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- 据市调机构IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圆为大宗;不过，2008年后，12吋晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。
最新公布的晶圆产能报告显示，12吋晶圆产能排行中，三星以22%夺全球第一，其次为美光的14%，SK海力士与台积电同为13%位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾(11%)、英特尔(7%)、GlobalFoundries(6%)、联电(3%)、力晶科技(2%)及中芯国际(2%)。
其中三星、美光、SK海力士、
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- 中芯国际最新公布的第三季度业绩显示，收入7.7亿美元，同比增长36%，这已经是其连续第7个季度收入成长，连续第18个季度盈利，收入也创了历史记录。而第三季度利润超过1.12亿美元，同比增长62.6%，净利率、毛利率均大幅提升。
这样的增长速度对一个芯片代工企业来说是惊人的，其背后对应的是产能供不应求和急速扩充，而这样的扩充同时也是未来增长的基石。对此，公司CEO称未来3年的成长目标是20%的年复合增长。
值得留意的是公司今年资本开始达
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- 中芯国际于今年4月透过向长电科技出售苏州长电新科全数19.61%持股，以及认购长电科技新股，成为长电科技单一最大股东。于2016年12月9日，根据长电科技收到的中国证监会反馈问题，经双方协商，就长电新科2016年全年亏损和2017年1月1日起至出售交割日期止期间预期的亏损及未来三年利润补偿事项，中芯国际附属公司芯电上海及长电科技已就修订及补充出售协议而订立补充协议。
芯电上海已向长电科技承诺，按照长电新科于2017年、2018年及2019年各年的合并净利润将分别不少于7000万元人民币、3.8亿
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中芯国际 长电科技
- 中芯国际是中国最大的半导体代工厂，其代表着中国半导体制造的最先进水平，近期其先后发布两大消息--2018年量产16nm和今年投资金额提升到25亿，两项指标都超过了全球第三大代工厂联电，这似乎预示着它正有望超过联电成全球第三大代工厂。
目前在制造工艺方面，三星已取得领先地位，刚刚量产了10nm工艺，而台积电预计在年底量产10nm，这两家处于第一阵营，是直接的竞争对手。
格罗方德通过购买三星的14nmFinFET工艺成为第三家量产该工艺的代工厂，不过它多年亏损，发展前景并不
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- 据媒体报道指中芯的产能已被塞爆，其中8寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能，这从侧面证明华为海思今年的出货量非常猛，也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。
华为是国产第一大手机品牌，与其他手机企业不同的是，它尽量采用自家华为海思的芯片，以扶持华为海思的发展，增强自己的核心竞争力，以获得长远的发展。
目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工艺生产电源管理芯片，海思的电源管理芯片大量消耗着中芯国际的产能，意味着华为的电信设备、手机等业务确实
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中芯国际 华为
- 中芯国际是中国半导体业的领头羊，然而在全球代工阵营中它的地位十分微妙，与台积电等的差距是明显的。
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- 中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中国科学院微电子研究所签订MEMS研发代工平台合作协议，共同进行MEMS传感器标准工艺开发，合作打造完整的MEMS产业链。
根据协议，中芯国际与中国科学院微电子研究所将进行深度合作，充分发挥微电子所在MEMS传感器设计和成套工艺设计方面的优势，以及中芯国际在标准化工艺平台、产业地位及市场影响力方面的优势，以MEMS环境传感器的开发为牵
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- 投资675亿元人民币的中芯国际集成电路制造有限公司“新建12英寸集成电路先进工艺生产线”项目以及配套建设的高端光掩模生产线等项目近日在上海启动。
据了解，本次中芯国际新建项目工艺节点可覆盖14纳米至10/7纳米，全部满产后规模可达每月7万片，产品方向主要集中在新一代移动通讯和智能终端领域。同时，结合配套建设的高端光掩模生产线以及前期已进行的现有12英寸生产线产能提升，共计新增总投资近千亿元人民币。依托该系列项目，中芯国际将给上海集成电路制造业的能级带来巨大提升，量产工艺将
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中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
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