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中芯国际 文章 最新资讯

我国首部集成电路产业人才白皮书发布

  • 作者 乔北  2017年5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书)。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山,工业和
  • 关键字: CSIP  集成电路产业  龙寒冰  展讯通信  中芯国际  清华大学  201706  

中芯国际将进入发展快车道 马凯副总理再访SMIC

  •   5月18日下午,中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路领导小组组长马凯,国务院副秘书长丁学东,工业和信息化部部长、党组书记苗圩等领导一行莅临中芯国际北京公司视察指导。北京市委常委、副市长阴和俊陪同调研。中芯国际董事长周子学博士、CEO赵海军博士等公司高层予以热情接待。   马凯副总理一行参观了中芯国际北京公司展厅,并进入中芯B2工厂参观了目前国内最先进的12英寸全自动化生产线。   董事长周子学博士做了关于中国集成电路产业现状、中芯国际近年来取得成绩、面临挑战、未来规划的工作汇报,并代表公
  • 关键字: SMIC  中芯国际  

人才缺口太大 国内培养速度无法满足中芯国际

  •   集成电路行业的快速发展与变化,人才缺口已成为企业面临成长发展的瓶颈之一。晶圆代工厂商中芯国际副总裁俞波表示,当前半导体企业想要追赶世界一流,人才缺口明显不够,对于高端人才的需求迫在眉睫。   2016年,中国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017年的最新统计,2016年中国集成电路产业销售额高达4335.5亿元,比上年增长20.1%,产业结构上,芯片设计业与芯片制造业所占比中国呈逐渐上升的趋势。   在晶圆代工领域,中芯国际已经名列世界第四,但是与台积电相比还有着巨大的
  • 关键字: 中芯国际  集成电路  

中芯国际新任CEO回应三大焦点问题

  •   中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上,接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风,为个人“处女秀”加分不少。不过,横梗在中芯当前的两大隐忧,第二季营收持续衰退,要达成年营收增长20%目标,赵海军坦言“非常挑战”;另外,市场法人对其28纳米屡屡追问,中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。   除了2017年第一季市场季节性调整与手机市况不佳,中芯第一季仍端出预期内不错成绩单。首季营收年增25%,毛利率27.8%,EBITDA(
  • 关键字: 中芯国际  晶圆  

中芯国际2017年首季28nm收入占比达5%,营收同比上升25%

  •   国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩。   2017年第一季的销售额为7.931亿美元,较2016年第四季的8.148亿美元季度减少2.7%,较2016年第一季的6.343亿美元年度增加25.0%。2017年第一季毛利为2.208亿美元,相比2016年第四季为2.46亿美元及2016年第一季为1.538亿美元。201
  • 关键字: 中芯国际  28nm  

邱慈云卸任,赵海军出任中芯国际CEO

  • 中芯国际今日宣布,由赵海军博士接替邱慈云博士担任中芯国际首席执行官,邱慈云博士将留任副董事长、非执行董事,并于2017年6月30日前担任公司全职顾问,于当日生效。
  • 关键字: 中芯国际  

大陆IT成长密码:吸纳全球人才

  •   北京周边除了正在规画的雄安新区外,西北方的上地信息产业基地正如火如荼发展。 目前已聚集海内外近300家科技创新企业,包括联想、百度、腾讯、新浪等互联网巨头及全球研发中心,将与南方的深圳相呼应,成为大陆北方「硅谷」。   上地继承了中关村高新科技和互联网基因,搭乘了大陆政策东风,但归根结底,发展快速归因人才繁兴。 上地附近高校云集,包括清华、北大、北航、北理工等,为上地技术革新注入了源源不断的动力。 从硅谷的经验看,能够成为世界梦工厂,引领全球信息科技发展,核心竞争力在于拥有世界一流创新人才。   
  • 关键字: IT  中芯国际  

传梁孟松加盟中芯国际 两岸半导体技术战一触即发

  •   继网罗到蒋尚义这位台湾半导体大将后,大陆半导体产业又有新动作。据报道,传大陆行业领头羊中芯国际要将梁孟松收入麾下,梁孟松或于 5 月出任中芯国际 CTO 或 COO。和蒋尚义一样,梁孟松同样来自台积电技术研发高层,他曾任台积电资深研发处长。   之前蒋尚义加入中芯时,已经是半导体行业的一枚重磅炸弹了,毕竟无论是从他 40 多年的行业经验还是在台积电的任职时间来看,他都堪称元老。在台积电,蒋尚义参与主导了从0.25微米、0.18微米直至16纳米制程技术的研发,张忠谋曾感激他为“台积电16年
  • 关键字: 中芯国际  FinFET  

高端制程压力大 中芯国际忧患多

  •   4月14日,全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示,台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元,单位下同),净利润达到198.54亿元,同比增长高达35.3%,充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。   按制程看,台积电28nm以下先进制程工艺占据晶圆代工收益的56%,其中16/20nm工艺、28nm工艺占营收的比重为31%、25%。   中芯国际28nm尚待放量   而反观大陆28nm进展最快的中芯国际,其2016年第四
  • 关键字: 中芯国际  制程  

高端制程压力大 中芯国际忧患多

  •   4月14日,全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示,台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元,单位下同),净利润达到198.54亿元,同比增长高达35.3%,充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。   按制程看,台积电28nm以下先进制程工艺占据晶圆代工收益的56%,其中16/20nm工艺、28nm工艺占营收的比重为31%、25%。   中芯国际28nm尚待放量   而反观大陆28nm进展最快的中芯国际,其2016年第四
  • 关键字: 中芯国际  制程  

芯片强国:2018年中芯国际将投产14纳米工艺

  •   2016年,全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中,来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家,来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商,中国大陆只有中芯国际一家。目前来说,中芯国际已经能为全球客户提供350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户提供全方位的芯片代工解决方案,能为客户代工逻辑芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、混合信号/射频收发芯片、电源管理芯片、图像传感器芯片和微型显示器芯片等等。        日前,集邦咨询报道:包括中芯国际
  • 关键字: 中芯国际  14纳米  

14、28nm齐抓 中芯先进工艺今年营收将增长20%

  •   与TSMC台积电相比,大陆的SMIC中芯国际在晶圆代工上不仅营销只有前者的1/10,制程工艺上也要落后两三代,但是现在中国大力推动国内半导体产业发展的大环境下,中芯国际也迎来新的发展机遇,预计2017年营收将增长20%,28nm工艺所占的营收也将提升到10%,而且明年上海新建的晶圆厂还会开始生产14nm工艺高端芯片。     我们之前断断续续报道过很多半导体工艺进展的新闻,有些读者可能还记得今年Intel、三星及TSMC都会量产10nm工艺,但是大家也要知道的是先进工艺并不是晶圆代工
  • 关键字: 中芯国际  28nm  

合作北方华创、中微 中芯国际启动7nm工艺研发

  •   大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片,以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名,其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟,小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三,但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?   由于制造芯片的工艺复杂,生产线投入过高,智能机厂商们大多选择代工的形式,华为、苹果皆是如此,而这又以英特尔、台积电的制造水准最为出色。目前台积电10nm芯片制程已经实现商业量产,7nm芯片制造工艺也已进入试制阶段,预计明年即可投入量产。   反观中国内地企业由于起步较晚,因此在制造工艺上
  • 关键字: 中芯国际  7nm  

中芯国际扩产、先进制程双轨并进 2017年成长“先蹲后跳”

  •   中芯国际2017年总销售增长率上看20%,其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长,将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会,全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。   中芯国际日前预估,2017年相较2016年增长率将上看20%,尽管2017年上半正经历季节性调整,但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望,很可能展现“先蹲后跳”的实力。   其中,冲刺28纳米最先进制程的布局,进展最快的就是中芯国际。根据统计,2016年中芯国际
  • 关键字: 中芯国际  28纳米  

中芯国际扩产:国内IC设计业崛起的保障

  •   中芯国际是全球四大纯晶圆代工公司之一,是中国大陆规模最大、技术最先进、跨国经营的集成电路晶圆代工企业,为全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片,电源管理,微型机电系统等。中芯国际在为客户提供高端的制造能力的同时,还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案,以一站式服务满足客户的不同需求:从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测,以及最
  • 关键字: 中芯国际  晶圆  
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中芯国际介绍

  '''中芯国际'''成立于2000年,公司总部位于中国上海,拥有三座芯片代工厂,包括一座后段铜制程代工厂。此外,中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂,称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。   补充说明:截止2009年5月,中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [ 查看详细 ]

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