电源半导体产品市场近期呈现快速增长趋势，甚至超过了数字处理器和存储器等半导体的增长速度。大部分增长来源于高容量电池供电的电子产品，如手机和数字音乐播放器。由于所有电子产品都需要有电源供电，所以电源管理市场也跟随各种应用而格外多样。
电源管理产品可划分为多种类型，包括分立晶体管以及提供AC-DC和DC-DC转换等功能的集成电路。集成的电源解决方案是市场主要驱动力所在，稳压器等电源转换类产品在2006年占据整个电源管理市场的32%，销售额达到187亿美元。
Databeans预测在未来五年，总
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据市场研究公司In-Stat最新发表的研究报告称，亚洲半导体制造行业一直在快速提高生产能力，这种趋势在未来几年还将继续下去。这篇研究报告预测称，亚洲半导体生产能力从2006年至2011年的复合年增长率为10.8%。
分析师称，随着集成设备厂商外包的增长，纯代工厂商将越来越重要。纯代工厂商在开发领先的工艺技术方面将保持领先的地位。亚洲地区DRAM内存和闪存生产能力也将强劲增长。这篇报告的要点包括：
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12月9日消息，Future Horizons分析师日前表示，2007年全球半导体业整体表现低迷，不过预计2008年情况会出现好转。
据国外媒体报道，2007年上半年全球集成电路(IC)销售额较2006年下半年下降6%，今年第三季度才开始缓慢复苏，预计2007年的平均增长速度为5%到6%。Future Horizons首席分析师马尔科姆
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于近日在日本举行的SEMICON Japan展会上，公布了年终资本设备销售预测报告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，预计2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，比2006年增长3%。
SEMI指出，在2006年半导体设备支出大幅增长23%之后，今年的设备采购相对保守，第三季的全球半导体设备出货额为111.3亿美元，比第二季微增1%，呈现平稳增长。SEMI进一步预测，2008年的整体半导体设备市场
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布对全球高管团队(EMT)做出调整, 该调整将于2008年1月1日起生效。
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安捷伦科技在上海隆重举办了2007安捷伦杯半导体制造技术论文大赛颁奖典礼，特别邀请到产业界、政府界和学术界嘉宾领导与数十位获奖代表共同庆祝本届大赛的圆满成功。大赛秉承了以往历届的举办宗旨，搭建产官学各界技术沟通平台的同时，有力的促进半导体制造领域优秀人才的培养。
此次是安捷伦在中国举办的第三届半导体制造技术论文大赛，吸引了北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学等12所国内一流大学共 200余位师生的广泛参与。大赛遵循“科学公正，创新实用，严谨求实，择优勿滥”的评选原则，充分汲取了产业、政府和学术
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内地备受瞩目的本土设备业者中微(AMEC)借着年度半导体盛会SEMICON Japan发表其首款蚀刻(Etch)及高压化学气相沉积(HPCVD)设备，并以台积电为目标客户。这次内地「后进」半导体设备业者首次公开问世先进半导体工艺设备，引起业界两极化看法，不过，无独有偶，台湾或内地都正如火如荼推动半导体设备制造的「在地化」进程。
中微在SEMICON Japan开展期间对外宣布，推出适用先进半导体工艺65~45纳米设备机种，引发半导体业内震撼及广泛讨论。中微指出，这次推出的离子蚀刻机(ion et
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多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础材料。近年来，由于世界半导体集成电路产业和太阳能光伏产业的迅猛发展，尤其是受太阳能电池产业发展的驱动，多晶硅市场得以迅速增长。而多晶硅市场供需不平衡问题的日益突出，也引起了全世界的广泛关注。 在当今能源日趋紧张、环境压力日趋增大的情况下，可再生能源受到各国政府的日益重视，太阳能作为一种重要的可再生能源，其开发和利用已成为各国可持续发展战略的重要组成部分。目前，我国可再生能源规模只有8%，未来的发展空间十分广阔。而作为21世纪最有潜力的能源，太阳能产业在研发、产业
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安森美半导体设在中国上海的新电路保护应用测试实验室今天成立。这实验室位于安森美半导体上海办事处内，旨在支持亚太地区客户，帮助他们加快产品面市。
这是安森美半导体在美国以外设立的首家电路保护应用测试实验室、也是公司在全球的第二家，为客户提供广泛的测试、问题解决和咨询服务，帮助客户解决与国际规范标准相关的电路保护问题。首家实验室设立在公司总部美国亚利桑那州菲尼克斯，设在中国的新实验室主要为手机和DSL调制解调器等便携消费产品和电信设备提供过压保护解决方案。
这配备了最新设备的实验室设有经验丰富
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2007年12 月10日，中芯国际宣布其位于上海的12英寸芯片生产线进入正式运营阶段。
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半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市，http://www.rohm.com.cn/)最近开发出亮度约为老式模制产品1.5倍的、带有反射器的芯片LED——「SML-M1」、「SML-T1」系列新产品。
「SML-M1」、「SML-T1」系列虽然采用小型规格尺寸封装，但由于装有反射器使横向的光经过反射后集中向上，有很强的聚光性。所以，本新产品系列射向正上方的亮度高，约为老式模制产品的1.5倍。
〔老式模制产品：SML-D12D8W为100mcd ，带有反射器的LED：SML-T12D
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2007年12月10日，Maxim选择Avnet成为公司首家全球代理商
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一 综述篇：产业前途未卜 2007即将过去，半导体厂商的年终排名也已经初见端倪。从整个产业来说，2007年可以说是近年来半导体产
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英飞凌科技股份公司和世界上最大的半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层压)相比，这种新型封装的尺寸要小30%。
随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更高效的半导体解决方案不断得以实现。然而，尽管芯片尺寸逐渐变小，但对足够连接空间的需求还是对封装尺寸的缩小带来了物理限制。
英飞凌通过全新嵌入式WLB技术(eWLB)成功地将晶圆级球阵列封装(WLB)工艺的优越性进行了进一步拓展，即：成
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本周二，国际半导体设备和材料组织(SEMI)表示，由于内存芯片厂商减少了投资，半导体装备厂商现在预计2008年销售将减少1.5%，此前预计销售将增长6.5%。
SEMI将2007年的增长速度预期由原来的1.1%提高到了3%，并预计2007年的销售额将达到417亿美元，这将是有史以来的第二高。
SEMI还表示，市场将从2008年下半年开始复苏，2009、2010年的销售增长速度将达到较高的一位数。SEMI估计，2008年市场将萎缩到410.5亿美元。
SEMI总裁斯坦利在一次新闻发布会
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