北京时间12月10日消息，据国外媒体报道，美国研究机构iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景气而受损惨重之下，预计明年全球半导体制造设备方面支出将持续萎缩，将跌至六年来最低水平。
iSuppli预计，芯片制造商2009年半导体制造设备资本支出将减少17.6%，至352亿美元，为2003年以来最低水平，今年的支出则预计将下滑21.1%，至427亿美元。
全球对电子产品需求低迷，导致芯片制造商因销售下滑和股价重挫而受创，存储芯片业受损尤其严重。三星电子周一表示，该公司明年资本支出将自今年预
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据EE Times网站报道，普华永道（PwC）近期发布一份报告，该报告是为数不多的对中国大陆半导体产业进行详尽调查的报告，报告对中国大陆本土29家2007年收入超过3000万美元的公司进行了排名。
芯片代工厂中芯国际（SMIC）是中国大陆领先的半导体公司，2007年收入超过15亿美元。
但PwC公布的榜单中不包括代工厂商，榜单中定义的公司是指设计、制造（或由第三方公司制造）、市场推广及销售的芯片公司。
根据PwC的报告，2007年榜首的公司是海思科技（Hisilicon Techno
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12月8日18:00消息，中芯国际(NYSE:SMI)宣布，自2007年12月与 IBM签订45纳米低功耗和高性能 bulk CMOS 技术许可协议不到一年后，其第一批45纳米产品已成功通过良率测试。
在过去11个月里，中芯国际生产设备都已到位，并成立了一个专家组与IBM团队密切合作，以确保转移技术顺利，并开始进行技术认证的测试。第一批完整工艺流程的300毫米芯片在IBM的测试条件下取得了出色的良率。
“高端客户们对中芯45纳米项目取得的进展感到满意，对此我们非常感谢I
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2008年12月8日，中芯国际集成电路制造有限公司宣布其第一批45纳米产品已成功通过良率测试，此时距2007年12月该公司与IBM签订45纳米低功耗和高性能bulkCMOS(互补金属氧化物半导体)技术许可协议不到1年时间。
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投资者们不再一窝蜂涌向新兴的中国半导体/电子行业去淘金。事实上，早在一年前，在信用危机袭击全球市场之前，投资过热的现象就已经开始降温了。
HinaGroup（一家位于加利福尼亚州的投资银行&私人股本公司）常务董事KenTsang认为这是‘投资者们在过去几年里头脑发热导致的结果’。然而，很多业内专家将其直接归因于中国国内的芯片公司。
排名前三的中国IC供应商分别是珠海炬力(ActionsSemiconductor)、中星微（Vimicro)、展讯通
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据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。
2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定的背景下，2008年和2009年产能增长率降低了许多。2008年和2009年预计全球晶圆厂产能分别相当于每周1540万和1610万片200mm晶圆产能。
为了应对全球经济不确定性、供过于求以及价格下跌等局面，多数存储器厂商正在选择关闭200
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随着海外订单大量减少或被取消，美国“次贷危机”所引起的多米诺骨牌已经蔓延到中国电子制造业，并推动了新一轮的产业调整和转移。由此所引发的阵痛，半导体分销商们也感同身受。不过，作为中国半导体分销市场较为特殊的一部分，目录分销却似乎并无大碍。在相对已经成熟的沿海和东部地区陷入低迷之际，主要的竞争参与者开始积极开拓新的区域和应用市场，并对今年的表现充满信心。
“经济不景气当然对半导体目录分销市场会造成影响，但是在中国的影响还比较小。至少从我们公司的情况看是这样的
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全球最大的晶圆 (晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆)代工企业台湾集成电路公司 (下称)和第二大企业联华电子(下称)为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模的人事成本调整计划。
台积电的相关人士表示，公司现已冻结了常规的人事聘用，并考虑进行一项新的调整计划以降低公司成本。预计行业不景气还将持续，公司已拟定缩减明年的设备购买计划，此举预计可减少2009年的资本开支约20%。
联电公司的新闻发言人正式确认了即将推行一周工作4天休息3天的无薪休假制度，但否认了外媒报
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对于内存芯片厂商来说，2008年不值得留恋。据iSuppli公司的初步市场份额统计，该领域大幅下滑，几乎所有供应商的营业收入均出现下降，导致总体半导体产业萎缩。
“由于内存集成电路(IC)的销售额锐减16.9%，预计2008年全球半导体销售额下降2%，”iSuppli公司市场情报业务高级副总裁Dale Ford表示，“最大的29家内存IC供应商中，只有两家的2008年营业收入将实现增长。对于内存IC产业来说，2008年形势只能说是惨不忍睹。”
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2008年12月2日 工业和信息化部统计表明,1-10月国内电子信息产品累计进出口总额7548.4亿美元， 同比增长17%，比去年同期下降6.9个百分点，低于全国商品进出口增幅7.4个百分点。
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数字机顶盒(STB)市场进入了成熟阶段。iSuppli公司认为，虽然其产量将继续增长，但该供应链中的所有参与者目前都面临价格下滑和利润下降的局面。
iSuppli公司预测，中国国内有线STB的单位出货量增长势头将保持到2010年，2011年转而下降。到2010年底，中国将有大约8,000万个数字有线电视用户，届时主要有线电视运营商将已完成从模拟到数字的转变。因此，到时候推动有线STB增长的力量日益消退。
中国政府建立了国内地面与卫星数字电视(DTV)标准，并且正在支持从模拟向数字广
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“我们结婚吧”这个曾经流行的韩国电影名字，用在时下的中国半导体产业，似乎十分恰当。在全球金融危机形势下，这一行业正在酝酿一项重大的并购、整合案。
从一位业内权威人士处获悉，传闻多时的华虹NEC收购宏力半导体一事已进入关键阶段。
这也是继大唐电信控股公司1.72亿美元入主中芯国际之后，半导体市场浮出的最新一项整合案。
春节前有望敲定
“很早时候就谈过，那时候仅仅停留在意向阶段，很快搁浅了，现在双方意向明确，春节前有望正式敲定。&
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新加坡10月非原油类的产品出口，较2007年同期重挫15.3%，远超过先前经济学家预期8.2%的跌幅；此外，新加坡政府也预估全年出口量跌幅约为4%，恐创2001年以来最差表现。
新加坡上季正式步入2002以来首度衰退，对外贸易又持续恶化，10月半导体产品出口量较2007年同期减少7.3%，电子产品10月更退步15%，为连续21个月下滑。
星展银行(DBS)经济学家IrvinSeah表示，新加坡的电子产品出口已经连续2年下滑，近几个月的跌势更加急促。考虑到当前全球景气，新加坡电子产业
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中国第一大厂，终于在11月11日得到大唐电讯的金援，让出16.6%的股权。
中芯积极引进新资金的动作，标志着芯片代工（）这个用上百亿资金打造的产业在中国发展陷入瓶颈。英国《金融时报》发表评论称，对于半导体产业来说，资金固然重要，但软实力才是决定胜败的关键。这里的软实力，一是群聚效应，一是专利。其中，群聚效应是中国发展晶圆代工产业最欠缺的元素，即上下游供应链的连系及客户关系的建立。晶圆代工最主要的客户是上游的集成电路设计公司（芯片设计公司），集成电路设计公司将芯片“蓝图”画
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在半导体产业前景堪忧之际，Wacker Chemie仍投产新的多晶硅产能。Wacker的产品既可用于芯片制造也可用于光伏制造。该公司表示，需求并未减小。
日前，Wacker在德国Burghausen的生产线投产，早于计划的时间。该生产线是Wacker近期宣布的年产能35000吨计划的一部分。
公司发言人表示，尽管近期芯片制造商对多晶硅的需求有所减少，但公司的销售并没有太大问题。“我们已售出了80％ 2015年前产出多晶硅，其余的20％可以轻松的在现货市场上以理想的价格售
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