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中芯国际.半导体 文章 进入中芯国际.半导体技术社区

台湾今年半导体投资额或超百亿美元 居全球之冠

  •   国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出,尽管各大厂积极扩产,短期并无供过于求问题,对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元),居全球之冠,明年也可望维持第一地位。   SEMI举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会,发布以上最新预测。   SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示,随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划,下半年的设备市场依旧看好。   他预估,2010年全球半导体设备市场将
  • 关键字: 半导体  晶圆  

微型传感器进入家庭和消费电子市场

  •   先进的半导体技术已经成熟地应用于我们的日常生活中,目前在这个领域存在大量的研究、资源开发和投资。通过MEMS技术在半导体上的应用,我们可以在MEMS领域里获得同样的收益。通过采用MEMS技术,传统半导体产品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表现都将得到提升。过去很多MEMS设备被应用于汽车、工业和导航领域,现在通过采用先进的半导体工艺和系统解决方案,我们可以使其应用于消费类电子设备比如游戏机、移动电话、数字照相机等。   美新半导体提供加速度计以及地磁传感器,对加速度计而言,我们正在采用独有的热对流技术
  • 关键字: 半导体  MEMS  传感器  

半导体业忙扩厂务工程 设备商接单畅旺

  •   受惠于半导体、面板厂扩厂,设备与厂务工程厂商接单畅旺,上半年包括汉唐、圣晖皆获利亮眼,随着下半年进入工程款入账高峰,可望带动营收获利再走高。   根据国际半导体暨设备产业协会(SEMI)发布的WorldFabWatch报告显示,2010年晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)较2009年成长117%,达355.14亿美元,且成长力道将延续到2011年。   汉唐2010年受到晶圆代工、面板、DRAM厂扩增资本支出带动,全年接单畅旺,尤以台积电在竹科、中科与南科建厂为主,在手订单约新台币40亿元,占
  • 关键字: 汉唐  半导体  晶圆  

Gartner上调全球半导体营收预期至3000亿

  •   Gartner现在预计今年全球半导体营收将达到3000亿美元,比去年增长31.5%。它之前预计今年半导体营收的增幅只有27.1%。包括手机和笔记本电脑在内的消费者电子产品在半导体销售中占大多数份额。手机出货量持续增长将推动半导体营收的增长,而电脑出货量增长速度的减慢将被平板电脑销售的增长所抵消。   Gartner表示,尽管个人电脑销售速度减慢,但今年NAND闪存和DRAM的营收仍将增长。DRAM营收今年将增长82.5%,几乎达到420亿美元,但它可能会从明年下半年开始减慢增长速度。Gartner预
  • 关键字: 半导体  DRAM  NAND  

2010年半导体元器件行业报告

  •   半年报数据显示,2010年上半年景气依然向上。而大部分企业所发布的三季报预增情况来看,三季度企业单季度盈利依然获得环比增长,说明行业三季度景气依然持续向上。这验证了我们一直强调的行业观点。   行业观点:   我们从三个方面来理解全球半导体行业景气依然向上。这种由科技创新推动的行业繁荣势必持续下去。   库存依然在历史低位。据iSuppli预测,2010年Q2半导体超额库存环比仅增加3%,而2010年Q1超额库存已是历史低位,因此目前全球半导体行业超额库存依然维持在低位。   全球半导体资本性
  • 关键字: 半导体  晶圆  

海力士进行内部组织重整强化后段制程

  •   海力士半导体(Hynix)近来决定将制造部门分为前段制程和后段制程部门,并进行组织及人事重整作业。海力士社长权五哲就任后,任命朴星昱担任副社长职务,并首度进行组织改编,以强化后段制程、强化产线应用效益、调动老员工以赋予组织紧张感、任期内成效最大化等,颇有为亲政而架构新格局的意味。   海力士的制造部门将分为制造1部和制造2部,1部负责制造厂业务,2部则处理封装及测试事宜。1部部长确定由采购室长姜东均(译名)、2部部长由质量管理室长白东源接管,而目前的采购室则由大陆无锡厂企划管理团队长官姜声锡(译名)
  • 关键字: 海力士  半导体  

MVP 在SEMICON Taiwan展示Ultra 850G自动光学检测系统

  •   MVP在9月8日在2010年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半导体、封装和微电子自动光学检测系统。此次展览将于2010年9月8日到10日在台北世贸中心举行,MVP位于 3D 集成电路和先进封装与检测馆内的台湾实密科技集团D1148号展位。   近三年内销售超过140台Ultra 850G的业绩已经确立了MVP作为自动光学检测系统领军供应商的地位。Ultra 850G是MVP提供的行业领先的自动光学检测工具系统中的最新成员。这一系统整合了封装、模具、微电子等工
  • 关键字: MVP  半导体  光学检测  

张忠谋:半导体机台应有环保设计

  •   台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会(WSC)与国际半导体设备暨材料协会(SEMI)合作,希望未来新世代半导体机台,一开始就能进行环保设计,达成全球半导体产业共同节能减碳目标。   台积电下周将派主管前往日本与WSC讨论此机制的建立,希望为WSC与SEMI建立对话机制。   台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起开跑,今年特地针对绿色环保议题设置绿色制造专区,台积电工安环保处副处长许芳铭6日在展前记者会上,传达张忠谋对于推动全球半导体业节能减碳的想法。   许芳铭表示
  • 关键字: 台积电  半导体  机台  

不平静的半导体豪门

  •   理论上本该沉寂、贴着“休假月”标签的8月却轰轰烈烈,始于恩智浦的IPO,结束于飞思卡尔的FTF技术论坛。如果说把英特尔也算在这个圈里的话,还看到其两周内连续三次、金额约在百亿美元的大手笔收购。   只能说,资本的游戏在大腕手中是如此游刃有余。   与技术无关   镜头闪回到2006年,那一年,飞利浦剥离出了恩智浦,紧接着,摩托罗拉卖掉了半导体部门,这才有了飞思卡尔。我总是觉得,抛开产品线,飞思卡尔和恩智浦这两家公司是半导体圈里相似度最高的:论出身,在同一年被豪门卖给了私募
  • 关键字: 恩智浦  半导体  

台湾今年半导体投资额或超百亿美元 居全球之冠

  •   国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出,尽管各大厂积极扩产,短期并无供过于求问题,对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元),居全球之冠,明年也可望维持第一地位。   SEMI举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会,发布以上最新预测。   SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示,随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划,下半年的设备市场依旧看好。   他预估,2010年全球半导体设备市场将
  • 关键字: 半导体  晶圆  

武汉新芯待售引发的思考

  •   武汉“新芯”待售给美光,至少让中国半导体业脸面上不光采。为什么中芯国际不去接受?依目前的状况是一个方面中芯缺钱,另外方面武汉地方政府对于中芯也不信任。究竟症结在那里?   至今中国半导体业的发展策略问题可能没有弄清,为什么中国要有半导体业,能不能不搞?西方许多国家,如法国、英国、意大利等第一世界,并非都有自已的半导体业。然而,为了中国的国家安全,中国一定要有自己强大的半导体业,问题是这个责任,投资由谁来承担。   半导体业的特征是需要长期持续的高强度投资,尤其在中国的情况下
  • 关键字: 新芯  半导体  

半导体供货商:交期延长与零件缺货是主要挑战

  •   市场研究机构iSuppli的最新报告指出,合约制造商正面临供需不平衡的挑战,目前的状况是零组件库存吃紧,原料却生产过剩,而零件的缺货问题已经在全球电子供应链造成“连环车祸”般的灾难。   iSuppli指出,观察全球前五大电子制造服务(EMS)的最新库存状况显示,在2010年第一季,零组件与原材料占据近七成的总库存量;相对来看,在制品(work-in-process goods)占据总库存量的比例为17%,成品(finished goods)所占比例则低于15%。   该机
  • 关键字: 半导体  连接器  

欧盟RoHS修改案正在进行时

  •   大约10年前,欧盟出台了限制铅、水银等6种有害材料使用的法案,在电子产业界掀起了轩然大波。最近欧盟开始了RoHS法案的修改议程,曾经拥有豁免权的电子电气设备和半导体光伏制造设备面临新一轮考验。SEMI RoHS工作组正积极与欧盟相关部门沟通,力争避免检测与控制设备、相关零部件等被列入RoHS法案的这一最坏可能性。
  • 关键字: 光伏  半导体  

中国半导体产业有望在合作中实现“跨越赶超”

  •   “中国半导体产业有着良好的基础,如果要赶超世界先进水平,必须要找准方向、加强合作。”现任美国国家工程院院士马佐平26日在广州接受新华社记者采访时说。   出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主任,当天在广州出席两年一度的世界华人论坛。作为一名在金属、氧化物、半导体科学领域做出重大贡献的世界知名专家,他对中国的半导体产业发展表示高度关注并充满期盼。   马佐平说:“事实上,参加这次论坛的目的之一就是探讨在广东设厂生产相变存储器的可能性,而这在世界范围
  • 关键字: 半导体  存储器  

通富微电与富士通合建研发中心

  •   通富微电今日公告,为深化与富士通半导体株式会社的合作,促进双方的科技创新和进步,拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台,利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。2010年8月30日,双方签署了《合作设立研发中心意向书》。   资料显示,富士通半导体与通富微电第二大股东富士通中国同为富士通株式会社的全资子公司,同受富士通株式会社控制,为公司关联方。   据公告,研发中心设在通富微电,研发中心设主任一名,副主任两名。主任由通富微电董事长石明达担任,副主任分别由双方各推荐一
  • 关键字: 富士通  半导体  封装  
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中芯国际.半导体介绍

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