据外电报道,李会长于9月17日上午经金浦机场乘专机出国,以便参加9月20日在日本早稻田大学举行的学位授予仪式。在同记者见面时,面对记者关于明年半导体和LCD市场情况的提问,他回答说:“我也有些担心”。对于“三星有竞争力,但是否会经历困难”的提问,李会长简短地回答说:“也有这种可能”。
今年以来半导体和LCD的市场情况一直很好,进入下半年受需求减少及欧洲财政危机余波的影响,LCD板的价格急剧滑落,DRAM半导体的价格也有一个缓
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三星 半导体 LCD
晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼,由董事长张忠谋亲自主持,他预期全球半导体产业 2011年将成长5%,并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能,不过张忠谋认为,台积电2011年不会出现供过于求的问题。
近期市场上对于台积电第4季及2011年展望出现疑虑,对此,张忠谋指出,期望2010年台积电营收与税前获利成长4成,亦即,台积电2010年营收可望达新台币4,140亿元,以第3季财测高标季营收1,110亿元来推算,台积电第4季营
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台积电 半导体 晶圆
据日本媒体报道,韩国LG集团17日宣布,旗下LG电子公司首席执行官(CEO)南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈,LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司,但LG集团的宣传部负责人对此传言表示否定。
LG集团宣传部负责人对媒体表示,LG没有收购海力士半导体公司的打算。同时,该负责人还强调,是否收购海力士半导体公司,最后做决定的是LG集团,而不是LG电子公司。此外,受LG即将收购海力士的传闻影响,在17日的韩国首尔股票市场上海
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LG 半导体
设备业者表示,8月北美半导体设备订单出货比(B/B值)出现回调,已透露景气高档回调的走势,碍于景气暂时转缓,国内半导体相关公司明年资本支出恐趋于保守。
台积电、联电、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半导体大厂,上半年时看好市场景气,纷纷加码资本支出,卡位最先进制程。以台积电为例,全年资本支出大举由48亿美元加码至59亿美元(约新台币1,872亿元),以添购最新颖的设备,稳固40奈米以下先进制程市占率。
日月光、硅品也因高阶铜制程设备需求大,纷纷调升今年资本支出;力晶也跟进上修今年资本支出来
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台积电 半导体
上海:完整产业链谋求均衡发展
目前,上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并逐渐形成了互动的态势,这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家,主要分布于浦东张江、科技京城和漕河泾三地,企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链,拥有上海华虹、展迅通信、复旦微电子等一批具有实力的设计企业。芯片制造方面,以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电(上海)等企业为标志,上海的8英寸芯片生产线
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半导体 芯片
中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?中国半导体行业协会理事长江上舟表示,中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片,然后再进行打磨造假出的汉芯,正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯的出现,倒是令国人为之兴奋了一阵,但是其性能只相当于奔腾4,与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。
在生产具体的电脑产品,以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出,如果设计16纳米芯片技术,就需要1.5亿美元到2亿美元的
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半导体 芯片
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4~6月)的“Worldwide SEMS Report”(半导体制造装置全球销售额统计)。根据发布数据计算出的BB比连续4个季度保持在1.2以上,2010年第二季度的订单额为117亿美元,时隔3年重过100亿美元大关,达到了与最近一次的峰值——2006年第二季度(2006年4~6月)的123亿美元相匹敌的水平。
发布资料显示,2010年第
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半导体 制造装置
中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?中国半导体行业协会理事长江上舟表示,中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片,然后再进行打磨造假出的汉芯,正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯的出现,倒是令国人为之兴奋了一阵,但是其性能只相当于奔腾4,与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。
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芯片 半导体
作为中国本土最大的芯片制造商,中芯国际的技术动向无疑是业界的焦点。中芯国际已走过10个年头,9月16日举办的的技术研讨会恰逢其成立10周年,新领导班子的集体亮相、最新技术路线图的发布、研发进展状况等,成为了此次研讨会的最大亮点。
中芯国际最新技术路线图发布
“中芯国际对于技术的发展投入不遗余力,这也是我们能够在中国半导体业界得以领先的最重要原因。”中芯国际COO Simon Yang博士说,“今年年底我们将结束55nm的研发,本月底40nm的研发将fre
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中芯国际 32nm
9月9日《半导体行业特别报告》出版,涉及项目包括有:库存补充、企业升级周期、智能电话作为主要趋势、移动性长期转变、供应链动态、3G和4G的构建。
涉及企业包括有:AMD公司(AMD)、ARM 集团(ARMH)、AT&;T公司(T)、Altera公司(ALTR)、苹果公司(APPL)、Atheros(ATHR)、爱特梅尔公司(Atmel:ATML)和其他多家企业。
以下内容摘录自《半导体行业特别报告》,专业分析师在其中讨论了该板块的前景和投资展望。
2005年进入德意志银行的鲍
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ARM 半导体 DRAM
宏力的CEO舒马赫辞职,是意料中的事。因为舒马赫是前德国英飞凌的高管,是个外籍的职业经理人。他试图用西方通用的市场法则来运营中国半导体厂,取得了非凡的成绩,然而,最终还是无法适应中国半导体业的发展特色。从中可能告诉我们,主管部门的产业发展壮大思路与职业经理人不同,由此外籍职业经理人贸然再加入中国半导体业的机会可能减少。
舒马赫如何看宏力?
今年2月欧洲的EE Times采访了舒马赫,从这篇文章中看到了舒马赫自2007年上任以来关于发展宏力的思路,并取得了很大成绩。另据:中国半导体行业协会的
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宏力 半导体
本报记者从多个渠道获悉,9月10日,成芯投资方成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司已与德州仪器达成收购协议,后者将正式“接盘”成芯半导体。
“德州仪器进入成芯,同时意味着中芯国际回购成芯‘代管’项目计划落空。”一位半导体业界人士评论说。
成芯是中芯国际低成本产能扩张模式的产物。该公司成立于2005年,主体是一条8英寸半导体生产线,成都市政府下属的成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司是其主
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德州仪器 半导体
吉林恩智浦半导体是由恩智浦半导体与吉林华微电子股份有限公司成立的合资企业。9月中,其“串联型二极管(Casco Diode)新产品研发项目”获得了2009年度吉林省外经贸区域协调发展促进资金,数额为人民币100万元。
吉林华微能够与国际巨头恩智浦等公司合作,相信是其保持活力,实现上半年营业利润超过五千六百万元的关键之一。历史可以追溯到上世纪60年代的华微是中国最早一批IDM公司。目前华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加
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半导体 串联型二极管
市场调查公司Gartner发布最新半导体设备市场预测,2010年增长一倍以上,达122%,但是2011年及2012年分别仅增长10%及7.4%,速度明显的放慢。
然而,有的公司看法更为悲观,如巴克莱的CJ Muse, 它对2011年的设备看法, 由原先增长20%,下调至下降10%, 反差之大让人惊慌。并预计2011年全球半导体设备将再次下滑至250亿美元。它的理由是由于全球经济不确定的前景, 整个技术供应链的市场需求不足,尤其是存储器与代工市场的变弱。Muse认为,未来的态势与之前工业曾经历过的
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半导体 存储器
根据DIGITIMES Research统计资料,2009年全球前10大晶圆代工厂商排名中,台积电与联电分别拿下第1名与第2名,台积电旗下转投资公司世界先进则拿下全球第7大晶圆代工厂排名。
全球前10大晶圆代工厂排名中,台湾即占有3个席次,且3家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%,亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。
然而,从营收规模进行比较,DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,台积电2009年营收高达90亿美元,联电则为27.7亿美元,不到台积电
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台积电 晶圆 半导体
中芯国际.半导体介绍
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