- 据IHS iSuppli公司的研究，第一季度的过多半导体库存，帮助半导体产业避免了组件严重短缺。最初人们担忧，日本地震与海啸会带来严重的组件短缺问题。
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瑞萨 半导体
- 6月1日消息，欧洲最大的半导体制造商之一英飞凌当日宣布，公司将在未来3至5年内投资2亿欧元(约合2.88亿美元)，为其位于新加坡的工厂拓展产能及更新研发设施。
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英飞凌 半导体
- 最近在全球半导体业中发生两件亊引起关注。一是德仪(TI)用65亿美元兼并美国国家半导体(National Semiconductors，简称NS)。另一件是以色列的代工厂TowerJazz，花费1.4亿美元兼并美光在日本的8英寸生产线。
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TI 半导体 201105
- 美国飞思卡尔半导体控股(Freescale Semiconductor Holdings)将在即将启动的IPO中募资7.83亿美元，发行价处于之前的发行价区间的低端，也较早前市场分析师预测的发行价低25%。
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飞思卡尔 半导体
- 根据工研院IEK ITIS计划预估，2011全年展望台湾半导体产业为18,465亿新台币，较去年成长约4.4%。在IC设计业部分，由于PC/NB芯片成长力道转弱，预估2011全年仍将衰退3.9%;在IC制造业部分，预估2011年的年成长率达6.6%;在IC封测业方面，虽受到311日震影响，载板材料供应不顺，但预料第二、三季将获得舒缓，虽然原物料价格如金价飙新高和汇率不确定因素仍存在，但预估今年台湾封装及测试业仍将较去年成长9.0%和8.1%。整体而言，台湾半导体产业在2011年是呈现成长趋势的旺年。
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半导体 IC设计
- 中芯国际集成电路制造有限公司与湖北省科技投资集团公司在武汉正式签约，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。5年内新的“武汉新芯”将形成月产4.5万片12英寸芯片的生产能力，未来该企业将有望成为先进的国际主流代工厂。
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中芯国际 武汉新芯
- 来自国外媒体的最新消息显示，市场调研公司ICInsights近日发布的全球半导体市场企业第一季度的统计报告显示，英特尔在半导体市场的优势进一步扩大，与第二名三星相比领先的优势要更大了，而东芝也成功进入三甲，另外值得关注的是图形芯片巨头Nvidia首次在半导体企业排行上进入到前20名。
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Nvidia 半导体
- 北京时间5月19日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI)今天公布了截至2011年3月31日的第一季度财报。
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中芯国际 芯片
- 据国外媒体报道，德州仪器(TI)周一宣布发行票面总额为35亿美元的4种债券。德仪计划利用发行债券的大部分收益，完成对国家半导体的收购。
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德仪 半导体
- 中芯国际(00981.HK)与湖北省科技投资集团公司(下称“湖北科技”)在武汉签订合资协议，双方承诺将对武汉新芯12英寸半导体生产线项目实施合资经营，中芯国际名正言顺地成为该项目的“主人”。
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中芯国际 半导体生产线
- 矽谷台美产业科技协会﹐日前在圣荷西举行2011年会﹐半导体器材及材料国际公司(SEMI)总裁迈尔斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新启产业﹐发表演讲。
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半导体 MEMS
- NOR 闪存记忆体的供应商 Spansion 和中芯国际昨天宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能，并将为 Spansion 制造其45纳米闪存记忆体。 作为协议的一部分，Spansion 将预付中芯国际5000万美元用以日后的晶圆采购。预付款项将分三次在未来的12个月内到位，有助于中芯国际购置代工 Spansion 产品使用的设备。
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中芯国际 45纳米闪存
- 上世纪 90年代中期，台积电公司曾一度宣布不再参与美国半导体制造技术战略联盟Sematech组织的研发计划，不过最近他们又重新加入了这个联盟，成为该联盟的核心成员，重新加入联盟之后，台积电将参与该联盟组织的20nm及更高级别制程技术的研发计划.台积电此番“二进宫”之举显示了台积电已经意识到自己需要加快制程技术方面的研发步伐，同时也显示Sematech组织的研究项目非常适合台积电的需求。
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台积电 半导体
- 受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、涨价的预期心理下，已提前3周开始进行上下游的价格意见沟通，一般预期，半导体业者在日震后吃下的库存水平将在6月份达到红色警戒区。
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台胜科 半导体 硅晶圆
- 作为2011财年计划投资项目的组成部分，英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在奥地利投资约1.98亿欧元，用于扩大产能和研发。2011财年，英飞凌计划在奥地利再创造400个工作岗位。英飞凌目前在菲拉赫、林茨、克拉根福、格拉茨和维也纳工厂的员工总数约为2,500人，其中大约900人从事研发工作。
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英飞凌 半导体
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