- 专业晶圆测试厂欣铨(3264)总经理张季明预估,今年第二季的合并营收约与第一季持平,第三季的能见度还不明朗,市场都在等待5月中旬的到来,届时半导体材料供应链是否断链将见分晓。
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半导体 晶圆测试
- 根据“十二五”国家863计划总体安排,科技部网站发布《国家高技术研究发展计划(863计划)新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目申请指南》。指南称,研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产品是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》优先主题的重要内容。
“节能环保&rdquo
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LED 半导体
- 印度政府宣布将重新支持在印度建立半导体集成电路制造业的努力,其中包括建设2座投资总额为50亿美元的芯片生产厂。印度政府称最终的投资和政府资助方案将通过和有过各方的谈判来确定。新成立的一个由官员和专家组成的政府委员会(Empowered Committee)将对相关技术和投资方进行评估。
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集成电路 半导体
- 据国外媒体报道,英特尔当地时间周二发布了第一季度财报。财报显示,英特尔净利润由去年同期的24.4亿美元增长至31.6亿美元,增幅为29%。
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英特尔 半导体
- 美国市场研究公司Gartner周一发布报告称,2010年全球半导体行业收入达到2994亿美元,较2009年增长707亿美元,增幅为30.9%,增加额创下历史最高值。
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半导体 存储芯片
- 中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK),中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,宣布与中国投资有限责任公司(以下简称“中投公司”)达成投资协议。根据协议条款,中投公司将投资中芯国际2.5亿美元,以每可转换优先股5.39港元 获得360,589,053股之可转换优先股。新股发行及转换后,中投公司将拥有中芯国际已发行约11.6%的股权。
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中芯国际 集成电路
- 未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行,但产品形态一定会发生变化,平台化产品会越来越多,高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中,移动互联网产业是最值得关注的应用,未来其发展还将呈现全新的业态,而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台,设计企业也需要在这方面多下工夫。
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半导体 IC设计
- 4月15日消息,据国外媒体报道,根据半导体协会(SIA)的预测,由于对智能手机和平板电脑等移动设备的大量需求,半导体产业的整体收入将在今年创造新纪录,达到3190亿美元,到2012年将达到3300亿美元。
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芯片 半导体
- 创新是半导体技术发展的特性。从20世纪50年代由第一代电池供电的晶体管收音机及计算器,至20世纪晚期包罗万象的数字化革命,工程师们永远努力寻求新方法,用硅半导体(Silicon)解决那些看似不可能完成的任务。
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恩智浦 半导体
- 据韩国电子新闻报导,三星电子(Samsung Electronics)将调整半导体投资速度。韩国设备相关业者透露,近来有许多业者接到三星的通知,要求将设备供应日期延后3~5个月,然并非取消订单。
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三星 半导体
- 我国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%,国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。这就凸显出我国集成电路产业的一个隐忧:行业规模扩大迅速,但市场自给率一直得不到显著提高。
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中芯国际 集成电路
- 日本强震后,台积电董事长张忠谋率先下修今年全球半导体产业成长,联电集团荣誉副董事长宣明智9日也表示,日震对半导体产业冲击很大,阵痛期还有二个月,科技产业可能出现「长短脚」现象。
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半导体 晶圆
- 韩国三星电子公布了2011年第一季度(2011年1~3月)的业绩预测。预计销售额为36万亿~38万亿韩元(中间值为37万亿韩元),营业利润为2万亿7000亿~3万亿1000亿韩元(中间值为2万亿9000亿韩元)。
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三星 半导体
- 根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告,随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复,2010年全球半导体设备市场增长143%,收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长:其中包括自动测试设备(ATE)销售增长149%,晶圆制造设备(WFE)销售增长145%,封装设备销售(PAE)增长127%。
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Gartner 半导体
- 据国外媒体报道,来自IHS iSuppli公司的最新数据显示,全球半导体销售收入在2010年第四季度有所下降,这是自2009年以来,两年内的首次下降。IHS测算出的下降比例为3.7%,这是通过对298家半导体厂商进行调查后得来的。
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半导体 晶圆
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