一个匆忙组建起来的投资者团队看似势将竞购成功东芝的内存芯片业务，但缺乏明确的领导者和业界影响力，令人质疑该团队中谁将负责做出困难的战略和投资决策。
经过数月竞争激烈的竞拍之后，东芝周三称，日本政府牵头的一个财团已被选定为其闪存芯片业务的优先竞购方，计划在下周之前签署价值约180亿美元的协议。该财团成员包括政府支持的基金--日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行(DBJ)和美国私募股权公司贝恩资本。
东芝出售芯片业务将获得急需的资金，以填补旗下已破产的核部门西屋电气数以10亿美元计的
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日媒称，半导体市场还在继续扩大。2017年全球销售额预计将达到3778亿美元，刷新最高纪录。随着社会的信息技术(IT)化和机器人产业的扩大，需求的扩大势头还将继续下去。但像汽车销售增长乏力等，“小幅调整”的信号已经出现。 据《日本经济新闻》6月19日报道，美国股票市场9日出现了苹果等主要IT品牌集体跳水。起因是证券公司报告称，“苹果下一款手机的性能没有期待得那么好，发售时间也推迟”。有市场人士甚至称，“不只是苹果，整个IT行业都充斥着不安。这反映出对急剧膨胀的半导体热潮的警惕”。 自去年4月触底后
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西部数据今日发表声明称，在未经子公司SanDisk同意的前提下，东芝单方面选出了芯片合资工厂的优先竞购方，这违反了双方的合约。
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据了解，东芝公司今天宣布，公司董事会已经选择了一个由日本政府牵头的财团作为旗下最重要闪存芯片业务的首选竞标者。
这个财团包括拥有日本政府背景的日本产业革新机构、日本政策投资银行以及美国私募股权公司贝恩资本。东芝存储公司(Toshiba Memory Corp)在2017年4月1日从东芝剥离，成为东芝的全资子公司，负责东芝存储芯片业务。
东芝称，该财团提出了最佳竞标方案，这不仅体现在估值上，还考虑到了确保交易完成、保留员工以及把敏感技术留在日本等问题。
东芝表示，在
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日本东芝今日上午召开董事会后宣布，旗下半导体事业将优先卖给美日联盟，意味着鸿海与夏普主导的台美日联军，就此宣告出局。
NHK报导，东芝已选择以日本产业革新机构(INCJ)主导的美日联盟作为优先交涉者，该团队还包括日本政策投资银行、美国投资基金贝恩资本和SK海力士等。 东芝指出，希望在6月28日年度股东大会达成最终协议，明年3月底前完成交易。
该财团的报价约为2万亿日元(约合180亿美元)。 知情人士称，贝恩资本将是东芝芯片业务的最大投资者，将投资8500亿日元(约合77亿美元)。这其中，将
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东芝内存这一役，虽然郭台铭态度始终坚定，更找来苹果与亚马逊等天王级盟友，却因日本的民族情结举步维艰。
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北京时间6月20日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，日本政府主导的一个财团日前向东芝表示，在投资东芝芯片业务部门之前，东芝需要解决其与西部数据之间的纠纷。
该知情人士称，在东芝芯片业务部门的竞购者中，该政府财团处于领先地位，因为它将“自动”得到日本政府的支持。但是，该政府财团担心，东芝与西部数据之间的纠纷会影响这笔投资。
据悉，该政府财团就是日本产业革新机构(INCJ)领衔的财团，该财团其他成员还包括日本发展银行(DBJ)、贝恩资本(Bain Capital
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华尔街日报(WSJ)日文版16日报导，NAND型快闪记忆体 (Flash Memory)正迎来10年1度的需求热潮，也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过东芝 ( Toshiba )在确保明年(2018年)所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业，而此恐对其半导体事业带来冲击。
环球晶圆董事长在与媒体的访谈中提到，就目前的市况来说，硅晶圆从6 寸、8 寸到12 寸的产品都面临供货上的压力。其中，因为8 寸晶圆的应用扩散，尤其以汽车
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6月20日消息，据国外媒体报道，东芝预计将在月底决定闪存芯片业务的最终买家，而此前出价最高的由富士康和苹果等企业组成的竞购团，有可能在竞购中白忙活一场，因为外媒的消息显示，东芝更倾向于将闪存芯片业务卖给贝恩资本牵头的由美国、日本和韩国企业组成的联合体。
由于美国核电业务减记带来了巨大的亏损，东芝目前面临资不抵债的困境，急需资金，东芝因此决定剥离闪存芯片业务并将其出售以换取资金。
目前共有富士康、美国芯片制造商博通、贝恩资本牵头的三大财团参与东芝闪存芯片业务的竞购
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据国外媒体报道，消息人士透露，由美国私募股权投资公司贝恩资本(Bain Capital)和日本投资者领导的一个财团，已经提出以2.1万亿日元(约合190亿美元)收购东芝芯片业务的要约，在这场激烈的竞购战中成为领先的竞购方。
消息人士称，贝恩资本获得了具有日本政府背景的日本创新网络公司(INCJ)和日本开发银行的支持，这被认为该收购获得日本政府批准的必要条件。贝恩资本还在同KKR & Co.进行谈判以达到联合，后者此前是该收购中保持领先的竞购方。
此外，现在其他的具有竞争力的竞购
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我会被卖给谁?
人设：我是东芝旗下的半导体业务，旗下包括与西部数据以190亿美元收购的存储芯片厂商闪迪合资的公司。
事件背景：今年年初，因为核电小伙伴“西屋电气”破产了，遭受重大财产损失的Boss“东芝”为了弥补这个漏洞，决定“狠心”的将我出售。至于为什么选择了我，原因也很简单，毕竟作为Boss手中的“底牌”，不管是赚钱能力，还是在市场的身价，我都绝对是杠杠的。
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东芝 存储
东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出两款新IC：“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”，它们实现可与之前产品[2]相媲美的行业领先[1]低电流消耗，同时提供增强的安全功能。这些新IC是东芝支持低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy(LE)[3])ver.4.2通信的IC产品阵容的最新产品。样品发货即日启动。 与之前产品一样，这些新IC采用高效直流-直流转换器和原创的低功耗电路设计，在发射模式、3V电源电压下，实现3.3mA的电流消耗峰值
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东芝 TC3567CFSG
东芝存储公司(以下简称为东芝)近日宣布推出XG5系列，这是一款集成64层3D闪存，采用单面规格设计，用户容量最高可达1024GB的全新NVM ExpressTM(NVMeTM)SSD阵容。东芝于今日起针对OEM客户进行小规模样品出货，并将于今年第三季度(7-9月)开始逐步增大出货规模。 此款全新SSD系列搭载了东芝最新的64层3bit-per-cell TLC(1个存储器储存单元可存放3比特的数据)BiCS FLASHTM存储器，利用PCI EXPRESS®(
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东芝 SSD
东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司近日宣布推出最新产品“TPD4207F”，扩大其小型封装高压智能功率器件(IPD)产品阵容，该产品适用于空调、空气净化器的风扇电机和泵等各类产品。新IPD采用小型“SOP30”表面贴装型封装，实现更大的额定电流(5A)和600V的高电压。量产出货即日启动。 该新IPD利用东芝最新MOSFET技术——600V超结MOSFET“DTMOSIV系列”，有效减小功率损耗，实现5A额定电流。这一电流足以驱动冰箱的压缩机电机，这是现有IPD无法做到的，因此新IPD的应用范
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东芝 功率器件
东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司近日推出一款低功耗光电耦合器“TLX9310”，该产品采用5引脚SO6封装，可在汽车应用中实现高速通信。量产出货即日启动。 集成了大功率红外LED与高增益/高速集成电路的光敏芯片，将功耗降低至东芝当前出货的IC(TLX9304、TLX9376、TLX9378)的四分之一以下，并将降低在车载应用中的待机以及驱动中的功耗。 根据2015年和2016年的销售额，Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016财年，东芝相关产品占有23%的
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东芝介绍
东芝（TOSHIBA），是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。
历史
东芝是由两家日本公司于1939年合并成的。
两家公司中第一个成立的是田中制造所，那是日本国内第一家电报设备制造公司；是由田中久重于1875年创立的。在1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期，公司以供应日本国内的重型机电制造为主业；在明治维新之后，公司更跃升为世界的工业大厂之一。
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