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东芝 文章 最新资讯

西部数据未占东芝便宜,分析师看好周五开庭前有望言和

  •   西部数据(WD)向美国法院声请禁止东芝出售半导体事业(TMC),本周五两造就将对簿公堂。法院资料显示,WD曾六次向TMC投标,显示追求TMC的意志坚决。   WD财务长Mark Long在文件上表示,WD投标价格不比台面上的竞争者少(一般认为至少在20亿美元以上),换句话说,WD并没以合伙人的身分占东芝便宜。WD竞标团队包含私募基金KKR,以及日本政策投资银行(DBJ)与日本产业革新机构(INCJ)等。(theregister)   投资银行Stifel分析师Aaron Rakers根据上述法院资
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重返中国?东芝白电欲借美的实现扭亏为盈

  • 进入美的集团旗下的东芝生活方式公司将在中国销售“东芝”品牌的白色家电,计划利用美的在全中国拥有的2200家专卖店网络和电商网站。东芝品牌的白色家电2015年退出了中国销售,将以2016年被美的收购为契机,再次进入中国市场。
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东芝将开始量产针对可穿戴应用的ApP Lite™处理器系列IC

  •   东芝电子元件及储存装置株式会社今日宣布,公司已开始量产TZ1201XBG,它是针对IoT设备(包括可穿戴设备)的ApP LiteTM 应用处理器产品阵容的最新成员。  紧凑型TZ1201XBG图形处理器是基于96MHz(超频最多达120MHz)工作频率的高性能32位ARM® Cortex®-M4F 处理器。结合ARM内核和片上电源管理,TZ1201XBG在活动模式中的功耗仅为70μA/MHz。使用350mAh的电池和Always-on Display&
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东芝推出具有2.5A峰值输出电流、采用低高度封装的栅极驱动光电耦合器

  •   东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用低高度SO8L封装的新型栅极驱动光电耦合器“TLP5832”。该产品提供2.5A峰值输出电流,可直接驱动中级IGBT。出货即日启动。  新IC采用SO8L封装,封装高度比东芝采用SDIP6和DIP8(LF1选项)封装的现有产品降低约54%,可为封装高度有限的电路板安装提供支持,同时有助于实现芯片组小型化。尽管尺寸小,但是该IC可保证爬电距离和至少8mm的电气间隙,使其适合需要高隔离性能的应用。  此外,该新型栅极驱动光电耦合器可在–40至+110
  • 关键字: 东芝  IGBT  

东芝推出具有业界领先低噪音水平的CMOS运算放大器

  •   东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出实现业界领先[1]低噪音水平的新运算放大器“TC75S67TU”。样品发货即日启动,量产计划于8月启动。  随着物联网市场的不断扩张,市场对用于放大传感器[2]检测到的小信号的低噪音运算放大器的需求日益增长。东芝的新IC对工艺进行了优化,实现了业界领先的低等效输入噪声电压,适合于传感器模拟前端(AFE)电路。而且,该新IC采用CMOS工艺,实现了低偏置电流,有助于延长[3]小型物联网设备电池的工作时间。  应用场合  · 放大各种类型传感器
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东芝存储器株式会社宣布推出96层3D闪存

  •   存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布,公司已开发出采用堆叠式结构[1]的96层BiCS FLASH™三维(3D)闪存的原型样品,该产品采用三位元(三阶存储单元,TLC)技术。该96层新产品为256千兆比特(32GB)设备,其样品预计将于2017年下半年发布,批量生产计划于2018年启动。该新产品满足企业级和消费级SSD、智能手机、平板电脑和存储卡等应用的市场需求和性能规范。  未来,东芝存储器株式会社将在不久的将来在其512千兆比特(64GB)等较大容量产品中应用其新的96层工
  • 关键字: 东芝  TLC  

东芝存储器株式会社开发出世界首款QLC 3D闪存

  •   存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布开发出世界首款[1]采用堆叠式结构的BiCS FLASH™三维(3D)闪存[2]。最新的BiCS FLASH™设备是首款采用4位元(四阶存储单元,QLC)技术的闪存设备,该技术使闪存设备的存储容量较3位元(TLC)设备进一步提高并推动了闪存技术创新。  多位元内存通过管理每个独立存储单元中的电子数目来存储数据。实现QLC技术带来一系列技术挑战,在相同电子数目下位元数目每增加一个,需要两倍于TLC技术的精度。东芝存储器株式会社利用其先
  • 关键字: 东芝  闪存  

东芝新型三相无刷电机驱动器应用于高转速小型电机驱动

  •   东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日推出三相无刷电机驱动器:适用于12V电源的“TC78B015FTG”和适用于24V电源的“TC78B015AFTG”。这些新IC支持适用于家用电器和工业设备的小型风扇电机实现高转速。批量生产即日启动。  理想情况下,服务器风扇等散热风扇兼具体积小和高转速的特点,可确保较高的散热能力。东芝的新产品采用小型封装,可安装于小型电机的有限电路板空间上。它们还利用单传感器驱动和无电阻器电流检测系统减少外部元件数量。单传感器驱动可确保比无传感器驱动更可靠的电机运行并将霍
  • 关键字: 东芝  电机驱动  

东芝推出新一代15,000 RPM企业级2.5英寸硬盘驱动器新系列

  •   东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出AL14SX系列,该新系列为其企业级硬盘驱动器(HDD)产品阵容中的最新产品,它们适用于关键任务服务器和存储应用。样品发货即日启动。  AL14SX系列15,000 RPM 2.5英寸[1]驱动器采用12Gbit/s[2] SAS接口。可选型号包括采用先进格式扇区技术的4K native (4Kn)型号和512 emulation (512e)型号,以及针对旧版应用程序和管理程序环
  • 关键字: 东芝  AL14SX  

东芝智能相位控制技术

  • 就电机驱动芯片而言, 电机控制的趋势是高集成度低成本,高效率低噪声。而用户选择不同的电机控制方案,不同的侧重点包括系统性能、系统成本和系统可靠性。 不同的需求对应不同的电机控制方案选择。
  • 关键字: 电机控制  东芝  

东芝180亿美元出售芯片业务受阻 遭施压考虑B计划

  •   据国外媒体报道,多名知情人士表示,东芝180亿美元出售芯片业务受阻后,债权银行、潜在投资者已向东芝施压,要求考虑“B计划”,包括挑选新买家。   知情人士表示,东芝领导层目前仍坚持“A计划”:将芯片业务出售给拥有政府背景的“日本产业革新机构”(INCJ)牵头的财团,该财团也包括贝恩资本。   此前,东芝董事会选定日本政府牵头的一个财团作为旗下芯片业务的首选竞购方。该财团成员包括日本产业革新机构、日本发展银行,以及美国私募股权公
  • 关键字: 东芝  芯片  

东芝存储器竞标案下隐藏的苹果和鸿海的私心

  • 外界都将苹果和鸿海归纳为一个阵营,其实对、但也不对,因为苹果的目的是对东芝势在必得,而选择哪一个阵营只是手段而已。
  • 关键字: 东芝  存储器  

东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了

  • 炒作了几个月,日本东芝公司费尽心机想卖出去的闪存芯片业务交易还是美梦破碎。由于美国西部数据公司的阻止,东芝希望尽快与日本产业革新机构(INCJ)牵头的一个财团达成交易的努力在日前正式告吹。
  • 关键字: 东芝  西部数据  

三星趁东芝乱局巩固半导体领先地位

  •   韩国三星电子决定进一步投资半导体业务。 7月4日,三星宣布向韩国2个工厂投资总额约2万亿日元,增产智能手机等终端使用的记忆卡。 三星不久前在中国也敲定了大型投资计划。 在东芝因经营问题陷入混乱的背景下,三星将通过巨额投资扩大与竞争对手的差距,巩固半导体领域的领跑地位。        7月4日,三星在首尔郊外举行了最近正式投产的平泽工厂的产品出货仪式。 三星高管强调,「新的挑战从现在开始」,并宣布在2021年之前向这个最新工厂追加投资约1.4万亿日元。   三星将该工厂视为用于存储
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东芝全球首发QLC闪存意外彪悍:寿命竟堪比TLC

  •   东芝日前发布了全球首个基于QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片,64层堆叠封装,单颗容量可以做到768Gb(32GB),可以带来容量更大、成本更低的SSD产品。  不过随着NAND闪存技术的发展,寿命和耐用性一直是个让人忧虑的问题。  芯片  NAND闪存目前已经发展出了四种形态:SLC单比特单元,性能最好,寿命最长,但成本也最高;MLC双比特单元,性能、寿命、成本比较均衡,目前主要用于高端和企业级产品;TLC三比特单元,成本低,容量大,但寿命越来越短;QLC
  • 关键字: 东芝  QLC  
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东芝介绍

东芝(TOSHIBA),是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。 历史 东芝是由两家日本公司于1939年合并成的。 两家公司中第一个成立的是田中制造所,那是日本国内第一家电报设备制造公司;是由田中久重于1875年创立的。在1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期,公司以供应日本国内的重型机电制造为主业;在明治维新之后,公司更跃升为世界的工业大厂之一。 [ 查看详细 ]

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