顶级内存/闪存芯片厂商三星公司近日宣布由于Intel至强5600系列新处理器的出炉，刺激服务器厂商对DDR3内存的需求量大增，因此公司将增加 40nm制程DDR3内存芯片的产能。三星表示其40nm制程DDR3内存芯片产品的耗电量将比60nm制程产品低40%左右，目前其40nm制程 DDR3内存芯片产品的型号主要有1Gb/2Gb/4Gb几种，可用于制作1GB/2GB/4GB/8GB/16GB以及32GB registed内存条。
三星半导体公司的副总裁Jim Elliott表示：“当与
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三星 内存芯片 40nm DDR3
据外电报道，全球最大内存芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)计划2年内为公司半导体部门投入高达19.3兆韩元(约合173.1亿美元) 的投资。
《韩国经济 (Korea Economic Daily)》引述芯片生产设备供货商消息指出，三星计划今年半导体事业投资 8.3兆韩元，明年再加码投资11兆韩元;并已经开始订购新的生产设备。
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Samsung 内存芯片
根据集邦科技公布价格，DDR3合约季均价与现货季均价继2009年第四季分别大涨40%与30%后，在2010年第一季分别续涨16%与 14%;DDR2合约季均价与现货季均价2009年第四季分别大涨61%与68%后，在2010年第一季淡季不淡，合约季均价续涨5%，现货季均价持平，持续维持在高档价格。
由于计算机系统厂商于第一季拉高DDR3的搭载比例由去年第四季的40%拉高至60% 造成第一季DDR3供货吃紧。DDR2方面在现货市场需求仍大部份在DDR2，而DRAM厂快速转进至DDR3，使买方亦努力拉
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Samsung DRAM DDR3
日韩DRAM大厂制程竞赛延伸至产品规格之战，在三星电子(Samsung Electronics)于3月底，宣布推出由32GB大容量服务器内存模块后，日系内存大厂尔必达(Elpida)也宣布4Gb DDR3芯片正式问世，不但采40奈米制程生产，未来也将用此芯片生产32GB内存模块，应用于服务器、大型数据中心或其他大型系统等，DRAM大厂在产品规格之战，逐渐由主流规格2Gb，延伸至4Gb容量。
尔必达22日指出，将正式推出4Gb DDR3芯片，主要是采用40纳米制程生产，且响应近期科技产业吹起的环保
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Samsung DRAM 40纳米
今年一月份曾经传出三星计划投建5.5代线OLED面板厂的消息，近日，三星表示他们确实在计划5.5代线OLED面板厂，并表示该面板厂将在2011年1月投产。
三星称，新面板厂所生产的基板大小为1,300 x 1,500mm，初期将主要集中在用于移动工具的小型OLED面板。不过该基板同样可用于显示器OLED面板和中小型OLED电视。
三星也表示他们还会生产笔记本使用的OLED面板，此前传闻称，苹果已经开始研发第二代 iPad并将配备OLED面板，不知这两者是否有所关联。外界分析称，5.5代线的
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三星 OLED 面板
存储器大厂三星电子(Samsung Electronics)器兴厂3月底甫发生停电事件，海力士(Hynix)位于韩国M10厂房21日亦出现停电意外，海力士宣称仅发生0.1秒瞬间电压下降，由于有不断电系统支应，并未造成任何损失，存储器业者则传出这次海力士实际停电时间是下午1~3点，长达2小时之久，尽管停电事件对于实际产出影响有限，然因目前DRAM市场供给严重吃紧，若韩系大厂再减少一些产能，恐怕将对PC厂出货造成冲击。
海力士位于韩国京畿道M10厂房在 21日下午传出突然停电事件，公司在第1时间出面
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Samsung 存储器 DRAM
据从三星内部泄露出来的一份文件显示三星正在开发一系列新款ARM处理器，并计划将这些ARM处理器应用到将来上市的上网本产品中去。这份文件的编制日期 是去年11月份，文章的开头部分鼓吹称由Intel和微软控制的Windows平台最终将被由三星和谷歌Chrome两者所组成的Ubuntun平台所取 代。
文件的开头部分列出了一款代号为S5PV210(代号Taurus)的芯片产品，这是一款单核Coretex-A8处理器，运行频率为1GHz，据文件显示，这款处理器目前正处在送样阶段，有望于今年三季度量产。
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三星 处理器
三星和LG曾经在去年的国际平板显示器大会上展示了透明OLED显示屏，三星还展示过透明 AMOLED笔记本。近日，韩国另外一家厂商NeoView Kolon也展出了自家的透明OLED屏。和三星面向手机应用不同，NeoView Kolon的透明屏针对于车载前置显示。新展出的显示屏为2.4寸，采用点阵式显示模式，最大透明度62%，亮度100流明，可显1600万色，厚度1.2mm，分辨率240 X 320像素。
主要用于车载显示，NeoView Kolon尚未披露显示屏的上市时间和售价。
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三星 AMOLED
按Information Network总裁Robert Casterllano的说法,2009年存储器芯片向铜互连工艺过渡开始热了起来，由此虽然2009年整个半导体设备市场下降超过40%以上, 而与铜互连直接相关连的设备仅下降8.7%。
在2006未Micron技术公司首先在DRAM产品制造中采用铜工艺代替铝。一年之后Elpida跟进。之后所有的存储器制造商, 以三星为首都对于存储器生产线进行升级改造, 导入铜工艺。因此影响了2009年铜淀积设备和材料的市场。公司认为此种趋势将影响半导体设备市
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市调机构WitsView指出，电视品牌或面板厂为推动发光二极管 (LED)电视跳跃式成长目标，积极寻找稳定的LED芯片来源，将重心聚焦在LED与光条上，却忽略导光板可能短缺问题。
WitsView 表示，相对被忽视的导光板与原材料聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)，很可能才是今年LED电视材料短缺问题上最严重的一环。
导光板原材料 PMMA有板材与粒子两种，一般来说，前者主要透过裁切用于尺寸较大的监视器 (Monitor)与电视导光板上，后者透过射出成型制程，运用在对厚度要求较高的笔电(NB)
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Samsung LED
无需太多解释, 近时期越来越少的人愿意投资建新的半导体厂。
然而全球太阳能发电市场也热不起来, 很少有人投资建光伏发电厂, 那么未来谁又会是投资建厂的热点, 可能是LED。
在LED中除了既有的玩家近期Samsung,TSMC等半导体大厂都加入LED行列。由于LED的火热己使设备制造商如 Aixtron.Vecco等业绩飘升。美国应用材料公司也声言欲进入LED制造设备中。实际上一家投资银行己经把Vecco的业绩预测提升。
SEMI台湾在一份报告中说,近期由于制造LED芯片的关键设备订
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基于三星S3C2440A的Micro2440视觉处理平台的构建,采用Micro2440开发板和OV9650摄像头，成功获取了视频图像，并且能够对视频中的每一帧图像同步进行自定义的图像处理，其处理的结果同时能够在LCD上予以显示。实验结果证明该视觉处理平台具有良好的视觉处理特性，适合作为数字图像处理平台，为进一步的图像处理、功能扩展以及嵌入式应用创造了条件。
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OLED经由高阶手机等终端产品需求力推，2009年OLED总营收交出 8.26亿美元的成绩，较2008年出现35%的成长性，其中AMOLED的年产值，也首度超越PMOLED，成为OLED主流产品。
根据统计，AMOLED在2009年总营收达5.37亿美元，首度超越PMOLED约2.91亿美元的规模，促使此结果的原因主要在于智能型手机需求翻扬，而手机品牌业者多以AMOLED当成有更大尺寸屏幕的智能型手机面板所致。
至于2009年业者表现方面，Samsung Mobile仍是全球OLED最大供
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Samsung OLED AMOLED
OLED经由高阶手机等终端产品需求力推，2009年OLED总营收交出8.26亿美元的成绩，较2008年出现35%的成长性，其中AMOLED的年产值，也首度超越PMOLED，成为OLED主流产品。
根据DisplaySearch统计，AMOLED在2009年总营收达5.37亿美元，首度超越PMOLED约2.91亿美元的规模，促使此结果的原因主要在于智能型手机需求翻扬，而手机品牌业者多以AMOLED当成有更大尺寸屏幕的智能型手机面板所致。
至于2009年业者表现方面，Samsung Mobil
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Samsung OLED AMOLED
据台湾媒体报道，三星将挤下晶圆双雄，成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂;苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造。
苹果最新推出的iPad，其内建微处理器A4，是苹果2008年4月收购P.A. Semi后自行开发的系统单芯片，这款处理器将交给三星制造，未来iPhone、iPod、Touch等行动装置，苹果也可能自行设计芯片以降低成本，三星仍是代工厂。
过去三星就替第一代与第二代iPhone负责程序及影像核心处理器的设计与生产。三星介入晶圆
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三星(samsung)介绍
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