为应对LED市场需求的快速增长,天津三星LED有限公司决定增资扩产,增资后公司投资总额将达到1.8亿美元,注册资本达到6000万美元。
据悉,天津三星LED有限公司于2009年4月在开发区注册成立,是三星LED株式会社的全资子公司,也是三星集团以发展21世纪“绿色产业”为主题而成立的重要产业部门。公司专门从事新型电子零部件(LED系列产品)的研究、开发、生产制造。
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三星 LED
市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。
“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”IC Insights总裁Bill McClean指出。然而，尽管许多公司计划在今年将产能翻倍，但仍然无法阻止IC价格的上涨和供应短缺的局面发生，尤其是下半年。
大
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Samsung DRAM 存储
市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。
“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”IC Insights总裁Bill McClean指出。然而，尽管许多公司计划在今年将产能翻倍，但仍然无法阻止IC价格的上涨和供应短缺的局面发生，尤其是下半年。
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Samsung DRAM 芯片 半导体
三星电子(Samsung Electronics)高层近期表示，2010年全球半导体市场成长最快的是亚洲地区，消化全球70%芯片产出，未来包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技术，皆有助于提升效率并降低成本，都是存储器技术的明日之星，而现在位居主流地位的12寸晶圆厂，预计到2015年将不符合经济效益，届时将迎接18寸晶圆厂时代来临。
三星电子资深副总裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前参加首尔SEMICON国际半导体展时指出，在全球半导体市场中，亚洲地
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Samsung 晶圆 存储器
2月10日消息，据国外媒体报道，全球第二大移动电话制造商——韩国三星电子公司10日表示，公司将在下周在西班牙举行的全球移动大会(Mobile World Congress)上推出一系列最新产品，该类产品应用下一代移动无线技术，带给用户全新的移动技术体验。
三星公司在一份新闻声明中表示，本月15日至18日，全球移动大会将在西班牙的巴塞罗那召开。三星公司将在会上推出一种运用WiMax技术的移动基站产品以及一系列运用WiMax技术的移动设备。
WiMax的全称为world
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三星 WiMax技术
继Intel、美光上个月宣布投产25nm NAND闪存芯片后，韩国两大存储厂三星和海力士近日也宣布了自家的30nm以下工艺NAND闪存投产计划。
海力士将采用26nm工艺生产容量为64Gb的NAND闪存芯片，这和Intel、美光首批投产的25nm芯片容量一致。而三星则计划在今年第二季度投产27nm NAND闪存。
海力士表示，和30nm工艺相比，新工艺的闪存芯片的产能将翻一番，成本也将大幅度降低。根据韩国当地媒体的报道，海力士将在今年第三季度开始量产 26nm闪存芯片。在这一点上三星已经占
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三星 20nm NAND闪存 海力士
三星公司高级副总裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圆制造技术将于2015年取代现有的12英寸(300mm)晶圆制造技术，他同时还表示亚洲地区将是全球半导 体市场成长速度最快的地区，到2011年底，该地区的IC产量将占全球总量的70%左右。目前Intel，三星和台积电是三家公开表态愿意支持450mm制造技术的厂商。
同时他还表示相变内存技术(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物记录介质存储技术(OXRAM)将是未来存储技术的主要发展方向,其理由是这三种下一代技术在效能和
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三星 晶圆制造 OXRAM
Yonhap News报导，韩国20家业者8日宣布成立3D产业联盟，希望进一步推动3D技术与内容的发展及部署，并计划同步拓展海内外市场。根据报导，共同成立3D产业联盟的韩国业者包括Redrover Co.、Pro Optics Co.与Hanjin Information Systems & Telecommunications Co.，预计将寻求更多同业参与，以增进3D技术并扩增应用范围。
洛杉矶时报、彭博社引述内部消息人士报导，摩根大通(JPMorgan Chase & Co
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Samsung 3D
三星电子(Samsung Electronics)再度出手，继2009年下半首度大幅扩充产能外，2010年将首度启动扩充产能机制，预计将再新增1座8寸晶圆厂，全数用于投产CMOS影像传感器。
据了解，三星原本已在韩国共有2座8寸厂、1座12寸厂用于投产CMOS影像传感器，2座8寸晶圆厂月产能共4万~4.5万片，12寸厂月产能2万~2.5 万片，2009年下半为满足客户庞大需求，已先行在2座8寸晶圆厂内每月再新增1.2万~2万片产能，不过即便如此，似乎仍无法满足客户需求。
据了解，新的8寸晶
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Samsung CMOS 晶圆
随着越来越多的电视大厂加入战争，LED TV 2010将大举攻占市场，可望同步带动LED需求量正向成长，单就LED封装数来推算，估计2010年的需求约93.6亿颗，其中三星电子(Samsung Electronics)使用占比约达26%、乐金电子(LG Electronics)比重约达18%、Sony与夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比约10%，以2010年的LED封装数需求来看，年增率高达450%。
而在韩系与日系分别握有供需主导权，即LED关键零组件的供给及品牌出海口需求的双重
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Samsung LED 封装
据韩国时报报道称，三星移动显示(SMD)宣布将在今年3月开始大规模生产世界上第一个集成触摸功能的AMOLED面板。该产品为3.3英寸WVGA(480×800)分辨率的AMOLED。
此AMOLED的触摸传感器的厚度为0.001毫米，这使得屏幕可以提供更清晰、品质更高的图像。这是触摸传感器第一次应用在AMOLED基板上。
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三星 AMOLED 触摸传感器
2月1日消息，三星电器中国公司相关人士表示，三星苏州7.5代面板工厂已通过韩国政府的审批，但目前还在等待中国政府的审批。
据了解，前天，三星液晶事业部总裁张元基、大中华区三星集团朴根熙总裁等三星高层集体亮相在苏州工业园区成立的“江苏省平板产业发展创新联盟”。在加盟该联盟的同时，三星还与南京大学签署了意向计划设立“平板专业”。
对此，三星中国表示，目前中外企业在平板产业链的投资还停留在面板工厂上，而对更为上游的面板原材料、相关产
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三星 液晶
2009年初Samsung砸下大笔预算推广LED TV新概念后，市场掀起一阵新世代电视的换机热潮。根据LEDinside最新推出的LED背光市场趋势报告指出，2009年LED背光电视总出货约350万台，其中Samsung出货超过七成位居冠军宝座，其次为Sharp与LG;值得注意的是，在第一波LED背光电视的战争当中，两家韩国厂商总出货比例高达八成。
随着越来越多的电视大厂加入这场战争， 2010年计画中的LED背光电视出货量也将到达3900万台，其中韩系与日系厂商分佔四成与三成;另一方面，就LE
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Samsung LED 封装
据报道，三星正打算投资8.66亿欧元在韩国南部忠清道省(Tangjeong)新建一座5.5代线OLED面板厂。
新5.5代面板生产线可以生产出1,320×1,500mm大小的OLED基板，这也有助于提高三星30英寸OLED电视的面板利用率。
三星表示，他们目前正在考虑增加OLED面板产能，在对目前OLED市场详细分析后确定面板出货量。除三星外，索尼和夏普也打算新建OLED生产线。
三星目前在其忠清道省的第四代OLED面板厂月产能达到2万片，他们在全球AMOLED市场也处于
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三星 OLED
本期的拆解对象是三星公司的SGH-J750手机,该产品是反映蜂窝电话市场背后快速短暂的OEM外包决策、ASIC开...
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拆解 三星 SGH-J750 开发
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