时隔三年，三星再次回到全球最大半导体供应商的宝座。IC Insights数据显示，三星电子第二季度半导体总销售额环比增长19%，达到202.97亿美元，超越英特尔成为全球最大的半导体供应商。重回头把交椅，三星做对了什么？三驾马车拉动增长在疫情防控导致的数字化浪潮和元器件短缺的“冰火交织”下，“增长”依然是全球半导体企业的关键词。在半导体营收重回头把交椅的第二季度，存储、图像芯片、代工成为三星增长的核心动力。存储芯片是周期性明显、价格波动频繁的半导体产品。今年第二季度，存储芯片量价齐涨，拉动三星半导体季增强
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英特尔 三星
高通骁龙888巨大的发热量让市场诟病，即使采用降频的策略，却仍略有遗憾。正因如此，大家便期待骁龙888继任者——骁龙898能够通过三星4nm工艺，将发热的问题进行改善。日前，骁龙898首个跑分现身Geekbench平台，信息显示，搭载该处理器的为vivo还未推出的新旗舰机型。根据Geekbench跑分来看，搭载骁龙898处理器的vivo旗舰单核跑分为720分，多核跑分为1919分。 &
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骁龙898 三星 4nm
消息，根据市场调查机构Counterpoint
Research公布的最新统计报告，苹果已经超过三星，成为第三大手机芯片厂商，但仍然与联发科、高通两家公司有不少差距。截至2021年第2季度，苹果在智能手机芯片组类别中拥有15%的市场份额。与去年同期13%的份额相比，苹果的市场份额略有增加。而三星的市场份额只有7%。Counterpoint
Research认为，苹果在智能手机芯片组类别市场份额的增加，很大程度上来源于搭载了A14仿生芯片的iPhone
12的热卖，但即便如此，苹果拥有的市场
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苹果 三星 高通 MediaTek
全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后，三星现在也正式跟进了，价格也会上涨多达20%。 据报道，三星已通知客户，将在今年下半年提高代工价格，知情人士称三星计划将代工价格提高15%-20%。 据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。 具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。 现在目前代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30系列显卡芯片，高通的骁龙888/888 Plus芯片等，这次
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半导体 三星 晶圆厂 涨价
消息，随着半导体产业近日红利期，在Q2刚刚成为全球第一的半导体巨头三星，又有了大动作。近日，三星公开表示，将在未来3年内投资240万亿韩元（合2056.4亿美元），以增强其在人工智能、半导体等领域的地位。那么这一巨额投资计划是否会威胁到台积电？中国台湾经济研究院给出了三点考虑。 据台媒经济日报报道，台经院分析，考虑到制程技术领先、拥有重量级客户和整体技术蓝图可实现性三个方面，预计台积电仍会稳居全球晶圆代工龙头地位。8月13日，三星电子副会
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三星 台积电
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8月24日消息，据国外媒体报道，周二，三星表示，未来三年，它将向半导体、生物制药、电信、人工智能（AI）、机器人等战略业务投资240万亿韩元（约合2060亿美元）。 三星表示，这笔投资将有助于增强该集团在芯片制造等关键行业的全球地位，同时使其能够在机器人和下一代电信等新领域寻求增长机会。 据外媒报道，三星这240万亿韩元的投资将直接创造4万个就业岗位，其中180万亿韩元将用于投资韩国。 自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是
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三星 半导体 AI 人工智能
在全球缺芯的背景下，半导体成为公认的最热板块之一，不仅各大芯企斥巨资研发制作，就连各大经济体也纷纷“下场”，制定芯片发展计划，在此情况下，市场预测，半导体热还将持续很久。但近期以来，半导体似乎“不香了”？以韩国市场为例，拥有三星、SK海力士等芯片龙头的韩国，在半导体领域也是极具代表性的国家。根据财联社8月15日援引外媒的报道，近日，由于新冠确诊病例数激增，外国投资者正在加速撤出韩国市场，该国主要芯片股的表现几乎称得上遭遇“滑铁卢”。权威机构的统计数据显示，由于德尔塔病毒的肆虐，加上当地疫苗接种率低下，进入
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三星 SK海力士
8月10日消息 外媒SAMMOBILE报道，三星今天发布了全新的Exynos 处理器——Exynos W920，是为可穿戴设备量身定做的。
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三星 Exynos W920
芯片在手机当中的地位等同于心脏，而这颗“芯”的价格或许将变得更贵。 根据报道，三星电子投资者关系部资深副总裁Ben Suh在上周出席该公司二季度财报之后的财报电话会议时表示，为了有资金支撑扩充在韩国平泽市的S5晶圆厂，该公司旗下的晶圆代工部门Samsung Foundry将调涨晶圆代工价格。 需要注意的是，Ben Suh在出席会议时，并未明确调涨后的价格会是多少，以及新价格将在何时开始适用。 Ben Suh在财报电话会议上表示： （Samsung Foundry）将通过扩充平泽S5生产线以及调
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三星电子昨天公布了其2021年第二季度的收益。该公司整体表现良好，其内存业务也不例外。该公司预计该部门将持续增长，尤其是针对高端服务器和高性能计算（HPC）市场的DRAM产品。这就是为什么三星一直在推动其用于此类用途的高密度内存模块，该公司最近发布了业界首个512GB DDR5 DRAM模块，从任何角度看都是一个真正的高容量解决方案。 但事实证明，这家韩国巨头可能还不满足，因为它计划在不久的将来的某个时候更进一步，生产768GB DDR5模块，也就是使用24Gb DRAM芯片。这可以从该公司的财报电
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三星对于65W充电器的升级工作传的沸沸扬扬，但是一直没有明确的证据。 现在，丹麦UL（Demko）机构的认证信息显示，三星提交了65W充电器的认证。 可以看出，充电器型号为EP-TA865，支持USB PD和PPS协议，提供了15W、45W、65W等多档充电功率。 自从Note 7电池起火事件后，三星对于快充的发展相当保守。 三星现今充电最快的设备，为Galaxy S20 Ultra，支持45W快充，最新的Galaxy S21 Ultra不进反退，降至25W快充，即将发布的Z Flip3，充电
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三星 充电器 65W
据外媒报道，三星宣布3nm工艺技术已正式发流片。据报道，三星的3mm工艺采用GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。 报告称，三星在3纳米工艺中的流片进展是与新思科技合作完成的，旨在加快为GAA架构的生产工艺提供高度优化的参考方法。三星的3nm工艺采用GAA结构，而不是台积电或英特尔采用的FinFET结构。因此，三星采用新思科技的Fusion Design Platform。 在技术性能方面，基于GAA架构的晶体管可以提供比FinFET更好的静电特性，可以满足一定栅极宽度的要求。这主
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三星 3nm
6月29日消息，据外媒报道，三星宣布，3nm制程技术已经正式流片。据介绍，三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。 报道称，三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成的，目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。因为三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的FinFET的架构，而是采用GAA的结构。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。
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2021年世界移动通信大会（MWC 2021）6月28日于西班牙巴塞罗那开幕，联想、TCL、华为、Telefonica、Orange以及沃达丰等科技公司都派了代表前往现场。尽管韩国三星展示了预先录制的虚拟发布会视频，但其依然成为开幕当天最耀眼的公司，尽管被批缺乏硬件产品支撑。 三星在此次大会上跳过了展示硬件的环节，直接进入Galaxy与设备生态系统连通性体验。由于与谷歌和微软的合作，多任务处理功能已经可以在折叠式电脑和平板电脑上实现，而S-Pen让这个功能变得更加简单。三星表示，随着触控笔在更多三星
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