- DRAM价格走扬,带动全球第一季DRAM产值持续攀高至92.77亿美元,较去年第4季再成长6.9%;其中,南韩三星市占率达32.3%,稳居全球DRAM龙头宝座。
集邦科技表示,尽管第一季为DRAM产业传统淡季,不过,在电脑系统厂商担心下半年恐将缺货、积极储备安全库存下,带动第 1季DRAM市场需求淡季不淡,价格也持续走扬。
根据统计,第一季DDR3合约季均价上涨16%,现货季均价也上涨14%;DDR2产品方面,第1季合约季均价上涨5%,现货季均价则持平表现。
而在产品价格走扬,加上各
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三星 DRAM DDR3
- 三星计划于今年晚些时候推出相变内存卡(PCM),旨在取代当前手机等电子产品所使用的闪存技术。
相变内存由相变材料制成,通过加热材料形式来存储数据。与闪存存储相比,相变内存存储数据时更加省电,预计可延长电池续航时间20%。
在速度方面,相变内存的优势更加明显,其存取数据的速度比闪存快9倍。三星表示,相变内存模块预计于今年晚些时候下线,最初的容量为512MB。三星预计,对于多种电子产品,相变内存最终取代当前的闪存技术。
值得一提的是,相变内存存储数据时所需温度在150至600摄氏度之间,
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三星 PCM
- 顶级内存/闪存芯片厂商三星公司近日宣布由于Intel至强5600系列新处理器的出炉,刺激服务器厂商对DDR3内存的需求量大增,因此公司将增加 40nm制程DDR3内存芯片的产能。三星表示其40nm制程DDR3内存芯片产品的耗电量将比60nm制程产品低40%左右,目前其40nm制程 DDR3内存芯片产品的型号主要有1Gb/2Gb/4Gb几种,可用于制作1GB/2GB/4GB/8GB/16GB以及32GB registed内存条。
三星半导体公司的副总裁Jim Elliott表示:“当与
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三星 内存芯片 40nm DDR3
- 今年一月份曾经传出三星计划投建5.5代线OLED面板厂的消息,近日,三星表示他们确实在计划5.5代线OLED面板厂,并表示该面板厂将在2011年1月投产。
三星称,新面板厂所生产的基板大小为1,300 x 1,500mm,初期将主要集中在用于移动工具的小型OLED面板。不过该基板同样可用于显示器OLED面板和中小型OLED电视。
三星也表示他们还会生产笔记本使用的OLED面板,此前传闻称,苹果已经开始研发第二代 iPad并将配备OLED面板,不知这两者是否有所关联。外界分析称,5.5代线的
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三星 OLED 面板
- 据从三星内部泄露出来的一份文件显示三星正在开发一系列新款ARM处理器,并计划将这些ARM处理器应用到将来上市的上网本产品中去。这份文件的编制日期 是去年11月份,文章的开头部分鼓吹称由Intel和微软控制的Windows平台最终将被由三星和谷歌Chrome两者所组成的Ubuntun平台所取 代。
文件的开头部分列出了一款代号为S5PV210(代号Taurus)的芯片产品,这是一款单核Coretex-A8处理器,运行频率为1GHz,据文件显示,这款处理器目前正处在送样阶段,有望于今年三季度量产。
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三星 处理器
- 三星和LG曾经在去年的国际平板显示器大会上展示了透明OLED显示屏,三星还展示过透明 AMOLED笔记本。近日,韩国另外一家厂商NeoView Kolon也展出了自家的透明OLED屏。和三星面向手机应用不同,NeoView Kolon的透明屏针对于车载前置显示。新展出的显示屏为2.4寸,采用点阵式显示模式,最大透明度62%,亮度100流明,可显1600万色,厚度1.2mm,分辨率240 X 320像素。
主要用于车载显示,NeoView Kolon尚未披露显示屏的上市时间和售价。
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三星 AMOLED
- 按Information Network总裁Robert Casterllano的说法,2009年存储器芯片向铜互连工艺过渡开始热了起来,由此虽然2009年整个半导体设备市场下降超过40%以上, 而与铜互连直接相关连的设备仅下降8.7%。
在2006未Micron技术公司首先在DRAM产品制造中采用铜工艺代替铝。一年之后Elpida跟进。之后所有的存储器制造商, 以三星为首都对于存储器生产线进行升级改造, 导入铜工艺。因此影响了2009年铜淀积设备和材料的市场。公司认为此种趋势将影响半导体设备市
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三星 存储器 DRAM
- 基于三星S3C2440A的Micro2440视觉处理平台的构建,采用Micro2440开发板和OV9650摄像头,成功获取了视频图像,并且能够对视频中的每一帧图像同步进行自定义的图像处理,其处理的结果同时能够在LCD上予以显示。实验结果证明该视觉处理平台具有良好的视觉处理特性,适合作为数字图像处理平台,为进一步的图像处理、功能扩展以及嵌入式应用创造了条件。
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处理 平台 构建 视觉 Micro2440 三星 S3C2440A 基于
- 据台湾媒体报道,三星将挤下晶圆双雄,成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂;苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造。
苹果最新推出的iPad,其内建微处理器A4,是苹果2008年4月收购P.A. Semi后自行开发的系统单芯片,这款处理器将交给三星制造,未来iPhone、iPod、Touch等行动装置,苹果也可能自行设计芯片以降低成本,三星仍是代工厂。
过去三星就替第一代与第二代iPhone负责程序及影像核心处理器的设计与生产。三星介入晶圆
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三星 微处理器 iPad
- 据国外媒体报道,韩国三星电子预期今年其芯片业务今年上半年营运利润将超过4万亿韩元(35亿美元)。
三星电子是全球最大的内存芯片制造商,据消息人士透露,此前该公司预期全年芯片业务仅会产生4.4万亿韩元(约合39亿美元)营运利润。三星电子发言人拒绝就此作出评论。
电脑内存芯片价格走高以及个人电脑需求的复苏共同促进了三星公司增长的恢复,该公司日前表示正考虑提高今年在内存芯片方面的资本投入。
预计三星公司下周将公布其第一季度收入预期。
周二收盘时,三星公司股价报81.4万韩元(约合72
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三星 内存芯片
- 媒体报导朝鲜半岛情势一度紧张,引发市场联想一旦韩国经济受创,位于韩国的全球前两大面板厂恐暂时无法顺利出货,让台湾面板厂得利。但目前情势趋缓,面板业者说,应不受影响。
南韩海军天安舰上周五在黄海执行勤务时沉没,媒体报导一度怀疑遭北韩发射鱼雷击中,后经调查认为,并非北韩所为,因此,两韩情势趋于缓和。
韩国拥有全球前两大面板厂三星、乐金显示器,若情势持续紧张,恐冲击经济,甚至造成产业暂时停摆,两大面板厂将无法顺利出货,进而拉抬面板价格上涨,台湾面板厂如新奇美电子、友达光电等,可望因此得利。
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三星 面板
- 总部在亚太地区的半导体供应商,2009年合计营业收入实际增长2.3%,从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下,2009年全球半导体营业收入锐减11.7%,从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。
“去年芯片产业形势黯淡,而亚太地区的供应商却设法实现了增长,因为他们专注于热门半导体产品而且受益于该地区的强劲需求,”iSuppli公司市场情报服务资深副总裁Dale Ford表示,“这些厂商中有一些是2009年热销产品领域中的主要厂商,包括N
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三星 芯片
- PCB大厂健鼎也搭上并购顺风车,3月22日公告将参与弘捷私募案,将以3.5元认购1亿2000股,总金额4.2亿元,预计持股比例上限将达53.48%。
继瀚宇博德宣布将竞标精成科4成持股之后,健鼎紧接着也公告将取得弘捷私募案,预计最少将可以拿下弘捷51%的股权与3席董事。健鼎内部评估以4.2亿元的价格,可以快速在台湾建立新的生产基地,可以说相当值得。
健鼎指出,今年以来,内存模块PCB需求强劲,碍于台湾厂产能有限下,因此决议出资买下弘捷,以达到快速取得产能的目的;另一方面,由于弘捷台湾厂房即
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三星 PCB
- 近期内存价格的持续上涨让DRAM芯片厂商尝到了甜头,不过在包括三星、美光、力晶等在内的DRAM厂商看来,好光景来之不易,不应该一味扩大产能恶性竞争而重新导致DRAM内存暴跌。
韩国三星半导体业务总裁权五铉日前表示,DRAM制造商不应该盲目扩大产能,而应当把大规模投资放在提升技术水平上。美国美光官方近日也表示,今年无意扩大DRAM产能,而是将全力投入制造工艺升级,进一步增强其在DRAM市场的竞争力。台湾力晶半导体董事长黄崇仁同样认为,厂商们在对待产能的问题上应当更加谨慎,避免重蹈当年的覆辙。
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- 继三星,力晶等内存芯片大厂对内存芯片产能提升事宜公开发表意见之后,美光公司近日也表态称他们今年没有提升内存芯片产能的计划,美光表示他们将专注与缩 减内存芯片的制程尺寸,以便提升自己的产品竞争力。不久前,三星公司芯片部门的首脑人物Oh-Hyun Kwon同样曾公开表态称内存芯片业者不应盲目表态将增加内存芯片的产量,而是应当把注意力放在提升产品制程工艺方面。而力晶公司主席Frank Huang也呼吁内存业者提升芯片产能时要非常谨慎,以避免犯下和过去一样的错误。
2005年,全球多家内存芯片厂为了扩增
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