- 英飞凌宣布推出采用TO无铅封装的汽车电源的MOSFET的系列产品新型40V的OptiMOS T2的MOSFET TO - 262以及T2系列产品的量产已准备就绪。
英飞凌的MOSFET的新系列产品超越了现行欧盟RoHS指令对于含铅焊锡封装的规范，更严格的ELV符合RoHS标准可能将于2014年施行，届时将要求采用完全无铅的封装方式。作为业界首款无铅封装MOSFET的，英飞凌的新产品让客户满足更严格的要求。
英飞凌推出至无铅封装的汽车电源的MOSFET的新型40V的OptiMOS
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英飞凌 汽车电源MOSFET
- 英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示：“2011年对于英飞凌而言是创纪录的一年——在现阶段的业务布局下，营收和利润率均创历史新高。这一成功不仅来自整体经济的回温，更是公司自身优势所带来的成果，在印证英飞凌侧重于能源效率、移动性与安全性的战略的正确性的同时，也确保公司在整个经济周期保持盈利性增长。”
2011财年公司财务状况回顾
相较于2010财年，英飞凌本年度在诸多方面均有更佳表现。
继2010财年上升51%之后，英飞
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英飞凌 电源管理
- 英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年9月30日的2011财年第四季度以及全年财务数据。
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英飞凌 驱动器 驱动器
- 英飞凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存(eFlash)微控制器(MCU)样品。这是英飞凌和台积电(TSMC)于2009年开始共同开发及生产65 纳米 eFlash MCU的结果。
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英飞凌 MCU
- 英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMS Research发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩固其领先地位，在全球市场上占据了11.2%的份额，领先于东芝(6.8%)、意法半导体(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的市场调查表明，英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8.6%的市场份额，第一次肯定在该市场上具有明确的榜首地位。
英飞凌科技工业与多元化电子市场业务部总裁Arunjai Mittal表示，“让我们感到十分高兴的是，我们不仅在功率半导体市
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英飞凌 功率半导体
- 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德国股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的专利侵权诉讼中进行了成功抗辩。CIF是通用电气集团麾下成员，于2007年10月对德国电信股份公司提起诉讼。该案的起诉对象还包括英飞凌已出售的有线通信业务部——如今的Lantiq。根据现已达成的和解协议， CIF将撤销其提起的专利侵权诉讼。英飞凌、Lantiq以及其他被起诉方将可免费获得该诉讼涉及的4项专利及其国外专利的许可。
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英飞凌 DSL
- 据IHS iSuppli公司的半导体库存报告，汽车半导体供应商的库存最近达到2008年以来的最高水平，但由于全球经济形势持续存在不确定性，汽车制造商缩减需求，估计库存在第三季度已经下降。
第二季度，汽车半导体供应商的库存天数升至92.7天，这是得到全面确认的最新数据。第二季度库存天数比第一季度的84.4天增加了8.3天，达到了2008年第四季度以来的最高水平。2008年第四季度，库存天数超过了百年纪录，高达104.2天。预计第三季度库存天数小幅下降至90.4天，这仍将是连续11个季度以来的第三高
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英飞凌 汽车半导体
- 英飞凌公司推出的TLE4997是一款全新的可编程线性霍尔传感器。该款传感器经过专门设计，适用于需要精确角度和位置检测的汽车级产品的苛刻要求。本文首先简要介绍了该传感器的特性，然后论述了其编程方法。最后还给出了传感器编程器软硬件的设计方案。
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英飞凌 传感器 TLE4997 201110
- 英飞凌科技股份公司近日推出其32位微控制器(MCU)多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用负荷，并引入锁步核和包含增强型硬件安全机制。目前，首个多核架构应用已提供给特定客户，以进行架构研究和早期原型设计。
专为出色性能打造
立足于英飞凌现有的TriCore处理器，全新多核架构在汽车应用实时性能上树立了全新标杆。它包含多达三个TriCore处理器内核，通过交叉开关进行互连，并以CPU全速运行，避
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英飞凌 微控制器
- 英飞凌科技股份公司近日推出其32位微控制器(MCU)多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用负荷，并引入锁步核和包含增强型硬件安全机制。目前，首个多核架构应用已提供给特定客户，以进行架构研究和早期原型设计。
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英飞凌 MCU TriCore
- 英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体芯片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之芯片的功能特性，与以200mm晶圆制造之功率半导体相同，已成功通过在高压应用产品中使用金氧半导体场效电晶体(MOSFET)的应用测试证明。
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英飞凌 功率半导体芯片
- 据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器专题报告，五大硅磁传感器供应商占全球总体市场的80%以上。这类传感器广泛用于汽车应用，以及智能手机和平板电脑的数字罗盘之中，如苹果公司的iPhone和iPad。
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英飞凌 传感器
- 随着国家新能源汽车战略的不断深化，很多有实力的汽车厂商和半导体厂商纷纷开始加大在电动汽车方向的技术研发投入，期望在新一轮的汽车发展大潮中占得先机。日前，英飞凌科技股份公司与福田汽车就在北京召开联合新闻发布会，宣布双方签订新能源领域合作备忘录。通过此次签约，双方将在新能源汽车关键系统开发、充电和储能系统开发等领域展开深入而广泛的合作，建立共赢的伙伴关系。
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英飞凌 电池管理系统
- 据国外媒体报道，芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(PeterBauer)称，由于经济形势不稳定导致市场需求下滑，加上芯片行业发展速度减慢，公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费者市场的影响，英飞凌已经将业务重点转移到消费者市场以外的领域。
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英飞凌 半导体
- 据国外媒体报道，芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(Peter Bauer)称，由于经济形势不稳定导致市场需求下滑，加上芯片行业发展速度减慢，公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费者市场的影响，英飞凌已经将业务重点转移到消费者市场以外的领域。
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英飞凌 半导体
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