- 2014年12月15日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份有限公司今天实现了一个开创性的愿景，推出支持FIDO 1.0规范的基于硬件的安全解决方案。FIDO是一种开放式标准，支持访问基于互联网的服务、专网和云应用的计算设备，以一种简单的方式实现强有力的多方式用户验证。借助FIDO身份验证器，互联网用户可以利用当前密码结合USB key，或利用本地安全令牌，无需任何密码，更安全地登录自己的网上账户。
包括英飞凌在内的FIDO发起者的愿景：以一种简单且更安全的登录方
- 关键字：
英飞凌 FIDO USB
- 作为支付和身份应用安全解决方案的主要供应商，英飞凌科技股份有限公司今日宣布，其业界领先的硬掩膜方案凌捷掩膜™ 安全解决方案的市场需求进一步增长。至 2014 年底，用于支付应用的凌捷掩膜芯片出货量有望达到 15 亿颗。这表示出货量在两年内增长了15倍。英飞凌是智能卡领域高度安全且灵活的安全平台开拓者，目前公司是业内采用这一高安全技术方案的领导者，为支付卡以及驾驶执照或电子身份证件提供成熟可靠的商业化产品。
“凌捷掩膜产品组合使我们在智能卡支付市场上增长优势显著。例如，美国
- 关键字：
英飞凌 EEPROM 掩膜芯片
- 随着英飞凌宣布并购IR之后，使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张，但尽管如此，既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门槛，相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上，快捷半导体(Fairchild)即是一例。
快捷半导体台湾区总经理暨业务应用工程资深总监李伟指出，功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已，散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元件，都将提升散热的表现的设计加以导入。
首先是智慧功率模组，该款产品的
- 关键字：
英飞凌 功率半导体 散热
- 备受瞩目的IME/China2014第九届优创微波及天线技术展览会在上海隆重开幕，云集四海优秀厂商，共创了一场行业盛宴。世强携丰富微波产品“盛装出席”，网罗AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等业界知名品牌最先进的技术及解决方案。
无论是2013年4G牌照的尘埃落定还是物联网技术的蓬勃发展，都为通信市场带来了新的活力和机遇。随着4G网络建设规模的推进，4G产业链快速走向成熟，4G手机终端款式也不断丰富，价格区间不断拓展，出货量增长
- 关键字：
AVAGO 物联网 英飞凌
- 英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式 IGBT 产品组合，推出新型 TO-247PLUS 封装，可满足额定电流高达 120A 的 IGBT封装，并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为 JEDEC 标准TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太阳能、工业驱动等工业应用以及传动系统逆变器等汽车应用，可更新高功率输出的现有设计或者改进这些应用的热环境，从而提高系统可靠性和延长系统使用寿命。TO-247PLUS 具备更高的电流承受能力，能够在并联时减少设备数量，实现更紧凑的产
- 关键字：
英飞凌 IGBT TO-247-3
- 半导体厂商英飞凌科技股份公司和印刷电路板(PCB)厂商Schweizer Electronic(FSE： SCE)宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款。
此次注资Schweizer，英飞凌凸显了其与合作伙伴携手开发将功率半导体与PCB集成的技术以及挖掘高功率汽车和工业应用芯片嵌入市场的决心。Schweizer的芯片嵌入技术可与英飞凌专有的芯片嵌入封装技术BLADE™结合使用，用于计算机和电信系统处理器所需的直流供电(DC/D
- 关键字：
英飞凌 Schweizer 功率半导体
- 英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块，解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。
焊接模块不仅封装尺寸较小(不超过50mm)，而且市场价格比相关压力接触类型低 25%左右(取决于模块/应用)，具有明显的成本优势。对于标准驱动或UPS等不要求压力接触的高鲁棒性应用，小型的Power
- 关键字：
英飞凌 功率模块
- 由全球领先的金融IC卡芯片供应商英飞凌科技支持的中国建设银行(以下简称建行)“龙卡公交卡”在浙江湖州正式发行。该卡由中国建设银行浙江省分行与湖州惠通公交一卡通有限公司联合推出，是符合住房与建设部(以下简称住建部)全国互联互通标准银行发卡的首例，这意味着该卡可以在全国已经互通的50个城市畅通无阻地搭乘公共交通工具，还可轻松转换角色，作为银行卡进行购物支付。
在我国城乡一体化发展持续加速的大背景下，各区域之间的经济联系愈加紧密，各行业之间的跨界应用需求也水涨船高。至2014年
- 关键字：
英飞凌 IC卡
- “核心技术缺失，是中国汽车产业最大的软肋。2004年，我国提出加强培养零部件产业，但至今零部件产业发展严重滞后于整车产业发展。零部件不强则产业不强。此外，汽车用芯片更是100%全部依赖进口，年进口额高达2313亿美元。”近日，中国汽车工程学会理事长付于武在一篇文章中一针见血地说。
他的话不是危言耸听。目前，中国汽车电子类集成电路市场、汽车电子类IC市场基本由国外厂商主导，飞思卡尔、英飞凌、NXP、意法半导体、锐萨、博世、德州仪器等占据了绝大部分市场份额，国内供货商却寥寥无
- 关键字：
比亚迪 飞思卡尔 英飞凌
- 根据中国汽车工业协会的统计数据，2013年，中国汽车全年产销量双双突破了2000万辆，连续第五年蝉联全球第一。美国汽车专业调查公司IHS Automotive预计，今后五年，中国汽车产量预计将稳步增长，有望于2019年突破3000万辆。然而，和国际厂商相比，本土整车和零部件厂商技术发展起步时间较晚，技术实力还有待提高，因此，他们必须加快技术研发进步的步伐，才能进一步提升市场竞争力。
据此，2014年11月6日，英飞凌于上海召开汽车电子开发者大会，汇聚本地强大科研机构和一流科技人才的研发力量，为本
- 关键字：
英飞凌 HID
- 英飞凌科技股份有限公司 今日宣布，基于ARM®内核的嵌入式功率系列桥式驱动器提供无以伦比的集成水平，以应对智能电机控制在广泛的汽车应用中日益增长的趋势。英飞凌利用ARM® Cortex™-M3处理器以及非易失存储器、模拟和混合信号外设、通信接口连同 MOSFET 栅极驱动器，将高性能微控制器集成到单芯片上，可谓业内首创。因此，英飞凌嵌入式功率系列为通常与16 位相关的应用空间实现了 32 位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批产品的样品适用于采用三相(无刷直流)电机的TL
- 关键字：
英飞凌 ARM MOSFET
- 随着以欧洲为首的各地市场不断呈现一片欢欣景象，日益成熟的半导体产业看来正指望“物联网”(IoT)为其带来脱胎换骨的另一波新气象，同时也体认到：透过以基于硬体的安全性作为互连世界的骨干，物联网的安全性挑战可望带来新机会。但这还需要半导体厂商投入更多的软体资源，以因应在资料、云端与实用性管理方面的议题。
在近日于德国慕尼黑举行的《2014年慕尼黑电子展》(Electronica2014)上，来自半导体产业的高层主管齐聚一堂，在“CEO圆桌会议”上针对物
- 关键字：
半导体 物联网 英飞凌
- 随着晶片制造的成本与复杂度不断提高，使得今年成为半导体产业整并以及寻找替代性技术创记录的一年。在日前于美国加州举行的IEEES3S大会上，举会的工程师们不仅得以掌握更多绝缘上覆矽(SOI)、次阈值电压设计与单晶片3D整合等新技术选择，同时也听说了有关产业重组与整并的几起传闻。
截至目前为止，今年全球半导体公司已经完成了23笔收购交易了，这比起过去两年的交易数总和还更多，摩根士丹利(MorganStanley)半导体投资银行全球负责人MarkEdelstone在发表专题演讲时透露。他同时预测今年的
- 关键字：
半导体 英飞凌 英特尔
- 英飞凌科技股份有限公司今日宣布其对符合 CIPURSE™ 标准的安全芯片产品进行扩充;此类安全芯片适用于非接触式交通票务、小额支付、鉴权验证与访问控制等解决方案。目前英飞凌是全球首个完整的 CIPURSE 产品组合的供应商，助力交通行业快速安装安全性极高且具可互操作性的成本效益型票务解决方案。新产品包括用于智能卡的 CIPURSE™4move、用于单程票的 CIPURSE™move 以及用于检票机的 CIPURSE™SAM。
“CIPU
- 关键字：
英飞凌 CIPURSE AES128
- 英飞凌科技股份公司今日宣布，为Watchdata Technologies最新推出的“Sharkey”智能穿戴设备提供增强型NFC安全元件。作为智能腕表或腕带，“Sharkey”带来了便捷的移动生活方式：购物时，它是安全的银行卡;搭乘公共交通工具时，它是非接触式车票;此外，它还具备个人运动管理功能。近日在巴黎举办的国际智能卡安全连接技术展览会(Cartes Secure Connexions Event)上，Watchdata揭开了“Shar
- 关键字：
英飞凌 NFC
英飞凌介绍
您好，目前还没有人创建词条 英飞凌!
欢迎您创建该词条，阐述对 英飞凌的理解，并与今后在此搜索 英飞凌的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
